El científico tomó como ejemplo la evolución de los aceleradores de inteligencia artificial de Nvidia: procesadores y encapsulados cada vez mayores, acompañados de cantidades crecientes de memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM. A medida que aumentan el tamaño del chip y la memoria asociada, también se vuelven más complejos problemas como el consumo eléctrico, la disipación del calor, la superficie disponible, las conexiones internas y la fabricación.

Liao describió ese posible punto de ruptura con una imagen especialmente contundente: la industria puede seguir avanzando durante un tiempo, pero si cruza determinado límite, podría producirse una especie de “avalancha” en la escalada de transistores. Se trata de la valoración de Huawei, no de un consenso demostrado entre los expertos del sector. De hecho, analistas independientes mantienen dudas sobre hasta qué punto la propuesta de la compañía es una innovación decisiva o una nueva forma de presentar técnicas conocidas.

Por qué Huawei busca una ruta distinta

Las sanciones estadounidenses han limitado el acceso de Huawei a proveedores esenciales para fabricar chips avanzados, incluidos los sistemas de litografía más sofisticados de ASML. Esa situación hace mucho menos viable competir únicamente mediante el acceso a los nodos de fabricación más avanzados.

Por ello, Huawei plantea cambiar la pregunta central del diseño de chips. En lugar de centrarse solo en “¿qué tan pequeño puede ser un transistor?”, su propuesta pone el énfasis en “¿qué tan rápido puede moverse la información por el sistema?”. El objetivo es reducir el tiempo de propagación de las señales y mejorar la coordinación entre los distintos componentes de un ordenador.

Qué son la Tau Scaling Law y LogicFolding

La Tau (τ) Scaling Law es el marco teórico presentado por Huawei como una alternativa a la escalabilidad geométrica tradicional asociada a la Ley de Moore. En vez de medir el progreso principalmente por la reducción de las dimensiones del transistor, propone dar prioridad al tiempo que tardan las señales y los datos en atravesar los chips y los sistemas de computación.

LogicFolding es la arquitectura de chips basada en ese principio. Su propósito es aumentar la densidad efectiva y el rendimiento mediante decisiones de arquitectura y diseño del sistema, en lugar de depender exclusivamente de fabricar transistores más pequeños. Huawei sostiene que este enfoque puede acortar las rutas internas de comunicación y aprovechar mejor el espacio disponible.

Los procesadores Kirin para smartphones previstos para más adelante en 2026 serían los primeros productos de Huawei en incorporar LogicFolding. Su lanzamiento y el análisis posterior por parte de empresas de investigación del sector y especialistas en desmontaje de dispositivos ofrecerán la primera comprobación externa significativa de las afirmaciones de la compañía.

La “pagoda de 18 pisos” frente a la “tarta de cinco capas”

Liao también presentó una manera distinta de entender la cadena de valor de la inteligencia artificial. Comparó todo el ecosistema de computación con una pagoda de 18 niveles, una representación más detallada que abarca desde las materias primas, los productos químicos y los equipos de fabricación hasta los procesos de los transistores, el encapsulado, la arquitectura de chips, los compiladores, el software, los algoritmos, los modelos y las aplicaciones.

La metáfora guarda relación con el modelo de la “tarta de cinco capas” utilizado por Jensen Huang, director ejecutivo de Nvidia. En esa explicación, la IA se organiza en torno a la energía, los chips y la infraestructura informática, los centros de datos en la nube, los modelos de IA y las aplicaciones.

La diferencia está en el nivel de detalle. La tarta de Huang resume grandes bloques de la industria; la pagoda de Liao separa las numerosas dependencias industriales y técnicas que existen debajo de esos bloques. La idea central es que la capacidad de cómputo no depende únicamente del procesador: también requiere materiales, equipos, fabricación, empaquetado, software y modelos capaces de aprovechar el hardware.

Dos ecosistemas semiconductores

El planteamiento de Liao encaja con una conclusión estratégica más amplia de Huawei: en un contexto marcado por las restricciones comerciales y los controles de exportación, China necesita coordinar e integrar sus propias capacidades a lo largo de toda la cadena de semiconductores.

La evidencia disponible respalda el impulso de Huawei para desarrollar un ecosistema chino más integrado y menos dependiente de proveedores extranjeros. Sin embargo, ofrece menos detalles sobre la formulación exacta de Liao acerca de que Estados Unidos y China deban construir dos ecosistemas completos y separados. Por eso, esa conclusión debe entenderse como el marco estratégico que se desprende de su argumento, no como una cita textual plenamente documentada.

En última instancia, la propuesta de Huawei intenta trasladar la competencia desde la carrera por fabricar el transistor más pequeño hacia la capacidad de mover datos con mayor rapidez y coordinar mejor todos los niveles del sistema. La primera prueba real llegará cuando los nuevos Kirin sean lanzados y examinados por investigadores y empresas especializadas más adelante en 2026.

