Samsung aumenta producción de DRAM en 15% ante crisis de escasez que duplica precios y lleva a Apple a presionar a Washington

La escasez de DRAM y la duplicación de precios

• Los precios se han duplicado: Los precios de la DRAM prácticamente se duplicaron en el primer trimestre de 2026, y TrendForce proyectó nuevos aumentos de más del 50% en el segundo trimestre de 2026 . El chip de referencia DDR4 8Gb alcanzó un máximo histórico de 20 dólares por unidad en mayo de 2026, un 25% más que el mes anterior .
• Apple, duramente golpeada: Apple está pagando a Samsung aproximadamente el doble por los chips de memoria LPDDR5X utilizados en la producción del iPhone 17 . Samsung y SK Hynix negociaron aumentos de precio del LPDDR de entre el 80% y el 100% para el suministro de memoria para iPhone de Apple en el primer trimestre de 2026 . El CEO de Apple, Tim Cook, reconoció que los aumentos de precio en toda la línea de productos de Apple eran inevitables .

El cabildeo de Apple para acceder a DRAM china

• Como muestra de la gravedad de la crisis de suministro, Apple está presionando activamente a la administración Trump para obtener autorización para comprar DRAM a ChangXin Memory Technologies (CXMT) —una empresa china en la 'lista negra' del Pentágono— así como a Yangtze Memory Technologies .
• Según los informes, Apple ha comenzado a probar chips DRAM de CXMT para dispositivos vendidos en China . El analista Ming-Chi Kuo calificó la medida como menos relacionada con el ahorro de costes y más con "sobrevivir a una crisis de suministro impulsada por la IA que empeora", advirtiendo que la brecha entre oferta y demanda de memoria seguirá ampliándose hasta 2027 .

La expansión semiconductora general de Samsung

• Megafábrica P5 en Pyeongtaek: Samsung adelantó la primera piedra de la P5 Fab 2 de principios de 2027 a julio de 2026 —una aceleración de seis meses . P5 es una doble fábrica (Fab 1 + Fab 2), cada una con capacidad para unas 300.000 obleas de 12 pulgadas al mes, para un total combinado de ~600.000 obleas/mes —aproximadamente el tamaño de toda la capacidad actual de DRAM de Samsung. El compromiso total de inversión es de aproximadamente 120 billones de wones (~82.700 millones de dólares) . Se prevé que la P5 Fab 1 comience a instalar equipos a mediados de 2027, y la Fab 2, en 2029 .
• Nueva planta de DRAM en Giheung: En julio de 2026, Samsung anunció planes para construir una nueva planta de DRAM en su complejo de Giheung para abordar aún más la demanda impulsada por la IA .
• Fundición en Texas: Samsung continúa desarrollando sus centros de fabricación de fundición, incluida su fábrica de lógica avanzada en Taylor, Texas (líneas S5/S6), aunque la instalación de Texas está centrada en la lógica/fundición más que en la DRAM . El desarrollo general abarca tanto la memoria como la fundición para hacer frente a la escasez en todos los sectores.

Perspectiva del sector: escasez que se extiende hasta 2027-2030

• IDC describió una "escasez de chips de memoria sin precedentes" con efectos dominó para los fabricantes de dispositivos que podrían persistir hasta bien entrado 2027 .
• Un análisis de Kearney PERLab de 2026 proyectó que la escasez podría durar al menos hasta 2030, ya que la demanda de los centros de datos de IA desvía la capacidad de HBM y DRAM de los mercados de productos básicos .
• Incluso con expansiones agresivas, gran parte del gasto a corto plazo se destina a convertir líneas existentes y construir infraestructura de sala limpia, en lugar de añadir inmediatamente producción de obleas, lo que significa que el verdadero alivio en la oferta aún está a años de distancia .