De forma más general, Chey Tae-won, presidente de SK Group (superior de Kwak), advirtió en repetidas ocasiones en marzo y junio de 2026 que la escasez global de memoria persistirá hasta 2030 y que los fuertes aumentos de precios podrían perjudicar el crecimiento a largo plazo del ecosistema de la IA . SK Hynix anunció que duplicará su capacidad de obleas en cinco años e invertirá 100 billones de wones (64.380 millones de dólares) en nuevas plantas de chips, incluyendo una fábrica de NAND por 80 billones de wones (51.460 millones de dólares) para 2029, con el fin de abordar la escasez .

Cómo coinciden las advertencias de Huang y Mehrotra

Los tres CEOs coinciden en que la escasez de memoria es estructural —no cíclica— y durará años.

Tema común: Los tres afirman que la escasez es estructural desde el lado de la oferta, impulsada por los largos plazos de construcción de nuevas plantas de fabricación y la insaciable demanda de IA, y que no se resolverá rápidamente.

Indicadores de oferta y demanda que respaldan las perspectivas

• Brecha de oferta de obleas: El suministro de obleas se sitúa más del 20% por debajo de la demanda, y se espera que esta brecha persista al menos hasta 2030 .
• Aumentos de precios de DRAM: Se describe que la fijación de precios de la memoria ha pasado a un modelo de "precios por hora" debido a la crisis . El presidente de SK Group, Chey, advirtió que los fuertes aumentos de precios podrían perjudicar el ecosistema de la IA a largo plazo .
• Participación de HBM en la capacidad de DRAM: La demanda de HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda) está explotando —los clientes ya están reservando suministro con años de antelación, y Samsung informó que las tasas de cumplimiento de la demanda han caído a mínimos históricos a medida que HBM consume una parte cada vez mayor de la capacidad total de obleas DRAM . Kim Jaejune, responsable de memoria de Samsung, advirtió de "escasez significativa" en todos los productos de memoria que continuará al menos hasta 2027 .
• Récord de restricción de oferta: Samsung y SK Hynix señalaron una restricción de oferta récord en abril de 2026, con clientes reservando capacidad de memoria para 2027 .

Planes de inversión ampliados de Micron

El 9 de julio de 2026, Micron anunció una importante aceleración de su programa de inversión en EE. UU. :

• Objetivo de 250.000 millones de dólares en EE. UU.: Micron elevó su inversión prevista en EE. UU. a más de 250.000 millones de dólares hasta 2035, superando los objetivos anteriores, impulsada por la demanda de memoria para IA .
• Instalación de Clay, Nueva York: Micron vertió el primer hormigón en el solar de su megafábrica de Clay, Nueva York, y pasó a la construcción vertical antes de lo previsto . El sitio está planificado para hasta cuatro fábricas y se espera que se convierta en la mayor instalación de fabricación de semiconductores en la historia de EE. UU. . La construcción comenzó en enero de 2026 y se prevé que la fabricación comience en 2030 .
• Inversión de 3.000 millones de dólares en la cadena de suministro: En un anuncio por separado, Micron dijo que aumentaría las inversiones en la cadena de suministro de semiconductores de EE. UU., incluyendo una nueva ronda de gasto para fortalecer la infraestructura nacional de fabricación de chips .

Factores que contribuyen a la escasez estructural (se espera que persista más allá de 2030)

Múltiples factores interrelacionados han creado una escasez que la mayoría de los ejecutivos prevén que dure más allá de 2030:

• Años de presión de los clientes sobre los precios: El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, declaró directamente que las agresivas negociaciones de precios por parte de los clientes durante muchos años llevaron los precios "significativamente a la baja", dejando a la industria crónicamente subinvertida antes de que la demanda de IA se disparara . Afirmó: "Ciertos clientes redujeron significativamente los precios en nuestra industria" .
• Plazos de las nuevas plantas: Las nuevas salas blancas tardan años desde la primera palada hasta la primera producción — Mehrotra dijo específicamente a Jim Cramer que "la industria necesita capacidad en nuevas plantas" y que esos proyectos llevan mucho tiempo .
• Demanda insaciable de IA: La demanda de IA de HBM y otros chips de memoria ha crecido mucho más rápido de lo que la industria puede añadir líneas de producción .
• Restricciones endémicas en la producción de semiconductores: El presidente de SK, Chey, citó "restricciones endémicas en la producción de semiconductores" como razón por la que la crisis persistirá de cuatro a cinco años más .
• Tasas de cumplimiento récord a la baja: Las tasas de cumplimiento de la demanda han caído a mínimos históricos, con clientes reservando capacidad para 2027 .
• Cuellos de botella en la cadena de suministro durante varios años: Huang señaló que todo, desde las obleas hasta el empaquetado y la fotónica de silicio, está restringido simultáneamente .

