Xiaomi presenta el Xring O3: un chip propio para su próximo plegable insignia

Xiaomi ha presentado el Xring O3, su segundo sistema en chip (SoC) para smartphones diseñado internamente. Más que un simple cambio de nombre, el lanzamiento refleja una apuesta por controlar una parte mayor de la tecnología que integra en sus dispositivos y reducir su dependencia de proveedores externos como Qualcomm y MediaTek. 3

La compañía llega a este movimiento en un momento complicado para el sector: la demanda de smartphones se debilita y los precios de la memoria y de otros componentes aumentan. En ese contexto, un teléfono plegable de gama alta puede servir como escaparate para demostrar hasta dónde llega la estrategia de chips propios de Xiaomi, aunque también implica un lanzamiento exigente y de volumen limitado.

Qué ha anunciado Xiaomi sobre el Xring O3

El Xring O3 sucede al Xring O1, el primer procesador móvil propio de Xiaomi. La empresa anunció que el nuevo chip ya había entrado en producción en masa. Según dos fuentes conocedoras del asunto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se encargaría de fabricarlo mediante un proceso de 3 nanómetros. 3

Las mismas fuentes señalaron que el procesador está destinado al próximo teléfono plegable insignia de Xiaomi y que la producción inicial se situaría entre 200.000 y 300.000 unidades. Sin embargo, esos datos proceden de fuentes anónimas y no de especificaciones confirmadas públicamente por Xiaomi o TSMC. 3

Un SoC de smartphone reúne en un mismo sistema funciones de procesamiento, gráficos, inteligencia artificial y fotografía. Diseñar una parte mayor de esa plataforma permite a Xiaomi buscar una coordinación más estrecha entre el chip, el teléfono y el software, además de reducir su exposición a decisiones de suministradores externos.

Por qué el plegable es importante

El supuesto plegable con Xring O3 llevaría el silicio propio de Xiaomi a su segmento más premium. En esa categoría, la competencia no depende únicamente del precio: también cuenta la diferenciación del diseño, el rendimiento de las cámaras, las funciones de IA, la autonomía y la integración del sistema operativo.

El dispositivo también competiría en un mercado dominado por Huawei. La compañía envió 1,6 millones de teléfonos plegables en China durante el segundo trimestre y alcanzó el 68 % del mercado, según las cifras citadas en la información. Honor obtuvo el 13,7 % y Oppo, el 8,5 %. 3

Un objetivo inicial de 200.000 a 300.000 unidades apuntaría, por tanto, a un lanzamiento selecto de gama alta, no a un reemplazo inmediato de los móviles de Xiaomi equipados con chips de Qualcomm. La estrategia permitiría probar el rendimiento y la fiabilidad de su plataforma propia en un producto premium antes de ampliar su presencia a más modelos.

El Xring O1 ofrece una primera referencia

Xiaomi afirmó que los productos equipados con el Xring O1 —entre ellos smartphones, tabletas y relojes— habían superado el millón de unidades acumuladas desde su lanzamiento. Fuentes citadas en la información estimaron que se habían vendido alrededor de 150.000 smartphones con el O1 desde la presentación del chip en mayo de 2025. 3

Las cifras muestran tanto el avance como la magnitud del reto. Xiaomi ha pasado de un primer procesador móvil propio a un diseño de segunda generación, pero el volumen inicial previsto para el plegable con O3 seguiría siendo reducido frente al conjunto de su negocio de smartphones.

Controlar los chips en plena desaceleración del mercado

La estrategia del O3 se desarrolla mientras el mercado afronta una presión considerable. IDC pronosticó una caída del 14 % en los envíos mundiales de smartphones en 2026. Al mismo tiempo, el encarecimiento de la memoria y de otros componentes ha llevado a los fabricantes a subir precios y a gestionar con más cautela sus volúmenes de producción. 3

En China, los envíos de smartphones disminuyeron un 4,3 % interanual hasta los 66 millones de unidades en el segundo trimestre, según IDC. El aumento de los costes de memoria y componentes contribuyó a las subidas de precios. Los envíos de Xiaomi cayeron un 21,7 % en ese periodo, de acuerdo con las cifras de IDC citadas por Reuters.

Los datos de Xiaomi del primer semestre de 2026 también sugieren un desplazamiento hacia dispositivos de mayor precio medio. La compañía vendió 65 millones de teléfonos durante ese periodo, con un precio medio de 1.329 yuanes. En el primer semestre de 2025 había vendido 84 millones, con un precio medio de 1.141 yuanes; en el mismo periodo de 2024 fueron 83 millones, a 1.123 yuanes de media. 3

Un chip propio no elimina la escasez de memoria ni compensa por sí solo una demanda débil. Su valor estratégico es más gradual: podría dar a Xiaomi mayor capacidad para definir su hoja de ruta, adaptar mejor sus dispositivos premium y reducir su dependencia de proveedores externos a medida que se intensifica la competencia.

Una hoja de ruta que va más allá de los smartphones

Xiaomi también anunció que había contratado a TSMC para fabricar otros dos chips:

• Xring O100: una unidad de procesamiento neuronal de 6 nanómetros diseñada para ejecutar o dar soporte al modelo de lenguaje de gran escala MiMo en dispositivos electrónicos de consumo.
• Xring D100: un procesador de 3 nanómetros destinado a aplicaciones de conducción autónoma.

La compañía indicó que el O100 y el D100 ya habían completado su desarrollo y que su despliegue estaba previsto para 2027. 3

En conjunto, los tres chips muestran que el programa de silicio de Xiaomi no se limita a los teléfonos. La empresa pretende extender la familia Xring a dispositivos conectados, productos de consumo con inteligencia artificial y vehículos, manteniendo a TSMC como socio de fabricación.

Qué está confirmado y qué sigue siendo una previsión

Lo confirmado por Xiaomi es la presentación del Xring O3 y la información general sobre los planes para los chips O100 y D100. En cambio, el proceso de fabricación de 3 nanómetros del O3, su supuesto uso en un próximo plegable insignia y el objetivo de entre 200.000 y 300.000 unidades fueron comunicados por fuentes conocedoras del asunto. Xiaomi y TSMC no habían confirmado de inmediato esos detalles concretos. 3

La distinción es relevante. El Xring O3 representa un paso significativo hacia una plataforma de chips propia para Xiaomi, pero su rendimiento final, disponibilidad y efecto sobre la combinación de proveedores dependerán del producto definitivo y de la escala real de producción, no solo de la tecnología de fabricación o del nombre del procesador.