La jugada maestra de Rapidus: Reino Unido tendrá acceso prioritario a la fabricación de chips de 2 nanómetros

Una alianza dentro de otra: el macroacuerdo Reino Unido-Japón

Para entender la dimensión real del MoU, hay que ampliar el foco. Ese mismo 14 de junio, Starmer y Takaichi cerraron un pacto económico y tecnológico de una escala colosal, que se espera genere más de £18.000 millones (unos 21.600 millones de euros) en inversión .

Este gran paraguas cubre áreas que van desde la inteligencia artificial y la energía nuclear hasta la defensa y las finanzas. Nuestro memorando no flota en el vacío: se integra en un marco de cooperación tecnológica entre gobiernos, que incluye también una declaración conjunta sobre seguridad económica para garantizar el suministro estable de energía y minerales críticos . Es, por tanto, una pieza cuidadosamente calculada en un tablero geopolítico y comercial mucho más amplio.

El Plan de Hardware para IA del Reino Unido: la semilla del interés

Apenas seis días antes de la firma del MoU, el 8 de junio de 2026, el Gobierno británico publicó su Plan de Hardware de IA (AI Hardware Plan), respaldado por más de £1.100 millones de inversión pública y privada (alrededor de 1.300 millones de euros) .

Los objetivos de este plan son ambiciosos y muy concretos: crear empresas de hardware de IA que sean competitivas a nivel mundial, atraer y anclar inversión internacional y maximizar la adopción de semiconductores para IA diseñados en Reino Unido . Aquí es donde encaja Rapidus. El MoU es la respuesta directa al pilar de asociaciones internacionales del plan, ofreciendo a las pujantes empresas de diseño de chips británicas un camino real para fabricar sus prototipos en una fundición de vanguardia que no es ni TSMC ni Samsung .

Rapidus y la carrera por los 2nm: del prototipo a la producción

Para calibrar la importancia del acuerdo, conviene repasar el vertiginoso ritmo de Rapidus:

• Abril de 2025: Arrancó la línea de producción piloto en la planta IIM-1 de Chitose, Hokkaido, con más de 200 equipos de fabricación instalados .
• Julio de 2025: Se presentaron las primeras obleas de prueba con transistores GAA (gate-all-around) de 2nm, confirmando las características eléctricas esperadas .
• Agosto de 2025: Se completó el 'tape-out' de los chips de prueba GAA de 2nm .
• Primer trimestre de 2026: Se liberaron los primeros Kits de Diseño de Proceso (PDK) para clientes con acceso temprano .
• Segundo semestre de 2027: Objetivo para el inicio de la producción en masa .
• 2029: Rapidus ya planifica una segunda fábrica en Hokkaido para la producción de 1.4nm .

En otras palabras, el acuerdo con el UKSC se firma justo cuando Rapidus está abriendo sus puertas a los primeros clientes externos que pueden empezar a grabar sus diseños en silicio.

Una estrategia global de clientes: de IBM a Silicon Valley

El movimiento británico no es un hecho aislado. Rapidus ha tejido una cuidadosa red de alianzas internacionales:

• IBM: Pilar estratégico desde diciembre de 2022. No solo licencia su tecnología de 2nm a Rapidus, sino que planea una nueva oficina en Chitose para dar soporte directo a la fábrica .
• Tenstorrent (Canadá/EE.UU.): Un cliente candidato y socio de diseño clave .
• Cadence (EE.UU.): Colaboran en flujos de diseño de referencia impulsados por IA para el proceso de 2nm .
• Filial en Silicon Valley: Rapidus abrió una oficina en el corazón tecnológico californiano para cortejar a empresas 'fabless' estadounidenses, identificadas como su principal mercado objetivo .
• Asociaciones europeas: De forma paralela al MoU con Reino Unido, Rapidus anunció planes de cooperación en I+D con instituciones italianas durante el mismo viaje europeo de Takaichi .

El puzzle británico: unir diseño y fabricación

El Reino Unido goza de una potentísima industria de diseño de chips, pero tiene un talón de Aquiles: carece de una fábrica propia capaz de producir chips de última generación (por debajo de 7nm). El UKSC define esta situación como una brecha crítica. El MoU con Rapidus busca cerrarla de una vez por todas .

Como explicó un portavoz del UKSC, el acuerdo permite a las 'startups' y empresas establecidas del Reino Unido diseñar sus chips de IA y fabricarlos directamente en el proceso CMOS de 2nm en Hokkaido, desde finales de 2027. Esto cumple a la perfección con el objetivo del Plan de Hardware de IA de "maximizar la adopción de semiconductores para IA" .

Un movimiento con nombre propio: el contexto político

La firma del MoU no se produjo en un despacho técnico anónimo. Ocurrió en Downing Street, con los dos líderes presentes. La elección de Sanae Takaichi, la primera mujer al frente del gobierno japonés, de incluir a Rapidus en su delegación para la gira europea, habla del papel central que Japón otorga a la empresa en su nueva política tecnológica exterior . Para Keir Starmer, fue la oportunidad de demostrar que el recién estrenado plan de hardware de IA no es papel mojado, sino que ya está atrayendo al tipo exacto de socio industrial que necesita el país.

En resumen, el MoU del 14 de junio de 2026 es una jugada de manual: Reino Unido gana acceso a una fundición de vanguardia en Asia, Rapidus gana un mercado europeo de diseñadores para sus futuras fábricas, y ambos gobiernos refuerzan una alianza estratégica que va mucho más allá de los chips.