La “chipflación” llega a los móviles: cómo la fiebre de la IA encarece la electrónica mundial

La IA está convirtiendo la memoria en el nuevo cuello de botella

La expansión de los centros de datos que entrenan y ejecutan modelos de inteligencia artificial está desencadenando una escasez mundial de memoria. Los grandes operadores de la nube están comprando enormes volúmenes de memoria de alto ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés— y de DRAM para servidores, dos productos con márgenes más atractivos para los fabricantes de chips.

Para atender esa demanda, empresas como Samsung, SK Hynix y Micron están redirigiendo capacidad de fabricación y empaquetado hacia los componentes destinados a la IA. Queda así menos espacio para la memoria convencional que utilizan los teléfonos, ordenadores, televisores, consolas, automóviles y dispositivos integrados. 157

Este fenómeno ha recibido el nombre de “chipflación”: una inflación impulsada por los chips que termina trasladándose a los precios de la tecnología cotidiana.

Por qué la escasez de HBM afecta también a un móvil

La HBM no es un componente idéntico a la memoria de un smartphone, pero ambos productos dependen en gran medida de la misma base industrial de DRAM. Además, un servidor de IA no necesita solo HBM: también incorpora grandes cantidades de DRAM convencional para sus procesadores y almacenamiento.

La fabricación de HBM consume una cantidad desproporcionada de capacidad. TrendForce ha estimado que en 2027 la HBM podría utilizar cerca del 30% de la capacidad de producción de DRAM de los tres mayores fabricantes, aunque representaría aproximadamente el 13% de los bits producidos. La nueva capacidad y los procesos más avanzados podrían aumentar la oferta de bits de DRAM alrededor de un 24%, pero no necesariamente lo suficiente para compensar el crecimiento de la demanda. 6

El resultado ya se nota en los precios mayoristas y minoristas. J.P. Morgan calcula que la DRAM podría encarecerse más de un 400% entre el inicio de 2024 y el final de 2026. Deloitte, por su parte, señala que el coste de la DRAM para servidores de IA prácticamente se duplicó en el primer trimestre de 2026 y podría multiplicarse por cuatro durante todo el año. 78

La factura llega a India, Corea del Sur y Sudáfrica

Los informes sobre aumentos de precios de smartphones Vivo en India, la fuerte subida del precio minorista de módulos DDR4 y DRAM en Sudáfrica y el posible encarecimiento del iPhone 18 Pro en Corea del Sur encajan en este mismo mecanismo: menos oferta para dispositivos de consumo y más poder de negociación para los proveedores de memoria. En India, analistas y ejecutivos del sector ya advertían de aumentos superiores al 160% en ciertos chips de memoria y de una presión especial sobre los teléfonos económicos.

Aun así, las cifras de cada país no deben interpretarse como un índice mundial uniforme. El tipo de cambio, los impuestos, las existencias compradas con anterioridad, los márgenes de distribuidores y los contratos de suministro pueden cambiar mucho el precio final.

En el caso del iPhone 18 Pro de 256 GB, una estimación basada en TrendForce sitúa el aumento interanual del coste de sus componentes en torno al 38%. Otros informes citan un modelo de IDC que contempla una subida de hasta 200 dólares en el precio inicial de los modelos Pro. Ninguna de esas cifras equivale a un precio minorista anunciado por Apple. 1012

La memoria pesa cada vez más en el precio de los dispositivos

La transformación clave no es solo que la memoria se haya encarecido. También ha aumentado su peso dentro de la lista de materiales —BOM, por sus siglas en inglés— de cada producto.

Un informe surcoreano que cita a TrendForce calcula que la memoria podría representar aproximadamente el 34% del coste de materiales del iPhone 18 Pro, frente a cerca del 10% un año antes. En un teléfono económico, la proporción puede ser aún más problemática: la memoria habría pasado de representar menos del 10% del coste total a superar el 40% en algunos modelos de gama baja. 10

Esto golpea especialmente a los productos baratos, porque sus compradores son más sensibles a cualquier aumento y porque un componente que se encarece varios cientos por ciento ocupa una parte mucho mayor del precio de venta.

Más precio, menos memoria o menos unidades

Los fabricantes tienen varias formas de responder a la escasez:

• subir el precio de venta;
• reducir descuentos y promociones;
• ofrecer menos RAM o almacenamiento en las configuraciones básicas;
• retrasar lanzamientos;
• simplificar gamas de productos;
• recortar la producción o aceptar márgenes más bajos.

