La inteligencia artificial está transformando la fabricación de semiconductores desde la producción de obleas hasta el empaquetado final. En el segundo trimestre de 2026, el mercado mundial de foundries independientes —empresas que fabrican chips diseñados por terceros— creció un 29% interanual, impulsado por el aumento de los pedidos relacionados con la IA y la reasignación de capacidad productiva. TSMC capturó el 73% del mercado por segundo trimestre consecutivo, mientras que Samsung Foundry se mantuvo en segundo lugar con aproximadamente un 7%. 4 14
La principal lección para los fabricantes de electrónica es clara: conseguir el procesador ya no es suficiente. Los sistemas de IA dependen de una cadena coordinada de obleas avanzadas, memoria, sustratos, empaquetado especializado y pruebas. Si falla cualquiera de esos eslabones, todo el producto puede retrasarse.
Por qué la demanda de IA disparó el crecimiento
Los aceleradores de IA se concentran en los procesos de fabricación más avanzados, cuya capacidad es cara y difícil de ampliar con rapidez. Al mismo tiempo, la expansión de la infraestructura de IA eleva la demanda de chips auxiliares y memoria, de modo que la presión no se limita a los nodos lógicos más modernos.
Counterpoint Research identificó dos fuerzas principales detrás del crecimiento del segundo trimestre: el fuerte aumento de los pedidos vinculados con la IA y la redistribución de la capacidad de producción. La combinación generó desequilibrios entre oferta y demanda tanto en los procesos avanzados como en los maduros. 4
Esto es importante porque la infraestructura de IA utiliza mucho más que el chip principal de cálculo. Los servidores también necesitan componentes de conectividad, control, gestión de energía y otras funciones, fabricados en distintas tecnologías. Cuando las foundries priorizan los programas de IA, la capacidad puede escasear en varias partes de su cartera, no solo en el nodo más avanzado. 4
Cómo TSMC mantuvo una cuota del 73%
La ventaja de TSMC refleja una combinación de disponibilidad de procesos y amplitud de capacidad:
- Producción en volumen de 2 nanómetros: el proceso de 2 nm de TSMC entró en producción masiva, lo que permite a sus clientes acceder a su tecnología más reciente. 3 4
- Expansión de 3 nanómetros: la compañía siguió aumentando la producción de 3 nm mientras se mantenía fuerte la demanda de chips avanzados para IA y computación de alto rendimiento. 3 4
- Tensión en nodos maduros: la presión no se limitó a los procesos punteros; también afectó a las tecnologías maduras de obleas de 8 y 12 pulgadas. 4
- Limitaciones en empaquetado avanzado: la oferta ajustada de empaquetado avanzado reforzó la posición de TSMC, ya que esta etapa es cada vez más determinante para fabricar sistemas complejos de IA. 4
Por tanto, el resultado no fue simplemente disponer de más obleas. TSMC está presente en varias etapas conectadas que necesitan los clientes de chips para IA, lo que le ayudó a conservar el 73% de cuota tanto en el primer como en el segundo trimestre de 2026. 4
Samsung sigue segunda, pero afronta un reto de ejecución
Samsung Foundry continuó siendo la segunda mayor foundry independiente en el segundo trimestre, con una cuota prácticamente sin cambios respecto al periodo anterior. Counterpoint señaló como factores positivos la mejora del rendimiento de fabricación de SF2, una mayor demanda de SF4 y SF5 y el aumento de los precios de las obleas durante la primera mitad del año. 14
Además, Samsung elevó hasta un 15% los precios de algunos pedidos nuevos de fabricación avanzada por contrato en julio, según Reuters. Los incrementos variaron según el proceso y la ubicación del cliente; en el caso de SF4, las subidas comunicadas fueron mayores para algunos clientes de China y Estados Unidos. 1
El momento es relevante: las subidas comenzaron en julio, después del cierre del segundo trimestre. Por eso ayudan a explicar la presión sobre los precios y los costes de los clientes durante la segunda mitad de 2026, pero no deben considerarse una causa directa del crecimiento registrado en el segundo trimestre. 1
El desafío de Samsung tiene dos dimensiones. La empresa se beneficia de la demanda de nodos avanzados ya establecidos, como SF4 y SF5, mientras intenta mejorar la economía de fabricación y los rendimientos de SF2. Su capacidad para convertir esa demanda en aumentos sostenidos de cuota dependerá tanto de los precios como de la ejecución industrial.
El empaquetado avanzado se convierte en el cuello de botella
Un acelerador de IA terminado requiere mucho más que una oblea lógica fabricada. Los sistemas de alto rendimiento combinan el chip de cálculo con memoria de alto ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés— y conexiones complejas. Después, esos componentes deben pasar por procesos especializados de ensamblaje, pruebas y gestión térmica.
