Huawei busca una vía alternativa para impulsar los chips y la inteligencia artificial

Huawei prevé presentar en septiembre su primer chip Kirin para teléfonos inteligentes diseñado bajo esta arquitectura. Ese lanzamiento será una prueba relevante: permitirá comprobar hasta qué punto la técnica se traduce en mejoras reales de rendimiento, consumo y densidad.

La compañía ha afirmado que podría alcanzar en 2031 una densidad de transistores equivalente a la de un proceso de 1,4 nanómetros. Sin embargo, no ha aportado datos de rendimiento verificados de forma independiente, por lo que esa cifra debe considerarse una proyección propia, no un resultado confirmado.

La apuesta por los sistemas de IA conectados

El planteamiento de Huawei no se limita a un chip individual. Da un peso considerable a las interconexiones, el empaquetado, el movimiento de datos en memoria, el software y la coordinación de grandes grupos de aceleradores.

En inteligencia artificial, varios aceleradores fabricables en el mercado nacional pueden conectarse para ofrecer un rendimiento agregado útil, aunque cada chip por separado quede por debajo de los productos más avanzados de Nvidia. Pero esa estrategia también cambia el cuello de botella: la red, el ancho de banda de la memoria, el consumo eléctrico, la refrigeración, los compiladores y la eficiencia del software pasan a ser determinantes.

Por eso, conectar más chips no garantiza automáticamente mejores resultados. El sistema debe mover los datos con suficiente rapidez y aprovechar de forma eficiente todos los recursos disponibles.

La “pagoda de 18 pisos” y el “pastel” de cinco capas

El científico de Huawei Liao Heng ha descrito la cadena de valor de la IA como una “pagoda de 18 pisos”. La metáfora presenta el sector como un conjunto de numerosas capas interdependientes, desde la energía y los componentes básicos hasta los chips, la memoria, las redes, los modelos, el software y las aplicaciones.

La comparación recuerda al modelo del “pastel de cinco capas” utilizado por Jensen Huang, director ejecutivo de Nvidia. Su marco también divide la industria en niveles —como energía, chips, infraestructura y sistemas, modelos y software, y aplicaciones—, aunque de forma más resumida. El planteamiento de Huawei pone el acento en que China necesita desarrollar capacidades coordinadas en todos esos niveles, no solo producir un acelerador competitivo.

El límite sigue estando en el eslabón más débil

La conclusión práctica de los expertos es que un sistema de IA está condicionado por su capa menos desarrollada. Un chip rápido no puede compensar por completo una memoria de alto ancho de banda insuficiente, interconexiones lentas, herramientas de diseño limitadas, compiladores poco maduros, bajos rendimientos de fabricación o una integración deficiente.

En ese sentido, Tau y LogicFolding no sustituyen al ecosistema de semiconductores. Son palancas arquitectónicas que solo pueden funcionar si avanzan al mismo tiempo el diseño de chips, la fabricación de memoria, los marcos de IA, las herramientas de software y la ingeniería de sistemas completos. Reuters recoge, además, opiniones divididas sobre el grado de novedad y la importancia real del avance anunciado, incluida la necesidad de desarrollar nuevas herramientas de diseño.

Las sanciones están modificando el mercado chino

Las restricciones estadounidenses y la sustitución por proveedores nacionales ya han alterado el mercado chino de aceleradores de IA. Datos de IDC revisados por Reuters indican que Nvidia envió 2,2 millones de aceleradores a China en 2025, equivalentes al 55 % del mercado de servidores con aceleradores de IA. Los proveedores chinos, considerados en conjunto, alcanzaron cerca del 41 %, con Huawei como el mayor fabricante nacional.

Ese 41 % no corresponde a Huawei por sí sola. Los datos disponibles ofrecen la cuota combinada de los proveedores chinos y señalan a Huawei como líder del grupo, pero no proporcionan una cifra independiente fiable para la compañía. Otras estimaciones sitúan la cuota de Nvidia cerca del 40 % en 2025, una diferencia que muestra cómo pueden variar los resultados según la definición del mercado y la metodología utilizada.

Una alternativa, no un reemplazo de la miniaturización

La apuesta de Huawei no significa que los transistores hayan dejado de importar ni que la compañía haya “sustituido” la miniaturización. Su estrategia consiste en obtener más rendimiento a nivel de aplicación mediante una combinación de arquitectura de circuitos, velocidad de transmisión, memoria, interconexiones y clústeres de aceleradores.

Ese enfoque puede resultar especialmente valioso bajo sanciones, cuando el acceso a los equipos de litografía más avanzados está restringido. Pero su éxito dependerá de que toda la cadena —desde el diseño y la fabricación hasta el software y la integración de sistemas— progrese de forma coordinada. Las primeras señales llegarán con el chip Kirin que Huawei prevé presentar en septiembre; hasta entonces, las promesas de Tau Scaling Law y LogicFolding siguen siendo afirmaciones pendientes de una comprobación independiente.