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El empaquetado avanzado, el nuevo cuello de botella de la industria de chips
La capacidad para empaquetar chips avanzados no crece al ritmo de la demanda de procesadores para IA, y ya limita la producción. El mercado podría cambiar de escala: Yole Group prevé que los ingresos del empaquetado avanzado superen a los del tradicional en 2026.
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- La capacidad para empaquetar chips avanzados no crece al ritmo de la demanda de procesadores para IA, y ya limita la producción.
- El mercado podría cambiar de escala: Yole Group prevé que los ingresos del empaquetado avanzado superen a los del tradicional en 2026.
- Fabricantes y proveedores anuncian inversiones millonarias, aunque el gasto previsto no significa que la escasez ya esté resuelta.
Prompt de IA
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La carrera por construir infraestructura de inteligencia artificial no depende solo de fabricar más silicio. También hace falta integrar y conectar los distintos chips que forman un procesador avanzado. Esa etapa, conocida como empaquetado avanzado, se está convirtiendo en un cuello de botella: la demanda de chips para IA supera la capacidad disponible para ensamblarlos. 1
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Por qué importa el empaquetado
Los procesadores actuales pueden combinar varios chips en un mismo producto. Según Pat Gelsinger, exdirector ejecutivo de Intel y ahora socio de Playground Global, algunas unidades gráficas y centrales integran 10 chips o más, y en ciertos casos hasta 20. Gelsinger estima que el empaquetado avanzado podría llegar a representar hasta la mitad del valor de un producto con chips. 1
La escala potencial del negocio también está cambiando. Yole Group pronostica que los ingresos del empaquetado avanzado superarán por primera vez a los de los métodos tradicionales en 2026. La inversión de capital en esta tecnología podría acercarse a los 28.000 millones de dólares. 2
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Inversiones para ampliar la capacidad
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la mayor fabricante por contrato de chips del mundo, domina algunas de las tecnologías de empaquetado más sofisticadas, entre ellas CoWoS, sigla de chip-on-wafer-on-substrate. 16 Ante la capacidad limitada, empresas como Nvidia, AMD y Broadcom exploran alternativas y nuevos acuerdos de producción.
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ASE Technology, uno de los principales proveedores mundiales de empaquetado y pruebas, anunció que aumentará en 2.000 millones de dólares su gasto de capital previsto para 2026, hasta unos 10.500 millones, impulsada por la fuerte demanda. La cifra corresponde al gasto de la compañía en conjunto; no implica que todo ese dinero vaya a una operación específica de chips para Nvidia. Su filial SPIL es un proveedor importante de empaquetado para los chips de IA de Nvidia. 4
También se informó que Powertech planea invertir 400 millones de dólares en una empresa conjunta de empaquetado avanzado con Broadcom en Singapur. 16 Por su parte, fabricantes de equipos están desarrollando herramientas para acompañar la expansión de la producción.
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Invertir no elimina el cuello de botella de inmediato
Los anuncios de gasto y los nuevos acuerdos muestran que el sector intenta responder a la demanda, pero no prueban que la capacidad ya sea suficiente. Los reportes describen un mercado en el que la demanda de chips de IA todavía supera la disponibilidad de empaquetado. 2
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La oportunidad, por tanto, no está únicamente en fabricar más obleas de silicio: también está en contar con la tecnología, los equipos y la capacidad para convertir varios chips en procesadores de alto rendimiento. La expansión de este eslabón será clave para que la industria pueda seguir el ritmo de la infraestructura de IA. 1
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Fabricantes y proveedores anuncian inversiones millonarias, aunque el gasto previsto no significa que la escasez ya esté resuelta.