El científico tomó como ejemplo la evolución de los aceleradores de inteligencia artificial de Nvidia: procesadores y encapsulados cada vez mayores, acompañados de cantidades crecientes de memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM. A medida que aumentan el tamaño del chip y la memoria asociada, también se vuelven más complejos problemas como el consumo eléctrico, la disipación del calor, la superficie disponible, las conexiones internas y la fabricación.

Liao describió ese posible punto de ruptura con una imagen especialmente contundente: la industria puede seguir avanzando durante un tiempo, pero si cruza determinado límite, podría producirse una especie de “avalancha” en la escalada de transistores. Se trata de la valoración de Huawei, no de un consenso demostrado entre los expertos del sector. De hecho, analistas independientes mantienen dudas sobre hasta qué punto la propuesta de la compañía es una innovación decisiva o una nueva forma de presentar técnicas conocidas.

Por qué Huawei busca una ruta distinta

Las sanciones estadounidenses han limitado el acceso de Huawei a proveedores esenciales para fabricar chips avanzados, incluidos los sistemas de litografía más sofisticados de ASML. Esa situación hace mucho menos viable competir únicamente mediante el acceso a los nodos de fabricación más avanzados.

Por ello, Huawei plantea cambiar la pregunta central del diseño de chips. En lugar de centrarse solo en “¿qué tan pequeño puede ser un transistor?”, su propuesta pone el énfasis en “¿qué tan rápido puede moverse la información por el sistema?”. El objetivo es reducir el tiempo de propagación de las señales y mejorar la coordinación entre los distintos componentes de un ordenador.

Qué son la Tau Scaling Law y LogicFolding

La Tau (τ) Scaling Law es el marco teórico presentado por Huawei como una alternativa a la escalabilidad geométrica tradicional asociada a la Ley de Moore. En vez de medir el progreso principalmente por la reducción de las dimensiones del transistor, propone dar prioridad al tiempo que tardan las señales y los datos en atravesar los chips y los sistemas de computación.

LogicFolding es la arquitectura de chips basada en ese principio. Su propósito es aumentar la densidad efectiva y el rendimiento mediante decisiones de arquitectura y diseño del sistema, en lugar de depender exclusivamente de fabricar transistores más pequeños. Huawei sostiene que este enfoque puede acortar las rutas internas de comunicación y aprovechar mejor el espacio disponible.

Los procesadores Kirin para smartphones previstos para más adelante en 2026 serían los primeros productos de Huawei en incorporar LogicFolding. Su lanzamiento y el análisis posterior por parte de empresas de investigación del sector y especialistas en desmontaje de dispositivos ofrecerán la primera comprobación externa significativa de las afirmaciones de la compañía.

La “pagoda de 18 pisos” frente a la “tarta de cinco capas”

Liao también presentó una manera distinta de entender la cadena de valor de la inteligencia artificial. Comparó todo el ecosistema de computación con una pagoda de 18 niveles, una representación más detallada que abarca desde las materias primas, los productos químicos y los equipos de fabricación hasta los procesos de los transistores, el encapsulado, la arquitectura de chips, los compiladores, el software, los algoritmos, los modelos y las aplicaciones.

La metáfora guarda relación con el modelo de la “tarta de cinco capas” utilizado por Jensen Huang, director ejecutivo de Nvidia. En esa explicación, la IA se organiza en torno a la energía, los chips y la infraestructura informática, los centros de datos en la nube, los modelos de IA y las aplicaciones.

La diferencia está en el nivel de detalle. La tarta de Huang resume grandes bloques de la industria; la pagoda de Liao separa las numerosas dependencias industriales y técnicas que existen debajo de esos bloques. La idea central es que la capacidad de cómputo no depende únicamente del procesador: también requiere materiales, equipos, fabricación, empaquetado, software y modelos capaces de aprovechar el hardware.

Dos ecosistemas semiconductores

El planteamiento de Liao encaja con una conclusión estratégica más amplia de Huawei: en un contexto marcado por las restricciones comerciales y los controles de exportación, China necesita coordinar e integrar sus propias capacidades a lo largo de toda la cadena de semiconductores.

La evidencia disponible respalda el impulso de Huawei para desarrollar un ecosistema chino más integrado y menos dependiente de proveedores extranjeros. Sin embargo, ofrece menos detalles sobre la formulación exacta de Liao acerca de que Estados Unidos y China deban construir dos ecosistemas completos y separados. Por eso, esa conclusión debe entenderse como el marco estratégico que se desprende de su argumento, no como una cita textual plenamente documentada.

En última instancia, la propuesta de Huawei intenta trasladar la competencia desde la carrera por fabricar el transistor más pequeño hacia la capacidad de mover datos con mayor rapidez y coordinar mejor todos los niveles del sistema. La primera prueba real llegará cuando los nuevos Kirin sean lanzados y examinados por investigadores y empresas especializadas más adelante en 2026.