La IA dispara la escasez mundial de DRAM: así afectará a PC, móviles y centros de datos

La actual crisis de memoria se entiende mejor como un shock de asignación de capacidad que como un simple aumento repentino de la demanda. Los servidores de inteligencia artificial necesitan grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda, o HBM por sus siglas en inglés. Esta tecnología se fabrica apilando múltiples matrices de DRAM y requiere procesos avanzados de encapsulado y empaquetado.

Cuando los fabricantes priorizan este segmento de mayor valor, queda menos capacidad para la memoria convencional que utilizan los servidores generales, los equipos de red, los ordenadores y los smartphones.

La señal de precios resulta llamativa. El valor unitario de exportación de DRAM de Corea del Sur alcanzó los 92.183 dólares por kilogramo durante los primeros 20 días de agosto, un 401 % más que un año antes y aproximadamente 12,5 veces por encima de su mínimo de enero de 2023. 11 Conviene interpretar el dato con cautela: se trata de un valor unitario aduanero agregado, calculado a partir del valor y el peso de las exportaciones, no del precio de venta de un chip DRAM estandarizado. 13

Por qué la HBM está presionando a la DRAM convencional

La HBM combina varias matrices de DRAM en un encapsulado apilado y está diseñada para ofrecer el enorme ancho de banda que necesitan los aceleradores de IA. Por eso depende más que la memoria convencional de recursos escasos como las obleas, el empaquetado avanzado y la capacidad de validación de nuevos productos.

También existe un fuerte incentivo comercial. La HBM y la memoria de servidor de alta capacidad abastecen a uno de los segmentos de mayor crecimiento y valor del mercado. Para los fabricantes, trasladar producción e inversiones hacia estas tecnologías puede resultar más rentable que mantener el mismo nivel de oferta de memoria estándar.

El efecto secundario es una menor disponibilidad de DDR4, DDR5, LPDDR y DRAM para servidores, incluso aunque la demanda de esos productos no haya desaparecido. Goldman Sachs prevé que el déficit global de suministro de DRAM se amplíe del 5,0 % en 2026 al 5,9 % en 2027, y señala la HBM para servidores de IA y la DRAM de alta capacidad como consumidores de una capacidad de producción limitada. 4 Es una previsión, no un resultado garantizado, pero ayuda a explicar por qué la situación se considera estructural y no una perturbación pasajera del mercado spot.

Los centros de datos afrontan un cuello de botella doble

Un centro de datos de IA necesita tanto aceleradores de cálculo como memoria capaz de alimentarlos con datos a gran velocidad. Por eso, la escasez de HBM puede frenar la puesta en marcha de servidores aunque el operador ya haya conseguido los procesadores.

El encarecimiento de la HBM y de la DRAM convencional para servidores también eleva el coste de cada sistema. Los grandes proveedores de servicios en la nube parten con ventaja: su escala y sus acuerdos de compra a largo plazo les permiten asegurar una mayor parte del suministro. Los operadores pequeños y los compradores empresariales pueden enfrentarse, en cambio, a retrasos, equipos más caros o la necesidad de concentrarse únicamente en las cargas de trabajo con mayor retorno.

Esto no significa que todos los proyectos de centros de datos vayan a detenerse. Sí implica que la memoria se convierte en un límite más importante para la velocidad de despliegue y la economía de los sistemas, junto con los aceleradores, la electricidad, las redes y el empaquetado avanzado.

Los switches empresariales y los equipos Wi-Fi están especialmente expuestos

La presión también está llegando a los equipos de conectividad empresarial. Los switches de campus y los productos de redes inalámbricas —conocidos habitualmente como WLAN— utilizan memoria DDR, por lo que sus fabricantes sufren la misma escalada de costes que afecta a servidores y PC.

Dell’Oro calcula que el precio spot de los chips de memoria DDR de 8 Gb aumentó un 788 % en el último año. Los fabricantes suelen comprar memoria mediante contratos y no directamente en el mercado spot, pero este último sirve como indicador de la presión que termina trasladándose a las negociaciones. Según Dell’Oro, la memoria, que antes representaba entre un porcentaje bajo y medio de un solo dígito del coste de materiales de switches de campus y equipos WLAN, podría llegar a aproximadamente el 30 % en los productos afectados. 54

Las consecuencias empresariales son bastante directas: equipos más caros, configuraciones con menos memoria, ciclos de renovación más largos y una mayor dependencia de diseños ya existentes. Dell’Oro no espera una mejora significativa para este mercado antes de 2028. 54 Ese horizonte es una previsión, no una fecha fija: la oferta, la demanda y la combinación de productos pueden cambiar.

