La demanda de infraestructura de IA está elevando a la vez los volúmenes y los precios de la memoria DRAM, HBM y NAND. Gartner prevé unos 1,56 billones de dólares en 2026; WSTS sitúa su cálculo más reciente en 1,655 billones; y el banco público surcoreano Korea Eximbank espera superar los 1,6 billones.
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Respuesta de investigación

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global semiconductor market forecast to nearly double to about $1.6 trillion in 2026—driven chiefly by AI fueled DRAM and NAND de. Article summary: The $1.6 trillion case is an AI infrastructure supply shock, not broad based consumer chip growth: hyperscalers are buying accelerators, HBM/DRAM, NAND storage, networking and packaging capacity faster than suppliers can. Topic tags: general web, ai safety, openai, ai, code. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wit
La previsión de un mercado cercano a los 1,6 billones de dólares en 2026 no responde principalmente a una recuperación generalizada de la electrónica de consumo. El motor es la construcción acelerada de infraestructura para inteligencia artificial: los grandes operadores de nube —los llamados hyperscalers— están comprando aceleradores, memoria de alto ancho de banda (HBM), DRAM, almacenamiento NAND, redes y capacidad de empaquetado avanzado más deprisa de lo que la oferta puede ampliarse. Esa tensión impulsa tanto las unidades vendidas como los precios medios. 14
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Las estimaciones no coinciden exactamente porque se publicaron en momentos distintos y aplican metodologías diferentes, pero convergen en que la memoria se ha convertido en el gran catalizador del ciclo.
La diferencia entre estas cifras ilustra la velocidad con la que han cambiado los supuestos: una nueva subida de precios de memoria o una mayor inversión en centros de datos puede modificar sensiblemente el valor total del mercado, incluso sin un incremento equivalente de chips enviados.
Los servidores de IA necesitan mucha más memoria que los sistemas tradicionales. La HBM, una variante de DRAM diseñada para mover datos a gran velocidad junto a procesadores de IA, es esencial para los aceleradores; la DRAM convencional y la NAND también son necesarias para procesar y almacenar grandes volúmenes de información.
La capacidad disponible sigue siendo escasa. Deloitte señaló que el coste de la DRAM para servidores de IA aproximadamente se duplicó en el primer trimestre de 2026 y que la nueva oferta relevante no se espera hasta 2029 o 2030. 14 J.P. Morgan estima que los precios de la DRAM habrán subido más de un 400 % entre comienzos de 2024 y finales de 2026.
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El combustible financiero de esa demanda es el gasto de capital. Allianz Research estimó inversiones de unos 575.000 millones de dólares por parte de los hyperscalers en 2026, alrededor de un 50 % más interanual. 3 En un mercado con oferta rígida, ese dinero se traduce en contratos de capacidad, plazos de entrega largos y precios superiores.
TSMC refuerza su posición no solo por sus procesos de fabricación más avanzados, sino por su capacidad de convertir esos chips en sistemas aptos para IA mediante empaquetado avanzado.
Según datos citados por TrendForce, la capacidad de TSMC en 2 nanómetros pasaría de unas 90.000 obleas mensuales al cierre de 2026 a 110.000 hacia mediados de 2027. La de 3 nanómetros crecería más del 16 %, hasta unas 210.000 obleas mensuales.
Pero fabricar la oblea es solo una parte del proceso. Tecnologías de empaquetado avanzado como CoWoS permiten integrar el procesador y la memoria HBM en un conjunto de muy alto rendimiento. TSMC ha reconocido que la capacidad de empaquetado avanzado es muy ajustada y está limitando el crecimiento de sus clientes, mientras amplía su capacidad. Por ello, incluso con más producción en 2 y 3 nanómetros, la disponibilidad final de aceleradores de IA puede seguir condicionada por ese cuello de botella. También se ha informado de que las líneas de 2 y 3 nanómetros estaban comprometidas hasta finales de 2026.
Aquí aparece una contradicción aparente. Algunos líderes de laboratorios de IA han pedido moderar el ritmo de desarrollo de los modelos de frontera para ganar tiempo y establecer salvaguardas. Dario Amodei, consejero delegado de Anthropic, fue una de las voces más visibles de ese llamamiento. 1
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Sin embargo, la cadena de suministro está respondiendo a centros de datos ya planificados, contratos de infraestructura y una competencia intensa por disponer de potencia de cómputo. Si un freno coordinado se trasladara a menos entrenamiento de modelos, menos compras de capacidad o menos despliegues, las expectativas de demanda de aceleradores, memoria y empaquetado tendrían que revisarse a la baja. Esa posibilidad bastó para inquietar a los inversores y provocar caídas en valores vinculados a los semiconductores. 1
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La tensión legal no nace de que una empresa adopte por sí sola medidas de seguridad. El riesgo aparece si laboratorios rivales pactan limitar conjuntamente el desarrollo de modelos, las compras de capacidad o los lanzamientos de productos. Un acuerdo de ese tipo podría interpretarse como coordinación entre competidores para restringir producción, inversión o innovación.
Los estándares de seguridad compartidos pueden ser legítimos, pero un pacto colectivo para frenar la actividad comercial puede atraer escrutinio antimonopolio. La información disponible describe una alegación y un riesgo jurídico, no una infracción antimonopolio demostrada. 4
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El escenario alcista no depende únicamente de que la demanda no se enfríe. La pregunta decisiva es si la enorme inversión en IA generará retornos comerciales suficientes antes de que los costes de memoria, energía, empaquetado y construcción de centros de datos erosionen la rentabilidad. Por ahora, la escasez sigue elevando los ingresos del sector; el desafío será comprobar cuánto tiempo puede sostenerse ese desequilibrio.
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La demanda de infraestructura de IA está elevando a la vez los volúmenes y los precios de la memoria DRAM, HBM y NAND.
La demanda de infraestructura de IA está elevando a la vez los volúmenes y los precios de la memoria DRAM, HBM y NAND. Gartner prevé unos 1,56 billones de dólares en 2026; WSTS sitúa su cálculo más reciente en 1,655 billones; y el banco público surcoreano Korea Eximbank espera superar los 1,6 billones.
TSMC amplía capacidad en 2 y 3 nanómetros, pero el empaquetado avanzado sigue limitando cuántos aceleradores de IA pueden llegar al mercado.