Anthropic avanza hacia su propio chip de IA: Samsung, OpenAI y una estrategia multimillonaria

Anthropic, la empresa creadora del modelo de IA Claude, está sentando las bases para diseñar sus propios chips de inteligencia artificial personalizados. Esta movida podría redefinir su relación con Nvidia, Amazon, Google y toda la cadena de suministro de semiconductores. Una serie de acontecimientos ocurridos a mediados de 2026 —desde una contratación clave hasta conversaciones exploratorias con una fundición y una ronda de financiación récord— revelan los contornos de su estrategia en silicio.

Chip de IA personalizado de Anthropic: conversaciones en etapa temprana con Samsung para 2 nm

Anthropic ha comenzado a trabajar en fase temprana para diseñar su propio chip de IA y ha mantenido conversaciones con Samsung Electronics como posible socio de fabricación. Según un informe del 2 de julio de 2026 de The Information (recogido por Yahoo Finance y otros medios), las conversaciones se centran en el proceso de fabricación de 2 nanómetros (SF2) de Samsung y en sus capacidades de empaquetado avanzado, siendo la fortaleza combinada de Samsung en lógica, memoria y empaquetado un diferenciador clave . Las conversaciones se describen como exploratorias y preliminares, sin ningún acuerdo cerrado . No se ha revelado ningún diseño detallado del chip ni un cronograma de fabricación.

Contratación estratégica de Clive Chan, del programa de chips de OpenAI

El 7 de junio de 2026, Clive Chan —la segunda contratación de hardware de OpenAI y miembro central de su programa interno de chips personalizados— anunció su salida de OpenAI y su incorporación inmediata a Anthropic . Se unió como miembro del personal técnico, aportando:

• 2,4 años de experiencia en ASIC personalizados en OpenAI, donde trabajó en la asociación de chips OpenAI-Broadcom .
• Experiencia previa en el equipo de ASIC de Autopilot de Tesla .

Chan publicó en X que estaba "orgulloso de haber formado parte del programa de chips personalizados" y que se unió a Anthropic porque estaba "profundamente impresionado por el talento, los valores y la ambición del equipo. Es hora de construir" . Esta contratación indica la intención de Anthropic de desarrollar capacidad interna de diseño de silicio, yendo más allá de la compra de capacidad de cómputo de terceros .

Estrategia de cómputo multivendedor: AWS Trainium + TPU de Google + GPU de Nvidia

Anthropic describe explícitamente su enfoque como una estrategia multiplataforma y multinube —la única empresa de IA de frontera que ejecuta sus modelos en tres familias de silicio simultáneamente .

| Plataforma de silicio | Escala / Acuerdo clave |
|---|---|---|
| AWS Trainium | El clúster de entrenamiento más grande de Anthropic tiene 500 000 chips Trainium2, sin GPU de Nvidia en ese clúster . Proyecto Rainier de Amazon en Indiana (~1 M de Trainium2 en varios campus) . AWS Trainium3 de 3 nm lanzado en re:Invent 2025 . |
| TPU de Google | Asociación ampliada con Google y Broadcom: acuerdo de ~21 000 M de dólares por los chips TPU Ironwood de próxima generación. Más de 1 M de chips TPU / más de 1 GW para finales de 2026, escalando a 3,5 GW para 2027 . TPU Ironwood ofrece un 52 % más de eficiencia energética que las GPU de Nvidia . |
| GPU de Nvidia | Acuerdo de ~30 000 M de dólares con Nvidia y Microsoft por 1 GW de cómputo con GPU de Nvidia . |

Declaración oficial de Anthropic: "Entrenamos y ejecutamos Claude en una variedad de hardware de IA: AWS Trainium, TPU de Google y GPU de NVIDIA... Claude sigue siendo el único modelo de IA de frontera disponible para los clientes en las tres plataformas en la nube más grandes del mundo" . Esta diversificación reduce la dependencia de un solo proveedor (Nvidia) y crea un apalancamiento de costo/rendimiento entre vendedores .

Ambiciones de reactivación de la fundición de Samsung e inversión estratégica en la Serie H

El impulso de Samsung Foundry

Samsung Foundry está montando una importante ofensiva de regreso, aprovechando sus fortalezas combinadas en lógica, memoria y empaquetado avanzado para ganar clientes de chips personalizados de IA en medio de la escasez de capacidad de TSMC . La hoja de ruta de Samsung incluye:

• Arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA) y red de distribución de energía trasera (BSPDN) en nodos de menos de 2 nm .
• Rampa agresiva de producción de 2 nm y 3 nm para la demanda de IA/HPC .
• Ya está trabajando con Nvidia en chips de IA para conducción autónoma .

Participación de Samsung en la Serie H de 65 000 M de dólares de Anthropic

El 28 de mayo de 2026, Anthropic cerró una Serie H de 65 000 millones de dólares con una valoración post-money de 965 000 millones de dólares —una de las rondas de financiación privada más grandes de la historia, posicionando a Anthropic para una posible OPI . La ronda fue coliderada por Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue y otros .

Samsung Electronics (junto con SK Hynix) tomó participaciones accionarias estratégicas en Anthropic como parte de esta ronda, invirtiendo "billones de wones" . The Korea Herald y otros medios enmarcan esto como un movimiento de los fabricantes de chips de memoria/lógica coreanos para consolidarse como socios clave en la pila de infraestructura de IA, combinando la propiedad accionaria con posibles relaciones de suministro de fundición y memoria .

Panorama competitivo más amplio: empresas de IA exploran la fundición de Samsung

Samsung Foundry está cortejando activamente a múltiples clientes de chips de IA más allá de Anthropic:

• Nvidia — ya trabaja con Samsung en chips de IA para conducción autónoma utilizando la fundición de Samsung .
• Google — según los informes, está en conversaciones con Samsung para fabricar parte de una próxima Unidad de Procesamiento Tensorial con el nombre en código "Icefish." El componente informático principal seguiría fabricándose en TSMC, pero Samsung podría manejar componentes secundarios . Esta sería una diversificación notable de la cadena de suministro de TPU de Google.
• OpenAI — se sabe que está explorando o ya trabajando con la fundición de Samsung para silicio de IA personalizado junto con su asociación con Broadcom, aunque los detalles no están tan confirmados públicamente.
• Cliente de chip de IA no revelado — Samsung anunció un acuerdo de chip de IA de 2 nm con una empresa no revelada junto con memoria HBM3, un primer triunfo para el nodo de 2 nm .

El motor principal: la escasez de capacidad de TSMC está dando a los clientes tecnológicos globales un fuerte incentivo para calificar a Samsung como una segunda fuente de fundición, acelerando el repunte de Samsung en lógica avanzada .

Conclusión clave

Anthropic avanza hacia la integración vertical total en silicio: robando al ingeniero principal de chips de OpenAI (7 de junio), manteniendo conversaciones exploratorias con Samsung sobre la fabricación de 2 nm (informado el 2 de julio) y ejecutando simultáneamente la estrategia de cómputo más diversificada de la industria en AWS, Google y Nvidia. La participación accionaria de Samsung en la Serie H de Anthropic crea una alineación financiera directa junto con las conversaciones de fundición. La tendencia refleja un movimiento más amplio de la industria: OpenAI, Google, Meta y otros ya están explorando o utilizando Samsung como una alternativa a TSMC para silicio de IA personalizado.