PC y smartphones: más caros y con ciclos de renovación más largos

Los dispositivos de consumo tienen menos margen para absorber un aumento brusco del coste de la memoria. Los fabricantes pueden subir los precios, reducir la memoria o el almacenamiento de los modelos básicos, recortar el coste de otros componentes o aceptar márgenes más bajos. Todas las opciones implican un sacrificio para el comprador o para el fabricante.

Gartner prevé que los envíos mundiales de PC caigan un 10,4 % en 2026 y los de smartphones un 8,4 % frente a 2025. La consultora estima además que el precio combinado de la DRAM y las unidades SSD podría aumentar un 130 % a finales de 2026, lo que elevaría un 17 % el precio medio de los PC y un 13 % el de los smartphones. 18 21

Los dispositivos económicos son especialmente vulnerables porque la memoria representa una proporción mayor de su lista de materiales y sus compradores son más sensibles a las subidas de precio. El mercado podría responder con menos configuraciones de entrada, precios más altos para especificaciones equivalentes y ciclos de sustitución más largos, tanto en los hogares como en las empresas.

Un mercado de semiconductores cada vez más dividido

La escasez no tiene el mismo efecto en todas las empresas del sector. Los fabricantes con una posición sólida en HBM, empaquetado avanzado y relaciones establecidas con proveedores de aceleradores de IA están mejor situados para beneficiarse del desplazamiento hacia memorias premium.

En cambio, los proveedores centrados en PC, smartphones, redes y electrónica de consumo afrontan una combinación más complicada: mayores costes de entrada, oferta limitada y una demanda de unidades más débil.

La competencia estratégica ya no depende únicamente de fabricar circuitos lógicos en los nodos más avanzados. La tecnología de proceso de DRAM, el apilado de HBM, la capacidad de empaquetado, el rendimiento de fabricación y la homologación por parte de los clientes son ahora piezas cada vez más importantes de la cadena de suministro de hardware para IA.

El resultado es un mercado más segmentado: la memoria premium para IA puede seguir siendo muy rentable mientras la memoria convencional escasea y se encarece porque los fabricantes están desplazando capacidad hacia la HBM.

El procesamiento dentro de la memoria promete, pero no resolverá la crisis de inmediato

Una posible respuesta tecnológica es el procesamiento dentro de la memoria, o PIM. Esta arquitectura coloca una cantidad limitada de lógica de cálculo junto a los bancos de DRAM o dentro del propio encapsulado. Al ejecutar ciertas operaciones cerca de los datos, puede reducir el movimiento constante de información entre la memoria y el procesador de IA.

En Hot Chips 2026, Samsung presentó LPDDR5X-PIM y comunicó una prueba con el modelo Llama 3.1 8B de Meta en un acelerador de IA para el borde. El sistema generó 81,3 tokens por segundo, frente a 27 tokens por segundo con LPDDR5X convencional en la comparación publicada. 34

El resultado es relevante para esa prueba concreta, pero no demuestra que PIM pueda sustituir a la HBM en todo el mercado de IA. Su aplicación más inmediata está en determinadas cargas de inferencia y en dispositivos de IA en el borde. El entrenamiento a gran escala y otras tareas que requieren un ancho de banda muy elevado siguen dependiendo de arquitecturas diferentes.

Tampoco una demostración exitosa equivale automáticamente a una implantación generalizada en ordenadores o smartphones. PIM puede mejorar el rendimiento por vatio y reducir el tráfico de datos en casos concretos, pero es una válvula de alivio parcial, no una solución inmediata para la capacidad de fabricación.

Qué podría poner fin a la escasez

Las previsiones que apuntan a 2027 o 2028 deben interpretarse como escenarios, no como certezas. Varios factores podrían reducir la presión:

• La llegada de nueva capacidad de fabricación de DRAM y de empaquetado avanzado podría acelerarse.
• Una desaceleración del gasto en infraestructura de IA reduciría la demanda de HBM.
• Un debilitamiento de la demanda de dispositivos podría liberar parte del suministro de memoria convencional.
• PIM y otros cambios arquitectónicos podrían reducir el tráfico de memoria en cargas de trabajo concretas.
• Compradores y fabricantes podrían rediseñar productos en torno a otras densidades o configuraciones de memoria.

También puede ocurrir lo contrario. Una demanda más fuerte de aceleradores de IA, una expansión más lenta del empaquetado o problemas de fabricación y homologación podrían prolongar la presión.

La conclusión central es que la IA está transformando el mercado de la memoria desde dentro. La demanda de HBM no está añadiendo simplemente una categoría más de producto: está cambiando la forma en que se asigna una capacidad limitada de DRAM. Por eso, un problema originado en los servidores de IA puede encarecer a la vez un switch de red empresarial, alargar el ciclo de sustitución de un PC y complicar la estructura de costes de un smartphone.