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CIOE 2026 pone el foco en la gran actualización óptica para los centros de datos de IA
CIOE 2026 se celebra del 9 al 11 de septiembre en Shenzhen y sitúa las interconexiones de clústeres de IA en el centro de su agenda: 800G se escala y 1,6T entra en fase de expansión. La transición no consiste solo en módulos más rápidos: LPO, NPO y CPO buscan acortar las conexiones eléctricas y mejorar la eficiencia...
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Respuesta de investigación
Conclusiones clave
- CIOE 2026 se celebra del 9 al 11 de septiembre en Shenzhen y sitúa las interconexiones de clústeres de IA en el centro de su agenda: 800G se escala y 1,6T entra en fase de expansión.
- La transición no consiste solo en módulos más rápidos: LPO, NPO y CPO buscan acortar las conexiones eléctricas y mejorar la eficiencia energética.
- LightCounting prevé un crecimiento del 65% del mercado de transceptores Ethernet en 2026, aunque la disponibilidad de XPUs y ASIC de conmutación puede frenar la expansión de los clústeres.
Prompt de IA
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 ofrece una fotografía útil de cómo la infraestructura de inteligencia artificial está transformando las comunicaciones ópticas. La 27.ª Exposición Internacional de Optoelectrónica de China se celebra del 9 al 11 de septiembre en el Shenzhen World Exhibition & Convention Center, y combina la muestra con sesiones sobre redes de cómputo para IA, interconexiones ópticas de alta velocidad y transmisión óptica. 36
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La idea de fondo es clara: al conectar un número cada vez mayor de aceleradores, conmutadores y sistemas de almacenamiento, los sistemas de IA necesitan mover más datos sin disparar el consumo eléctrico ni la latencia. Esa presión está llevando al mercado desde los enlaces de 400G ya consolidados hacia un despliegue más amplio de 800G, módulos de 1,6T y nuevas formas de acercar la óptica al silicio de red. 3
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De 400G a 800G y 1,6T
El programa de CIOE presenta 800G y 1,6T como tecnologías que avanzan hacia la comercialización. Su foro dedicado a clústeres de IA vincula expresamente los grandes clústeres de cómputo inteligente con el paso a 1,6T y velocidades superiores. 6
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Eso no significa que todos los enlaces de un centro de datos vayan a saltar de inmediato a la mayor velocidad disponible. Según la distancia, el diseño del conmutador y el ciclo de renovación de cada instalación, seguirán coexistiendo productos de 400G, 800G y 1,6T. Pero la dirección es inequívoca: más densidad de ancho de banda para transportar datos entre cómputo, almacenamiento y red.
La previsión de abril de LightCounting apunta a un crecimiento del 65% del mercado de transceptores Ethernet en 2026. En una estimación anterior sobre clústeres de IA, la firma calculó un mercado de óptica Ethernet de 26.000 millones de dólares en 2026, frente a 16.500 millones en 2025. 21
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Otra previsión de LightCounting ampliamente recogida sitúa los ingresos combinados de los módulos de 800G y 1,6T en torno a 14.600 millones de dólares, aproximadamente el 64% del mercado total de módulos ópticos en 2026. Es una proyección, no una medición de demanda ya materializada, y debe interpretarse como tal. 19
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Por qué no basta con aumentar la velocidad del módulo
A estas velocidades, la longitud de las rutas eléctricas y la eficiencia energética pasan a ser tan importantes como la cifra de velocidad del módulo. Por ello, los materiales de CIOE no presentan un único sustituto de la óptica conectable convencional, sino varias arquitecturas.
- Óptica conectable o pluggable: sigue siendo la opción predominante para enlaces scale-out entre sistemas, gracias a sus ventajas de estandarización y compatibilidad.
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- LPO (linear-drive pluggable optics): elimina el DSP del módulo. CIOE la describe como una alternativa especialmente adecuada para interconexiones de corto alcance dentro del mismo rack y de bajo consumo.
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- NPO (near-packaged optics): sitúa la óptica más cerca del encapsulado del conmutador. CIOE la presenta como una solución muy integrada y más sencilla de desplegar que algunas alternativas; el foro sobre clústeres de IA apunta a que NPO podría llegar antes a implementaciones finales que CPO por su mayor compatibilidad con el ecosistema existente.
