La demanda de IA ya presiona a los chips de energía, la memoria y el precio de los celulares

La infraestructura de inteligencia artificial necesita mucho más que GPU avanzadas y memoria de alto ancho de banda. También requiere grandes volúmenes de silicio para gestionar, convertir y controlar la energía, además de interfaces y controladores. Buena parte de esos componentes se fabrica con procesos maduros y especializados. A medida que la demanda de servidores de IA absorbe capacidad y se estrecha la oferta de memoria, el efecto empieza a sentirse tanto en los componentes menos visibles de los centros de datos como en el precio y la disponibilidad de smartphones. 64453

El cuello de botella está en chips especializados y nodos maduros

Un servidor de IA, con una elevada demanda eléctrica, necesita numerosos circuitos para convertir y regular la energía que alimenta procesadores, memoria, almacenamiento y redes. Eso eleva la necesidad de circuitos integrados de gestión de energía, conocidos como PMIC por sus siglas en inglés, junto con otros chips de control y alimentación.

Según información de TrendForce recogida por medios del sector, una de las restricciones clave está en la capacidad de obleas de 8 pulgadas para procesos BCD. Los plazos de entrega de PMIC se habrían alargado desde unas 21-26 semanas hasta 35-40 semanas. 44

No se trata necesariamente de los chips más avanzados. La capacidad de nodos maduros sigue siendo indispensable para productos analógicos, de gestión de energía y controladores de pantalla, y no puede reemplazarse simplemente con una mayor producción de lógica de vanguardia. Por ello, la demanda de servidores orientados a IA puede competir por las mismas líneas de fabricación con compradores de electrónica de consumo, comunicaciones, industria y automoción. 67

La distinción es importante: no hay evidencia de una escasez uniforme en todas las categorías de semiconductores. Un análisis de mercado, por ejemplo, describía una mejora de los plazos para lógica madura, hasta 16-26 semanas, y precios estables o a la baja, incluso mientras se endurecía la oferta de determinadas familias de PMIC. El tipo de componente, el proceso de fabricación, el encapsulado y la homologación del cliente marcan la diferencia. 10

Las fundiciones aplican alzas selectivas

El rango general de aumentos del 5% al 20% no equivale a una subida única para toda la industria. Los ajustes comunicados varían según la fundición y el producto:

• TrendForce informó de que SMIC había elevado cerca de un 10% los precios de ciertos procesos, mientras que Vanguard International Semiconductor (VIS) estudiaba aumentos aproximados del 4% al 8%. 6
• UMC habría previsto ajustes en el precio de las obleas durante el segundo semestre de 2026. Informaciones anteriores apuntaban a un incremento cercano al 10%, pero la compañía no divulgó una tasa universal. 8
• Counterpoint señaló que los aumentos acumulados de SMIC habían llevado los precios de nodos maduros de 8 pulgadas entre un 10% y un 20%, mientras UMC apuntaba a subidas del 8% al 12% en nodos especializados. 13
• Nexchip habría incrementado un 10% los precios de su fundición de 8 pulgadas; en conjunto, las alzas en fundiciones de 8 pulgadas promediaron entre el 5% y el 15% en la primera mitad de 2026. 5

El patrón común es un mayor poder de fijación de precios donde la demanda aprieta más, especialmente en procesos especializados y relacionados con la energía. No supone un regreso generalizado a los precios de épocas de escasez para todos los nodos heredados. 5610

Powerchip muestra cómo la presión se traslada a los dispositivos

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) aportó uno de los ejemplos más claros del cambio de mercado. En julio, la empresa dijo que subía un 45% los precios de la DRAM y entre un 10% y un 15% los de sus chips de gestión de energía y controladores de pantalla. También anticipó que las restricciones estructurales de oferta podrían prolongarse hasta 2027. 18

A comienzos de año, PSMC ya había comunicado aumentos separados para controladores de pantalla: del 30% en producción de 12 pulgadas y del 15% en producción de 8 pulgadas, citando escasez de suministro. 26

Estos movimientos conectan dos partes de la cadena de suministro electrónica:

1. Memoria: la computación de IA y los despliegues en la nube absorben capacidad de DRAM.
2. Componentes periféricos de nodos maduros: los sistemas alrededor de los aceleradores de IA requieren chips de potencia y control, a menudo fabricados en líneas especializadas o de 8 pulgadas.

