La IA podría multiplicar por diez el mercado de interconexiones ópticas para centros de datos

La cifra es espectacular: el mercado mundial de interconexiones ópticas para centros de datos podría crecer de 13.700 millones de dólares en 2024 a 144.400 millones en 2030, según una proyección de China Insights Consultancy (CIC). Eso supondría una tasa de crecimiento anual compuesto del 48,1% y más de diez veces el tamaño registrado en 2024.

Pero conviene poner el dato en contexto. El estudio fue encargado por Yuanjie Semiconductor Technology como parte de su documentación para una posible cotización en Hong Kong. Por tanto, se trata de una proyección vinculada al emisor, no de una previsión auditada de forma independiente.

La cuestión clave no es solo si la IA puede generar suficiente demanda. También es si la cadena de suministro podrá fabricar, probar y poner en servicio todos los chips y componentes ópticos necesarios para conectar centros de datos cada vez más densos.

Por qué la IA necesita más conexiones ópticas

Los sistemas de inteligencia artificial intercambian enormes volúmenes de datos entre procesadores, memoria y equipos de red. Las interconexiones ópticas utilizan señales de luz para ofrecer los enlaces de gran ancho de banda y baja latencia que requieren estas cargas de trabajo, tanto dentro de un centro de datos como entre sus distintos sistemas.

A medida que los clústeres de IA crecen, las conexiones eléctricas basadas en cobre se enfrentan a límites relacionados con la distancia, la capacidad, el consumo energético y la densidad física. Esto no significa que el cobre vaya a desaparecer de inmediato, pero sí que la fibra y otros enlaces ópticos están ganando peso en las partes del sistema donde esas restricciones son más difíciles de resolver.

La presión ya está impulsando esfuerzos de estandarización. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia y OpenAI formaron el grupo Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), cuyo objetivo es definir una especificación óptica abierta e interoperable para conectar grandes sistemas de IA.

Fotónica de silicio y ópticas coempaquetadas

La proyección de CIC sitúa a la fotónica de silicio en el centro de la expansión. Su participación en el mercado pasaría del 16,6% en 2020 al 63,7% en 2030, lo que equivaldría a casi dos tercios de los ingresos futuros previstos.

La fotónica de silicio combina funciones ópticas con procesos de fabricación basados en el silicio, similares a los empleados en otros semiconductores. Su atractivo está relacionado con la posibilidad de producir conexiones ópticas más densas y escalables para infraestructuras de IA. Aun así, las pruebas disponibles no permiten verificar de manera independiente todos los supuestos detallados del informe de CIC, incluido el ritmo exacto de crecimiento anual atribuido a esta tecnología.

El siguiente paso arquitectónico que estudia la industria son las ópticas coempaquetadas o CPO, por sus siglas en inglés. En este diseño, los motores ópticos se colocan mucho más cerca del chip de computación o del conmutador, en lugar de depender únicamente de módulos transceptores desmontables convencionales.

Acercar la óptica al punto donde se genera el procesamiento puede ayudar a reducir problemas de distancia, potencia y densidad. Sin embargo, también complica la fabricación, la refrigeración, las pruebas, el mantenimiento y la sustitución de componentes. El trabajo del OCI MSA forma parte de un esfuerzo más amplio para crear una infraestructura óptica compatible entre distintos proveedores.

El salto hacia 1,6T y 3,2T

La pregunta original sobre el informe de CIC incluye otra previsión llamativa: los enlaces de 1,6T podrían convertirse en el mayor segmento del mercado, con 65.600 millones de dólares en 2030, mientras que la tecnología de 3,2T alcanzaría 44.500 millones.

Estas cifras forman parte de la proyección comunicada, pero no están respaldadas de forma independiente por la evidencia disponible. Por eso deben interpretarse como escenarios de mercado, no como resultados confirmados.

La tendencia general sí resulta más clara: a medida que aumentan el tamaño y la complejidad de los clústeres de IA, la industria avanza hacia una mayor capacidad por enlace. Las hojas de ruta del sector ya contemplan conexiones de hasta 1,6 terabits por fibra y por dirección. El calendario de adopción y el reparto final entre 1,6T, 3,2T y otras configuraciones siguen dependiendo de las previsiones y de la capacidad de fabricación.