- CPO (co-packaged optics): integra motores ópticos con ASIC de cómputo o de conmutación sobre un mismo sustrato de encapsulado, reduciendo la distancia eléctrica entre electrónica y óptica. Según CIOE, esta arquitectura acorta la interconexión a unos 1–2 cm y apunta a menor latencia, menor consumo y mayor densidad de ancho de banda.
La conclusión práctica es que los módulos conectables no van a desaparecer. El mercado se está diversificando: los módulos estandarizados conservan su importancia allí donde la interoperabilidad y el mantenimiento son prioritarios, mientras que NPO y CPO se dirigen a las zonas más densas y limitadas por consumo dentro de las redes de IA. 16
Qué revela CIOE sobre la cadena de suministro china
La exposición de Información y Comunicaciones de CIOE está diseñada para cubrir toda la cadena de comunicaciones ópticas: desde chips y componentes hasta módulos, equipos, materiales para semiconductores y soluciones para centros de datos de IA. 39
Los organizadores han destacado el ecosistema de 800G y 1,6T de Accelink. Los materiales de CIOE también mencionan a Eoptolink entre las compañías que trabajan en productos de módulos ópticos de alta velocidad y hojas de ruta de encapsulado de nueva generación. 1
8 La agenda del foro de interconexión óptica para IA incluye negocios ópticos vinculados a Accelink y HGTECH, junto con actores de dispositivos, chips, equipamiento y nube.
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Estas presencias son una señal de actividad en desarrollo de producto y tecnología, pero no deben confundirse con evidencia de grandes volúmenes de producción, contratos con clientes o cuota de mercado sostenida. Para demostrarlo harían falta datos independientes de envíos y despliegues.
Cobre, fotónica y fibra coexistirán
La actualización de las redes de IA no equivale a que «la óptica sustituya al cobre». Los materiales de CIOE incluyen conectores de alta velocidad junto a módulos, motores ópticos y sistemas de conmutación, reflejando que se necesitan medios de interconexión distintos según la distancia. 3
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Los avances en módulos y encapsulado tampoco son la única pieza de la red. La agenda de transmisión de CIOE incluye fibra de núcleo hueco y multiplexación por división espacial como opciones emergentes para transporte óptico de alta capacidad y sensible a la latencia. 6 Los materiales del foro indican que la fibra de núcleo hueco progresa hacia despliegues de mayor escala, pero se trata de una transición tecnológica diferente y más temprana que la adopción generalizada de módulos conectables de alta velocidad.
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La limitación que deben vigilar compradores e inversores
La demanda no es el único factor que determinará el crecimiento de los módulos ópticos. LightCounting advierte que la escasez de XPUs —procesadores o aceleradores de propósito específico— y de ASIC de conmutación podría limitar el ritmo de expansión de los clústeres de IA en 2026, incluso con una demanda sólida de conectividad. 20
Ese matiz importa. El mensaje más relevante de CIOE no es que cada arquitectura óptica emergente ya tenga un ganador, sino que la IA está obligando a evolucionar a toda la pila de interconexión. La cuestión competitiva pasa cada vez más por entregar ancho de banda de forma eficiente —desde pistas eléctricas y enlaces de cobre hasta encapsulado fotónico, módulos ópticos, conmutación y fibra— a la escala que exigen los clústeres de IA.
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CIOE 2026 se celebra del 9 al 11 de septiembre en Shenzhen y sitúa las interconexiones de clústeres de IA en el centro de su agenda: 800G se escala y 1,6T entra en fase de expansión.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
CIOE 2026 se celebra del 9 al 11 de septiembre en Shenzhen y sitúa las interconexiones de clústeres de IA en el centro de su agenda: 800G se escala y 1,6T entra en fase de expansión. La transición no consiste solo en módulos más rápidos: LPO, NPO y CPO buscan acortar las conexiones eléctricas y mejorar la eficiencia energética.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
LightCounting prevé un crecimiento del 65% del mercado de transceptores Ethernet en 2026, aunque la disponibilidad de XPUs y ASIC de conmutación puede frenar la expansión de los clústeres.
