AMD y Samsung: Lo que está firmado, lo que falta y por qué es clave para la infraestructura de IA

AMD y Samsung están profundizando su colaboración en el mercado de memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés), pero la relación aún no se ha sellado con un acuerdo definitivo y vinculante. Aquí te contamos el estado actual del trato, cómo se conecta con la plataforma de IA Helios de AMD y por qué representa un momento clave en la lucha de Samsung por recuperar cuota de mercado en HBM.

Estado del acuerdo vinculante: MoU firmado, contrato pendiente

El 18 de marzo de 2026, Samsung y AMD firmaron un Memorando de Entendimiento (MoU) no vinculante en el campus de Samsung en Pyeongtaek . El MoU designa a Samsung como el proveedor principal de HBM4 para los aceleradores Instinct MI455X de AMD y también cubre la próxima generación de DDR5 para los procesadores EPYC y la plataforma Helios . El acuerdo también incluye la exploración de una posible alianza de foundry (fabricación de chips) con Samsung, lo que supondría un giro estratégico significativo al alejarse de la dependencia exclusiva de TSMC para la fabricación de sus chips .

Sin embargo, un contrato de volumen vinculante aún no se ha ejecutado. Hasta el 24 de julio de 2026, la CEO de AMD, Lisa Su, declaró que la compañía está "cerca de firmar un contrato formal" con Samsung para el suministro de HBM4 a gran escala, confirmando que el acuerdo sigue en sus etapas finales . Informes también indican que el acuerdo final podría incluir una condición que vincule el suministro de HBM4 a un traslado parcial de la producción de chips de IA de AMD a la foundry de Samsung .

Vínculos con la plataforma Helios de AMD

A pesar de que el contrato formal está pendiente, la asociación ya está operativa. La memoria HBM4 de Samsung está alimentando el sistema de servidores en rack Helios de AMD, que entró en producción a mediados de 2026 . En el corazón de Helios se encuentra la GPU AMD Instinct MI455X, equipada con stacks de HBM4 de 12 capas que ofrecen 432 GB de capacidad y 23,3 TB/s de ancho de banda por chip, aproximadamente un 50% más de memoria por GPU que la generación anterior .

Un ingeniero principal de Samsung confirmó en el evento Advancing AI 2026 de AMD que el HBM4 de Samsung ya se envía dentro de las GPUs MI455X y los racks Helios . Los envíos de Helios están programados para comenzar a finales del tercer trimestre de 2026, con un aumento progresivo hasta principios de 2027 . Un rack Helios que combina hasta 72 unidades MI455X ofrece un total de 31 TB de capacidad HBM4 y 1,7 PB/s de ancho de banda de memoria .

Los acuerdos de AMD con clientes crean una enorme demanda aguas abajo

AMD ha asegurado importantes clientes de chips de IA, lo que genera una enorme demanda que se traduce en pedidos de HBM4 para Samsung:

• OpenAI: Acuerdo multianual anunciado en octubre de 2025, valorado en decenas de miles de millones en ingresos anuales. OpenAI recibe una opción para adquirir hasta aproximadamente el 10% de AMD, y el acuerdo incluye el despliegue de 6 GW de GPUs Instinct .
• Meta: Acuerdo de 5 años anunciado en febrero de 2026, valorado en hasta 60.000 millones de dólares en chips de IA. Meta también obtiene una opción de hasta el 10% de AMD .
• Anthropic: Asociación estratégica más una inversión de 5.000 millones de dólares, anunciada en julio de 2026. Anthropic desplegará 2 GW de GPUs AMD Instinct MI450 en racks Helios, lo que representa decenas de miles de millones en valor total de servidores .
• Microsoft: Se ha sumado como cliente de Helios; Microsoft está implementando racks Helios de AMD para su infraestructura de IA .
• Oracle: Anunciado previamente como el primer súperclúster de IA disponible públicamente impulsado por GPUs MI450 .

Una fuente señala que Anthropic fue catalogado como el cliente de mayor prioridad de AMD en código interno, junto a Meta .

El resurgimiento de Samsung con HBM4

Samsung ha protagonizado una notable recuperación en el mercado de HBM después de enfrentar retrasos en la calificación de HBM3E durante 2024-2025:

• Cambio en la cuota de mercado: En el tercer trimestre de 2025, SK Hynix tenía el 53% del mercado de HBM, Samsung el 35% y Micron el 11% . A finales de 2025 y principios de 2026, Samsung comenzó a cerrar agresivamente la brecha. A mediados de 2026, proyecciones de mercado de TrendForce y Bernstein pronosticaban que la cuota de HBM de Samsung aumentaría del 27% en 2025 al 37% en 2026, mientras que la de SK Hynix caería del 56% al 43% .
• Ventaja de ser el primero en HBM4: Samsung envió el primer HBM4 comercial de la industria en febrero de 2026 y comenzó la producción en masa antes de lo previsto . Agotó toda su capacidad de producción de HBM4 para 2026, lo que indica una demanda extraordinaria .
• Expansión de capacidad: Samsung planea aumentar su producción total de HBM a aproximadamente 250.000 obleas por mes para finales de 2026, un incremento de ~50% con respecto a su capacidad anterior de ~170.000 obleas . La compañía también aspira a que HBM4 represente más de la mitad de su producción total de HBM en 2026 .
• Suministro a Nvidia: Samsung inició la producción de HBM4 para Nvidia a principios de 2026, junto con su suministro a AMD .
• Recuperación de beneficios: Samsung Electronics triplicó sus beneficios en el cuarto trimestre de 2025, ya que los ingresos por HBM se dispararon. Counterpoint Research señaló que "Samsung ha vuelto claramente" .
• Dinámicas competitivas: Algunos analistas ven a Samsung ganando una ventaja temprana en HBM4 al asumir el riesgo de rendimiento de fabricación de manera más agresiva que SK Hynix, aunque SK Hynix aún lidera el mercado general de HBM con aproximadamente un 60% de cuota a principios de 2026 .

Resumen

AMD y Samsung tienen un MoU firmado y envíos activos de HBM4 que fluyen hacia la plataforma Helios, pero el contrato de volumen vinculante final todavía se está ultimando a finales de julio de 2026. El vínculo HBM4 es estratégicamente crítico: los enormes acuerdos de AMD con OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft y Oracle se traducen directamente en demanda de HBM4 para Samsung. Mientras tanto, Samsung ha protagonizado un fuerte regreso tras los problemas de calidad de HBM3E: fue el primero en comercializar HBM4, agotó su capacidad para 2026 y está ganando cuota de mercado frente a SK Hynix en la carrera por la memoria de próxima generación.