TSMC aporta la plataforma de empaquetado llamada COUPE. Esta plataforma integra un circuito integrado electrónico (EIC) de 65 nanómetros con un circuito integrado fotónico (PIC) utilizando las tecnologías de empaquetado más avanzadas del mundo: SoIC-X (hybrid bonding) para el apilamiento 3D y CoWoS para ensamblar todo sobre un interpositor . El resultado es el primer motor de fotónica de silicio apilado en 3D del mundo, que se coloca directamente al lado del circuito integrado principal (ASIC) del switch Spectrum-X en un único encapsulado
. TSMC comenzó la producción en masa de esta plataforma a principios de abril de 2026
.
En un switch de red tradicional, la magia de convertir datos en luz ocurre en módulos externos enchufables (los típicos transceptores del panel frontal). La señal eléctrica que sale del chip del switch debe viajar a través de una placa de circuito impreso hasta ese transceptor, lo que provoca una pérdida de señal significativa de unos 22 dB y obliga a usar circuitos que consumen mucha energía para compensarlo, generando un calor infernal .
La óptica co-empaquetada elimina este problema de raíz. Al poner el motor óptico en la misma cápsula que el chip del switch, el camino eléctrico se acorta drásticamente. La fibra entra directamente en el encapsulado y la conversión a luz ocurre casi sin pérdidas. La diferencia es brutal:
No se trata de una mejora marginal, sino de una reducción de 3.5x a 5x veces en el consumo de energía por puerto respecto a los métodos tradicionales . En un centro de datos moderno con cientos de miles de GPUs funcionando como una "fábrica de IA", esto supone megavatios de energía recuperados y una red mucho más estable y fresca.
La nueva línea de switches Spectrum-X Photonics no se queda corta en rendimiento. El modelo SN6800 es capaz de ofrecer un ancho de banda agregado de hasta 409.6 Tb/s en un solo switch, gracias a sus 512 puertos de 800 Gb/s (o configuraciones más densas que escalan hasta los 2,048 puertos a 200 Gb/s) . Existe también una versión más compacta, el SN6810, que proporciona 102.4 Tb/s a través de 128 puertos de 800 Gb/s
.
Estos switches, que utilizan refrigeración líquida, están diseñados para las infraestructuras Ethernet que los grandes proveedores de nube y empresas están montando para entrenar y ejecutar modelos de IA generativa. Nvidia los considera la infraestructura de red esencial para conectar clústeres de más de un millón de GPUs en los enormes centros de datos del futuro .
La tecnología ya ha pasado del laboratorio a la realidad. Nvidia comenzó oficialmente la entrega de los switches Spectrum-X CPO a un grupo inicial de socios a principios de junio de 2026, según confirmó Gilad Shainer, vicepresidente sénior de redes de Nvidia, durante el evento GTC en Taiwán .
La disponibilidad general, a través de los principales fabricantes de infraestructura y proveedores de sistemas, está prevista para la segunda mitad de 2026. Será entonces cuando esta tecnología de fotónica de silicio, fruto del diseño de Nvidia y la fabricación de TSMC, comience su despliegue comercial a gran escala, ofreciendo un camino práctico para escalar la inteligencia artificial sin estrellarse contra el muro del consumo energético .
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