Por eso, el empaquetado avanzado se ha convertido en una restricción de capacidad independiente. Requiere equipos, materiales, integración de procesos y control de rendimientos específicos, y no siempre puede ampliarse al mismo ritmo que el inicio de fabricación de obleas. Counterpoint citó precisamente la oferta ajustada de empaquetado avanzado junto con las limitaciones en nodos maduros como uno de los factores del mercado de foundries. 4
El cuello de botella tiene dos consecuencias:
- Las obleas terminadas pueden quedar a la espera del empaquetado. Aumentar la capacidad de fabricación inicial no se traduce automáticamente en más aceleradores listos para enviar si la capacidad de ensamblaje posterior es insuficiente.
- Los clientes deben reservar una ruta completa. Un plan de compras que cubra únicamente la fabricación en la foundry puede fracasar si no hay HBM, sustratos, empaquetado o capacidad de pruebas.
La respuesta inversora del sector muestra la importancia estratégica que ha adquirido esta etapa. SK hynix inició la construcción de su primera base estadounidense de empaquetado para HBM en West Lafayette, Indiana. El proyecto representa una inversión superior a 4.000 millones de dólares y prevé comenzar la producción masiva de HBM de próxima generación en el segundo semestre de 2029.
Powertech Technology también está ampliando su tecnología de empaquetado fan-out a nivel de panel. Su capacidad para esta tecnología estaba totalmente reservada hasta 2030, con AMD y Broadcom identificadas como clientes. Además, la empresa aprobó una inversión de 400 millones de dólares en una empresa conjunta con Broadcom en Singapur centrada en tecnología avanzada de ensamblaje a nivel de panel.
La información disponible respalda esas reservas y compromisos, pero no confirma de forma independiente la cifra de 2.200 millones de dólares que a veces se asocia con el proyecto de Powertech. Por tanto, esa cantidad no debe presentarse como un dato confirmado.
La inversión en memoria crece junto con la capacidad de fabricación
La demanda de IA también está impulsando grandes inversiones en la producción de memoria. Kioxia y Sandisk planean invertir más de 31.000 millones de dólares en Japón hasta 2032 para ampliar la tecnología y la capacidad de producción de semiconductores, sujeto a apoyo gubernamental. El programa incluye infraestructura relacionada con sus operaciones de Yokkaichi y Kitakami.
Estos proyectos cubren una parte distinta de la cadena de suministro respecto a la fabricación lógica de TSMC, pero la relación estratégica es directa: los sistemas de IA necesitan tanto chips avanzados de cálculo como grandes cantidades de memoria y almacenamiento de alto rendimiento. Ampliar solo uno de los dos lados no elimina la limitación de suministro.
Qué deberían hacer ahora los fabricantes de electrónica
Los datos del segundo trimestre apuntan a un cambio práctico en la estrategia de compras. Los fabricantes deberían tratar el aprovisionamiento de chips para IA como un ejercicio integrado de planificación de capacidad, no como una suma de adquisiciones independientes.
Reservar capacidad con más antelación
Los plazos más largos y los elevados niveles de utilización hacen que comprar tarde en el mercado puntual sea cada vez más arriesgado. Las empresas con previsiones de demanda creíbles deberían negociar antes las reservas de obleas, memoria y empaquetado, utilizando rangos de demanda en lugar de depender de una única estimación excesivamente precisa.
Vigilar el empaquetado y los rendimientos
Los cuadros de mando tradicionales de semiconductores suelen centrarse en la asignación de obleas y la disponibilidad de cada nodo. En los productos de IA, los equipos de compras también deberían seguir las plazas de empaquetado avanzado, la disponibilidad de HBM, el suministro de sustratos, la capacidad de pruebas y los rendimientos del empaquetado.
Cualificar alternativas cuando sea técnicamente posible
Una segunda foundry o un proveedor alternativo de empaquetado no siempre puede sustituir directamente al proveedor principal, especialmente en diseños avanzados de IA. Aun así, cualificar con antelación a proveedores alternativos puede reducir la dependencia de una única ruta industrial y revelar problemas de integración antes de que se conviertan en una crisis de producción.
Planificar toda la cadena de fabricación
Un plan resistente debería conectar:
- la fabricación de obleas lógicas;
- la HBM u otra memoria necesaria;
- los sustratos, interposers e interconexiones;
- el ensamblaje y el empaquetado avanzado;
- las pruebas, las soluciones térmicas y la logística.
La perspectiva general
El crecimiento del 29% en el segundo trimestre muestra la rapidez con la que la demanda de IA está recorriendo la industria de semiconductores, pero las cifras de cuota también revelan que el crecimiento está muy concentrado. La posición del 73% de TSMC subraya el valor de combinar tecnología de procesos avanzados, capacidad en nodos maduros y empaquetado avanzado dentro de un ecosistema coordinado. 4
Samsung sigue siendo la número dos, respaldada por la demanda de SF4 y SF5 y por sus esfuerzos para mejorar los rendimientos de SF2, pero sus aumentos de precios también evidencian el grado de tensión de la capacidad. 1 14
Para los compradores, la limitación decisiva ya no es solo si un chip puede diseñarse o si una oblea puede fabricarse. La cuestión es si todas las etapas necesarias pueden asegurarse al mismo tiempo.