Cuando ambas capas se tensan al mismo tiempo, los fabricantes de dispositivos afrontan mayores costes tanto en memoria como en los componentes necesarios para alimentar, mostrar y gestionar sus productos.

Por qué el impacto ya se percibe en los smartphones

IDC atribuye a la crisis de la memoria un fuerte empeoramiento de sus previsiones para el mercado de smartphones en 2026. La firma prevé que los envíos mundiales caigan un 16,7%, hasta algo más de 1.000 millones de unidades: sería la mayor contracción anual registrada por la consultora. Al mismo tiempo, el precio medio de venta subiría un 27,6%, hasta 581 dólares. El valor total del mercado aún crecería un 6,3%, hasta 613.000 millones de dólares, lo que implica que el alza de precios —y no el volumen— sostendría el negocio. 53

Es el efecto descendente de la presión sobre los componentes. Cuando la DRAM y la NAND se encarecen o resultan más difíciles de asegurar, las marcas de celulares tienen pocas alternativas:

• absorber el mayor coste de materiales y aceptar menores márgenes;
• elevar los precios de venta;
• priorizar los modelos de mayor margen; o
• modificar especificaciones o planes de abastecimiento.

La evidencia respalda una presión general de costes, pero no todas las afirmaciones que circulan sobre mercados concretos de teléfonos o porcentajes exactos de la lista de materiales. Las estimaciones sobre el peso universal de la memoria en el coste de un móvil premium, aumentos específicos en India o un efecto fijo en todos los países deben considerarse cálculos locales, salvo que estén documentados de forma independiente.

Los dispositivos más baratos son especialmente vulnerables porque tienen menos margen para absorber un shock en memoria o componentes de energía. En Corea del Sur, por ejemplo, se informó de que los envíos de smartphones de menos de 100 dólares se desplomaron aproximadamente un 60% interanual en el segundo trimestre, junto con el aumento más amplio de precios en el mercado mundial. 57

El alivio de la oferta podría tardar

Las categorías más tensas no se resuelven rápidamente porque dependen de tecnologías y líneas de producción específicas. TrendForce apunta a una demanda sostenida de componentes de gestión de energía para IA, a la vez que se reduce parte de la capacidad de 8 pulgadas. Esa combinación ha contribuido a elevar la utilización de las fábricas y a respaldar ajustes de precios. 7

Los precios de la memoria también se mantienen elevados. Una encuesta de TrendForce citada por Tom’s Hardware proyectó que los precios por contrato de DRAM convencional subirían entre un 13% y un 18% trimestral en el tercer trimestre de 2026, mientras que los de NAND avanzarían entre un 10% y un 15%. El ritmo sería menor que los saltos cercanos al 60% registrados en el segundo trimestre. 21

La conclusión más prudente es que la tensión en la DRAM y en determinados componentes maduros de energía y pantalla puede persistir hasta 2027, como pronosticó PSMC. Pero una escasez que se prolongue hasta 2028 o más allá no está confirmada: dependerá de la inversión en infraestructura de IA, la asignación de producción de memoria, las decisiones de capacidad de las fundiciones y la demanda de teléfonos, autos y electrónica industrial. 18

Indicadores para seguir la evolución

Más que hablar de una única “crisis de chips”, conviene vigilar indicadores concretos:

• Plazos de entrega de PMIC: mantener rangos cercanos a 35-40 semanas indicaría una presión persistente sobre la infraestructura energética de los servidores de IA. 44
• Utilización de nodos de 8 pulgadas y especializados: es la reserva de capacidad relevante para muchos componentes de energía y pantalla. 67
• Evolución de los precios por contrato de DRAM y NAND: una memoria más cara se traslada directamente al coste de servidores y teléfonos. 21
• Mezcla y precios de smartphones: la previsión de IDC de menos unidades y precios medios más altos es una medida visible del traslado de costes al mercado. 53

El auge de la IA no solo aumenta la demanda de los procesadores más avanzados. También está convirtiendo la entrega de energía, la memoria y los chips auxiliares de nodos maduros en restricciones estratégicas, cuyos efectos ya se perciben mucho más allá de los centros de datos.