Dos tamaños de mercado que no miden exactamente lo mismo

Los 144.400 millones de dólares corresponden específicamente al mercado mundial de interconexiones ópticas para centros de datos calculado por CIC y citado por Tom’s Hardware.

Otras investigaciones utilizan una definición más amplia, que incluye también las telecomunicaciones. Una de esas estimaciones sitúa el mercado total de interconexiones ópticas en 17.900 millones de dólares en 2024 y 151.400 millones en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesto del 42,8%.

Las cifras no son necesariamente contradictorias: delimitan mercados diferentes y emplean metodologías distintas. Comparar un cálculo exclusivo para centros de datos con otro que incluye telecomunicaciones puede dar la impresión de que las previsiones no encajan cuando, en realidad, no están midiendo exactamente el mismo universo.

También requiere cautela la afirmación de que la industria ha recibido más de 15.000 millones de dólares en inversiones recientes. Ese importe no está respaldado de forma independiente por la evidencia suministrada y debe tratarse como un dato no verificado.

El otro cuello de botella: las fábricas de chips

El auge de la IA no solo consume aceleradores de última generación. Los servidores también necesitan chips fabricados en nodos maduros, incluidos circuitos lógicos, componentes de gestión de energía y productos relacionados con la conectividad óptica.

SMIC afirmó que la IA seguiría sosteniendo una fuerte demanda de servicios de fabricación y que estaba ajustando su capacidad y acelerando la puesta en marcha de nuevas líneas para aliviar las restricciones de suministro.

La compañía informó de una utilización del 93,7% en el segundo trimestre de 2026, frente al 93,1% del primero. Su capacidad mensual aumentó hasta el equivalente aproximado de 1,1 millones de obleas de 8 pulgadas, pero la utilización siguió subiendo.

Hua Hong también operaba bajo una presión considerable. Un informe situó su utilización en el 102,8%, frente al 93,7% de SMIC. Como una tasa superior al 100% depende de la metodología empleada y de cómo se calcule la capacidad efectiva, la cifra debe leerse como una señal de condiciones excepcionalmente tensas, no como una comparación física directa entre ambas empresas.

Algunos informes secundarios señalan además que la demanda de ciertos chips de nodos maduros utilizados junto a procesadores de IA —en particular productos BCD de gestión de energía— tendría visibilidad hasta finales de 2027. Esa afirmación no está confirmada de forma independiente por la evidencia primaria disponible.

La ampliación de capacidad tampoco garantiza un alivio inmediato. SMIC ha estudiado instalar equipos adicionales en fábricas existentes con espacio disponible, pero la información suministrada no fija cuándo entrará en funcionamiento una capacidad significativa ni qué parte estará cualificada para procesos ópticos o de gestión energética concretos.

En paralelo, se prevé que la participación de las fundiciones chinas en la capacidad mundial de nodos maduros de 22 a 40 nanómetros aumente del 32% en 2025 al 41% en 2027. Sin embargo, una mayor capacidad agregada no elimina automáticamente la escasez de un proceso específico, una tecnología de encapsulado o una línea de producción ya cualificada.

La conclusión más prudente

La proyección de CIC respalda una tesis estratégica potente: la expansión de la IA hará que la conectividad óptica sea cada vez más importante en toda la infraestructura de los centros de datos. La fotónica de silicio, los enlaces de mayor velocidad y las ópticas coempaquetadas aparecen como posibles respuestas a los límites de ancho de banda, consumo y densidad.

Pero la cifra de 144.400 millones de dólares es menos segura de lo que sugiere el titular. Se trata de una previsión encargada por una empresa que prepara su salida a bolsa, y no todos sus detalles —la cuota futura de la fotónica de silicio, los ingresos de los enlaces 1,6T y 3,2T, el volumen de inversión o el calendario de nueva capacidad— han sido verificados de manera independiente.

La conclusión más sólida es doble: la IA está creando una poderosa razón para expandir las interconexiones ópticas en los centros de datos, pero convertir esa demanda en un mercado de 144.400 millones dependerá de la adopción tecnológica, la estandarización y la capacidad de añadir producción cualificada.