Besi bajo presión: ¿el hybrid bonding se retrasa?

BE Semiconductor Industries (Besi) ha visto cómo su acción se movía repetidamente en 2026, atrapada entre unos resultados financieros objetivamente sólidos y una serie de señales a nivel de la industria de que la adopción de su tecnología clave, el hybrid bonding (unión híbrida), se está retrasando. La tensión es simple: la cartera de pedidos de la empresa está en auge, pero el mercado está descontando una transición más lenta de lo esperado en la fabricación de memoria de alto ancho de banda (HBM). A continuación, se detalla qué está impulsando realmente la presión.

El detonante más reciente: retrasos de clientes (6 de julio de 2026)

El 6 de julio de 2026, las acciones de Besi cayeron un 6,7%, hasta los 254,80 €, después de que The Wall Street Journal informara de que varios clientes clave están posponiendo la adopción de la tecnología de hybrid bonding de Besi ^W. Esto siguió un patrón establecido a principios de año: una caída de aproximadamente el 13% el 6 de marzo de 2026, después de que ZDNet Korea informara de que los participantes de JEDEC discutían la relajación de los estándares de grosor de la memoria HBM, lo que potencialmente reduciría la demanda de hybrid bonding ^UW.

El problema estructural: las discusiones sobre los estándares de grosor de JEDEC

La principal preocupación para los ingresos de Besi relacionados con HBM es que JEDEC está discutiendo activamente aumentar la altura máxima del paquete para la próxima generación de HBM, lo que permitiría a los fabricantes de memoria seguir utilizando el bonding por compresión térmica (TCB) existente en lugar de migrar al hybrid copper bonding (HCB).

• A principios de marzo de 2026, surgieron informes de que los participantes de la industria discutían un objetivo de 825–900 μm para apilamientos de 20 capas de HBM (HBM4E, HBM5), en comparación con el límite actual de HBM4 de 775 μm ^T.
• A finales de marzo de 2026, JEDEC había comenzado "discusiones formales" para relajar estos estándares ^C.
• El 1 de abril de 2026, TrendForce informó de que JEDEC planeaba relajar las especificaciones de altura a aproximadamente 900 μm para la próxima generación de HBM, empezando con HBM4E ^T.
• El estándar oficial JEDEC HBM4 (JESD270-4), finalizado en febrero de 2026, estableció el límite de grosor del paquete en 775 μm, una relajación respecto a los ~720 μm anteriores, lo que hizo viable el HBM4 de 16 capas sin necesidad de hybrid bonding ^FS.

La implicación clave: si JEDEC eleva el límite a ~900 μm, los fabricantes de memoria podrían usar las máquinas de TCB existentes durante al menos una o dos generaciones más antes de que el hybrid bonding sea obligatorio, retrasando la oportunidad de ingresos de Besi por años ^TT.

La alternativa competitiva: iHBM y HCB

Tanto los principales fabricantes de memoria están desarrollando innovaciones en el empaquetado que reducen la urgencia térmica del hybrid bonding, aunque abordan el problema de manera diferente.

• SK Hynix presentó iHBM en mayo de 2026: una solución térmica que integra elementos de refrigeración directamente dentro del paquete HBM, basada en su probada tecnología MR-MUF. La empresa afirma que reduce la resistencia térmica en un 30% y está prevista para productos de próxima generación, incluido HBM5 ^T. El propio MR-MUF ofrece una mejor conducción del calor y menos vacíos que los métodos convencionales ^WN.
• Samsung está impulsando el Hybrid Copper Bonding (HCB), que, según afirma, mejora la resistencia térmica en más de un 20% en comparación con el TCB y admite 16 o más capas ^ES. Samsung también presentó datos comparativos en la ECTC 2026 ^P.
• Es crucial que, según se informó en febrero de 2026, tanto Samsung como SK Hynix pospusieron la adopción del hybrid bonder para la producción en masa de HBM4, optando por usar bonders TCB ^B. Samsung planea un uso parcial de hybrid bonders para generaciones posteriores de HBM, mientras que SK Hynix ha establecido una línea piloto y está evaluando el equipo de Besi ^X.