Las grandes marcas, con contratos de suministro a largo plazo y mayor capacidad financiera, pueden absorber temporalmente una parte del golpe. Los fabricantes pequeños y los vendedores de dispositivos de bajo margen tienen mucho menos margen de maniobra. Reuters resume el dilema en dos opciones: trasladar el aumento al consumidor o ganar menos por cada unidad vendida. 13

La presión ya está afectando a las previsiones de demanda. IDC calcula que los envíos mundiales de smartphones podrían caer un 12,9% en 2026, hasta 1.120 millones de unidades: sería el mayor descenso registrado y situaría el mercado en su nivel más bajo en más de una década. 23

También se esperan dificultades para los mercados de PC, consolas y otros equipos electrónicos. IDC prevé una caída del 11,3% en el mercado mundial de PC en 2026, aunque los ingresos podrían aumentar por el encarecimiento del precio medio. En otras palabras, los fabricantes podrían vender menos unidades y facturar más porque cada equipo cuesta más.

¿Habrá alivio en 2027?

La previsión de TrendForce para 2027 distingue claramente entre tipos de memoria.

En la DRAM, la oferta seguiría ajustada debido a la asignación de capacidad a HBM, la demanda de servidores de IA y la creciente cantidad de memoria instalada en cada servidor. La compra de memoria para CPU también contribuiría a mantener los precios al alza. 138

En la NAND Flash, utilizada en SSD, móviles y otros dispositivos de almacenamiento, el panorama podría ser menos tenso. La llegada de nueva capacidad, las migraciones a procesos más avanzados y una demanda débil de electrónica de consumo podrían llevar el mercado hacia un entorno más holgado durante la segunda mitad de 2027. Eso podría aliviar la presión sobre los precios de almacenamiento, aunque no resolvería necesariamente el problema de la DRAM. 110

La posibilidad de que la escasez de DRAM se prolongue hasta 2029 o 2030 aparece en algunos análisis secundarios. Sin embargo, se trata de un escenario pesimista y de menor confianza, no de una previsión central aceptada por toda la industria. La evidencia más sólida apunta a condiciones restrictivas al menos hasta 2027, con analistas que esperan escasez hasta 2028. 8914

El efecto para consumidores, fabricantes y centros de datos

Para los consumidores, la consecuencia más visible será pagar más por smartphones, ordenadores y otros productos, o aceptar configuraciones menos generosas. También puede aumentar el tiempo de renovación: si el móvil nuevo cuesta más y ofrece menos memoria, muchos usuarios optarán por conservar durante más años el dispositivo que ya tienen.

Las marcas premium con suministro asegurado podrían ganar cuota, mientras que los ensambladores pequeños y las marcas económicas afrontan mayores riesgos de disponibilidad y de margen. Los proveedores de memoria, por el contrario, disfrutan de un fuerte poder de fijación de precios, aunque el ciclo podría cambiar si se ralentiza la inversión en IA o si la nueva capacidad llega al mercado más rápido de lo previsto. 13

La propia infraestructura de IA tampoco queda al margen. El encarecimiento de HBM, DRAM para servidores y almacenamiento eleva el coste de construir y operar grandes clústeres de cómputo. Esto favorece a las empresas de nube con capital suficiente para firmar contratos plurianuales y reservar capacidad, lo que podría concentrar todavía más la infraestructura de IA en un pequeño grupo de grandes operadores. 78

Un nuevo frente en la tensión tecnológica entre Estados Unidos y China

La memoria se ha convertido en un punto estratégico de presión junto a las GPU avanzadas, la litografía y el empaquetado de chips. Los controles estadounidenses a la exportación y el esfuerzo de China por alcanzar una mayor autosuficiencia en semiconductores pueden fragmentar las cadenas de suministro y fomentar compras preventivas.

En un mercado escaso, las decisiones sobre qué cliente recibe primero la memoria pueden adquirir una dimensión geopolítica. Pero la evidencia disponible no permite afirmar que la rivalidad entre Estados Unidos y China sea la causa principal de la escasez mundial actual de DRAM. El detonante inmediato es más directo: la demanda de memoria impulsada por la IA está chocando con una oferta limitada y difícil de ampliar rápidamente. 578

La pregunta decisiva

La cuestión no es solo cuánto subirá el próximo teléfono. El episodio revela que la memoria, durante años un componente relativamente barato y abundante, se ha convertido en un recurso estratégico para toda la economía digital.

Mientras la IA siga absorbiendo capacidad de producción y los nuevos centros de fabricación tarden años en entrar en funcionamiento, la “chipflación” seguirá repartiendo sus costes por toda la cadena: desde los servidores que ejecutan modelos de IA hasta el móvil económico que llega a las tiendas.