De forma más general, Chey Tae-won, presidente de SK Group (superior de Kwak), advirtió en repetidas ocasiones en marzo y junio de 2026 que la escasez global de memoria persistirá hasta 2030 y que los fuertes aumentos de precios podrían perjudicar el crecimiento a largo plazo del ecosistema de la IA . SK Hynix anunció que duplicará su capacidad de obleas en cinco años e invertirá 100 billones de wones (64.380 millones de dólares) en nuevas plantas de chips, incluyendo una fábrica de NAND por 80 billones de wones (51.460 millones de dólares) para 2029, con el fin de abordar la escasez .

Cómo coinciden las advertencias de Huang y Mehrotra

Los tres CEOs coinciden en que la escasez de memoria es estructural —no cíclica— y durará años.

Tema común: Los tres afirman que la escasez es estructural desde el lado de la oferta, impulsada por los largos plazos de construcción de nuevas plantas de fabricación y la insaciable demanda de IA, y que no se resolverá rápidamente.

Indicadores de oferta y demanda que respaldan las perspectivas

• Brecha de oferta de obleas: El suministro de obleas se sitúa más del 20% por debajo de la demanda, y se espera que esta brecha persista al menos hasta 2030 .
• Aumentos de precios de DRAM: Se describe que la fijación de precios de la memoria ha pasado a un modelo de "precios por hora" debido a la crisis . El presidente de SK Group, Chey, advirtió que los fuertes aumentos de precios podrían perjudicar el ecosistema de la IA a largo plazo .
• Participación de HBM en la capacidad de DRAM: La demanda de HBM (Memoria de Alto Ancho de Banda) está explotando —los clientes ya están reservando suministro con años de antelación, y Samsung informó que las tasas de cumplimiento de la demanda han caído a mínimos históricos a medida que HBM consume una parte cada vez mayor de la capacidad total de obleas DRAM . Kim Jaejune, responsable de memoria de Samsung, advirtió de "escasez significativa" en todos los productos de memoria que continuará al menos hasta 2027 .
• Récord de restricción de oferta: Samsung y SK Hynix señalaron una restricción de oferta récord en abril de 2026, con clientes reservando capacidad de memoria para 2027 .

Planes de inversión ampliados de Micron

El 9 de julio de 2026, Micron anunció una importante aceleración de su programa de inversión en EE. UU. :

• Objetivo de 250.000 millones de dólares en EE. UU.: Micron elevó su inversión prevista en EE. UU. a más de 250.000 millones de dólares hasta 2035, superando los objetivos anteriores, impulsada por la demanda de memoria para IA .
• Instalación de Clay, Nueva York: Micron vertió el primer hormigón en el solar de su megafábrica de Clay, Nueva York, y pasó a la construcción vertical antes de lo previsto . El sitio está planificado para hasta cuatro fábricas y se espera que se convierta en la mayor instalación de fabricación de semiconductores en la historia de EE. UU. . La construcción comenzó en enero de 2026 y se prevé que la fabricación comience en 2030 .
• Inversión de 3.000 millones de dólares en la cadena de suministro: En un anuncio por separado, Micron dijo que aumentaría las inversiones en la cadena de suministro de semiconductores de EE. UU., incluyendo una nueva ronda de gasto para fortalecer la infraestructura nacional de fabricación de chips .

Factores que contribuyen a la escasez estructural (se espera que persista más allá de 2030)

Múltiples factores interrelacionados han creado una escasez que la mayoría de los ejecutivos prevén que dure más allá de 2030:

• Años de presión de los clientes sobre los precios: El CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, declaró directamente que las agresivas negociaciones de precios por parte de los clientes durante muchos años llevaron los precios "significativamente a la baja", dejando a la industria crónicamente subinvertida antes de que la demanda de IA se disparara . Afirmó: "Ciertos clientes redujeron significativamente los precios en nuestra industria" .
• Plazos de las nuevas plantas: Las nuevas salas blancas tardan años desde la primera palada hasta la primera producción — Mehrotra dijo específicamente a Jim Cramer que "la industria necesita capacidad en nuevas plantas" y que esos proyectos llevan mucho tiempo .
• Demanda insaciable de IA: La demanda de IA de HBM y otros chips de memoria ha crecido mucho más rápido de lo que la industria puede añadir líneas de producción .
• Restricciones endémicas en la producción de semiconductores: El presidente de SK, Chey, citó "restricciones endémicas en la producción de semiconductores" como razón por la que la crisis persistirá de cuatro a cinco años más .
• Tasas de cumplimiento récord a la baja: Las tasas de cumplimiento de la demanda han caído a mínimos históricos, con clientes reservando capacidad para 2027 .
• Cuellos de botella en la cadena de suministro durante varios años: Huang señaló que todo, desde las obleas hasta el empaquetado y la fotónica de silicio, está restringido simultáneamente .