Resultados del primer trimestre de 2026 de Besi: fundamentalmente sólidos

Los resultados del primer trimestre de 2026 de Besi, anunciados el 23 de abril de 2026, fueron objetivamente sólidos:

Métrica	Q1 2026	Variación interanual
Ingresos	184,9 M€	+28,3%
Pedidos (bookings)	269,7 M€	+104,5%
Beneficio neto	51,6 M€	+63,8%
Margen neto	27,9%	desde 21,9%
Margen bruto	63,5%	—

^RPQB

• Los pedidos de 269,7 M€ superaron las estimaciones de consenso de ~250–260 M€ en aproximadamente un 4% ^M.
• Besi guio un aumento de ingresos del 30-40% en el segundo trimestre de 2026 ^S.
• El crecimiento de los ingresos estuvo impulsado por la demanda de telefonía móvil de gama alta, IA 2.5D/fotónica y centros de datos ^QB.

A pesar de estas sólidas cifras, la acción experimentó presión a la baja poco después: una caída de aproximadamente el 7% a finales de febrero tras los resultados del cuarto trimestre ^I, y luego las ventas masivas de marzo y julio impulsadas por los titulares.

Guía de la dirección: optimista, pero contradicha

• Durante el Investor Day del 18 de junio de 2026, Besi elevó sus objetivos de ingresos y margen operativo a largo plazo, citando "una mayor demanda de aplicaciones de centros de datos y fotónica relacionadas con IA 2.5D, así como nuevos casos de uso para hybrid bonding en lógica, memoria y óptica co-empaquetada" ^RM.
• La dirección señaló que las condiciones generales del mercado y el impulso de los pedidos habían "mejorado significativamente desde el segundo trimestre de 2025" ^M.
• La empresa destacó una "fortaleza particular en hybrid bonding" en los comentarios de sus pedidos del primer trimestre ^Q.
• Sin embargo, el informe del 6 de julio sobre los retrasos de los clientes contradijo directamente la narrativa positiva del Investor Day, que se había celebrado solo tres semanas antes ^W.

Perspectiva a largo plazo: adopción, no abandono

• El hybrid bonding sigue siendo la tecnología esperada para apilamientos de 20 o más capas de HBM (HBM4E, HBM5): la cuestión es el momento, no si ocurrirá ^S. Las estimaciones de la industria muestran que el HBM de 16 capas requiere un grosor de oblea de ~30 μm frente a los ~50 μm de los diseños actuales de 12 capas, dejando casi ningún margen bajo el límite de 775 μm ^K.
• El HCB de Samsung ofrece una capacidad de apilamiento un 33% mayor en comparación con el TCB, admitiendo 16 o más capas ^E.
• Si JEDEC relaja el estándar a ~900 μm, esto daría a los fabricantes de memoria entre una y dos generaciones más antes de que el hybrid bonding sea obligatorio ^TT.
• Besi continúa viendo una fuerte demanda de hybrid bonding no relacionada con HBM en lógica, fotónica y óptica co-empaquetada, lo que proporciona un colchón de diversificación ^RM.
• Los propios objetivos elevados a largo plazo de la empresa reflejan la confianza de la dirección en que la adopción del hybrid bonding se producirá en múltiples mercados finales, incluso si el calendario en HBM se retrasa ^R.

Conclusión

El negocio fundamental de Besi está funcionando bien: los pedidos se duplicaron interanualmente, los márgenes se expanden y la dirección está elevando los objetivos a largo plazo. Sin embargo, la acción está siendo presionada por repetidos titulares que indican que el ritmo de adopción del hybrid bonding en HBM se está ralentizando: primero a través de las discusiones sobre la relajación de los estándares de grosor de JEDEC en marzo, y luego a través de los retrasos directos de los clientes en julio. El caso alcista a largo plazo (el hybrid bonding se vuelve esencial para apilamientos de 20 o más capas de HBM y se expande a lógica y fotónica) permanece intacto, pero los plazos de adopción a corto plazo se están alargando, lo que genera una volatilidad significativa en la acción. Los inversores están, en efecto, sopesando un presente fuerte frente a un futuro retrasado.