China avanza con DUV, pero su brecha en EUV aún se mide en 15 años

La apuesta china por la autosuficiencia en semiconductores ha entrado en una fase más tangible: empresas locales están llevando herramientas de litografía DUV por inmersión a una producción de bajo volumen, mientras CXMT ha iniciado una fabricación limitada de memoria HBM3E para desarrolladores chinos de chips de IA. Son hitos importantes, pero no significan que China haya cerrado la brecha en litografía EUV.

La diferencia central está entre la DUV por inmersión, que puede respaldar una fabricación nacional cada vez más capaz con compromisos técnicos y económicos, y la EUV, la plataforma mucho más difícil que está en el núcleo de la producción mundial de chips lógicos de vanguardia.

La conclusión sobre EUV: hay avances, pero la distancia sigue siendo grande

Frank Rohmund, responsable del negocio de semiconductores de Zeiss, afirmó que es una «suposición razonable» que China necesite unos 15 años para desarrollar su propio equipo de litografía EUV, aunque advirtió que resulta difícil cuantificar el ritmo de avance. UBS llegó a una conclusión igualmente prudente: situó la capacidad litográfica china aproximadamente al nivel de ASML en 2004 e indicó que es improbable un reemplazo doméstico de EUV durante la próxima década.

No es una previsión de que China permanezca inmóvil durante 15 años. Es una valoración de la dificultad de convertir un concepto que funciona en una plataforma industrial fiable y repetible: óptica, fuente de luz, manipulación de obleas, software, metrología, red de mantenimiento, rendimiento de producción y capacidad fabril deben funcionar de forma integrada y sostenida.

Por qué la combinación ASML-Zeiss es tan difícil de reproducir

ASML es el único fabricante comercial de sistemas de litografía EUV. Zeiss es su proveedor exclusivo de los equipos ópticos usados en esos sistemas.

La EUV es esencial para fabricar los chips más avanzados, incluidos procesadores empleados en aceleradores de IA de Nvidia. Zeiss describe sus sistemas ópticos para EUV como conjuntos de espejos ultraprécisos y mecatrónica, un componente clave de estas máquinas.

Por eso el desafío no se reduce a diseñar un único escáner. Una plataforma EUV competitiva requiere un ecosistema industrial especializado capaz de fabricar e integrar componentes de precisión extrema y de mantenerlos operativos en fábricas de chips de gran volumen.

Por qué EUV importa aunque la DUV por inmersión pueda ir más lejos

La DUV por inmersión conserva un valor estratégico. Introduce una capa de agua purificada entre la lente y la oblea para mejorar la resolución; combinada con multipatronaje, puede extenderse más allá de los tamaños de estructura alcanzables en una sola exposición. 14

Sin embargo, esa vía exige más pasos de fabricación que EUV en las capas relevantes. La cuestión práctica no es solo si se puede demostrar un chip con técnicas DUV, sino si es posible producirlo con coste, rendimiento, velocidad y escala competitivos. Esa es la ventaja de EUV para la lógica de vanguardia y el hardware de IA eficiente en consumo energético.

El hito chino en DUV por inmersión es aún producción inicial y limitada

Reuters informó de que un programa respaldado por el Estado en Shanghái había comenzado a producir máquinas DUV por inmersión de fabricación local, con un objetivo de unas cinco unidades en 2026 y alrededor de 20 en 2027. Entre los primeros clientes mencionados figuran SMIC, Hua Hong y CXMT. 14

Estas cifras muestran a la vez la importancia y el límite del avance:

• Importancia: China está creando una alternativa nacional en una clase de herramienta decisiva para fabricar chips avanzados y dominada durante años por proveedores extranjeros.
• Límite: cinco sistemas al año representan una fase piloto. Según los informes, las primeras unidades se destinarán a validar líneas de producción y aún requieren más pruebas; no son todavía un despliegue consolidado en fábricas de gran volumen. 10

También conviene ser precisos al atribuir los avances. El nuevo esfuerzo de DUV por inmersión se ha asociado a un fabricante de Shanghái respaldado por el Estado y a pruebas de Yuliangsheng en SMIC. Por separado, se informa de que SMEE produce en masa sistemas DUV de la clase de 90 nm y desarrolla un modelo de inmersión de 28 nm. Los datos públicos aún no establecen un despliegue amplio, independiente y verificado de alta producción de la plataforma de inmersión de 28 nm de SMEE. 1411

En otras palabras, «producción en masa» debe entenderse aquí como el comienzo de una fabricación limitada, no como equivalencia con los sistemas consolidados de ASML en rendimiento, fiabilidad, precisión de superposición, base instalada o red de proveedores.

Los controles de exportación restringen el acceso y refuerzan el incentivo a localizar la tecnología

Las restricciones de exportación lideradas por Estados Unidos han impedido que China acceda a los sistemas EUV de ASML. También han elevado la importancia estratégica de los programas nacionales de equipos.

Rohmund sostiene que ampliar las restricciones a herramientas DUV más antiguas podría ser contraproducente. En su opinión, controles adicionales acelerarían la innovación en China en vez de eliminar su incentivo o capacidad para desarrollar alternativas.

Es un argumento sobre incentivos, no una afirmación de que los controles sean irrelevantes. Las restricciones pueden limitar el acceso al mejor equipo disponible; la objeción es que cortar también herramientas más maduras puede impulsar una inversión más rápida en sustitutos locales, especialmente en el amplio mercado DUV.

La HBM3E de CXMT: otro avance de la cadena de suministro para IA

Las ambiciones chinas en chips de IA dependen no solo de la fabricación de lógica, sino también de la memoria de alto ancho de banda. CXMT habría comenzado una producción a pequeña escala de HBM3E, y desarrolladores chinos de chips de IA como T-Head de Alibaba y Cambricon están probando esa memoria. La empresa aspira a ampliar la producción en 2027. 1920

El avance es relevante porque podría aportar una fuente local de memoria avanzada para aceleradores chinos de IA. No obstante, la situación reportada sigue siendo de producción limitada y homologación con clientes. Las fuentes describen a CXMT como aproximadamente una generación por detrás de los productos ya fabricados en masa por los principales productores mundiales de memoria, y su capacidad a escala aún no está probada. 20

En resumen

China ya no persigue la autosuficiencia litográfica solo mediante laboratorios y planes industriales. La producción reportada de bajo volumen de DUV por inmersión y las pruebas de HBM3E de CXMT indican que partes de una cadena nacional de suministro de chips avanzados empiezan a acercarse al despliegue.

Pero la brecha en EUV es más profunda. La posición única de ASML en escáneres y el papel exclusivo de Zeiss en óptica EUV muestran por qué una máquina EUV nacional exige mucho más que un único avance técnico. Según las valoraciones de Rohmund y UBS, el camino de China hacia una plataforma EUV competitiva y fabricable a gran escala sigue midiéndose en años —posiblemente más de una década—, no en el actual ciclo de producción de DUV.