TSMC elevó su presupuesto de inversión para 2026 de entre 52.000 y 56.000 millones a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares; prevé dedicar del 70 % al 80 % a procesos avanzados. TrendForce situó su cuota de fabricación de chips por encargo en el 72,5 % durante el segundo trimestre de 2026.
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Respuesta de investigación

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is surging demand for AI and high-performance computing chips shaping TSMC’s 2026 capital spending, allocation of investment, foundry ma. Article summary: TSMC is spending more to turn surging AI and high-performance computing (HPC) orders into leading-edge chip and packaging capacity. It raised its 2026 capital-spending plan from $52–$56 billion to $60–$64 billion; HPC re. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La demanda de chips para inteligencia artificial está llevando a TSMC a invertir tanto en la fabricación de obleas de última generación como en el empaquetado avanzado necesario para convertirlas en chips terminados. La compañía elevó su presupuesto de capital para 2026 de entre 52.000 y 56.000 millones a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. El impulso se aprecia en sus resultados: la computación de alto rendimiento —una categoría que incluye aplicaciones de IA, pero no se limita a ellas— representó el 66 % de los ingresos del segundo trimestre, tras crecer un 20 % respecto al primero. 11
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TSMC prevé asignar entre el 70 % y el 80 % del presupuesto de 2026 a procesos de fabricación avanzados. Alrededor del 10 % irá a tecnologías especializadas y entre el 10 % y el 20 % a empaquetado avanzado, pruebas, fabricación de máscaras y otras actividades. No basta, por tanto, con producir más obleas: también hace falta capacidad para completar los chips. 10
En el segundo trimestre, las tecnologías de 7 nanómetros o menos aportaron el 77 % de los ingresos por obleas de TSMC. Esa proporción, junto con el crecimiento de la computación de alto rendimiento, ayuda a entender por qué la empresa está ampliando su inversión. 2
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Según TrendForce, TSMC alcanzó una cuota del 72,5 % del mercado mundial de fabricación de chips por encargo en el segundo trimestre de 2026. La firma de análisis también señaló que la demanda de procesadores para servidores de IA mantuvo totalmente ocupada durante ese periodo la capacidad de TSMC en procesos de 5, 4 y 3 nanómetros. Una cuota elevada y una cartera de pedidos sólida, sin embargo, no indican por sí solas cuándo estará lista la nueva capacidad. 6
En Taiwán, TSMC ha planteado construir 13 fábricas de procesos punteros y empaquetado avanzado durante los próximos años. Por separado, una información basada en fuentes de la cadena de suministro y recogida por TrendForce proyecta que la capacidad mensual de 2 nanómetros pase de unas 90.000 obleas a finales de 2026 a 110.000 a mediados de 2027, con un aumento también en 3 nanómetros. Esas cantidades son proyecciones publicadas por terceros, no previsiones confirmadas por TSMC. 34
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El Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán informó de que ha aprobado solicitudes de TSMC para invertir un total acumulado de 44.000 millones de dólares en Estados Unidos desde diciembre de 2020. La cifra corresponde al valor de las solicitudes autorizadas: no anuncia un desembolso nuevo de 44.000 millones ni representa el coste total de la expansión estadounidense. 21
El compromiso más amplio anunciado por TSMC para Arizona asciende a 265.000 millones de dólares e incluye otros 100.000 millones anunciados en 2026. La empresa ha vinculado esa ampliación con nuevas fábricas de obleas y capacidad de empaquetado avanzado. Su consejero delegado no fijó un calendario de construcción para las plantas adicionales y señaló que dependería de las condiciones del mercado. 17
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La expansión busca sostener nuevas generaciones de fabricación. El proceso A16 incorpora alimentación eléctrica por la parte posterior del chip para productos de computación de alto rendimiento; la hoja de ruta publicada por TSMC programaba su producción a gran escala para la segunda mitad de 2026. La compañía también anunció A14, cuya entrada en producción está prevista para 2028. Son planes tecnológicos, no una señal de que toda la capacidad asociada esté disponible hoy. 49
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De cara a la presentación de resultados de octubre, la distinción clave es entre dinero presupuestado, inversiones autorizadas, instalaciones en desarrollo y chips que ya salen de producción. TSMC ha elevado su presupuesto y detallado una expansión ambiciosa, pero las metas de obleas atribuidas a fuentes de la cadena de suministro y el ritmo de construcción en Arizona tendrán que contrastarse con los avances efectivos. 10
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TSMC elevó su presupuesto de inversión para 2026 de entre 52.000 y 56.000 millones a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares; prevé dedicar del 70 % al 80 % a procesos avanzados.
TSMC elevó su presupuesto de inversión para 2026 de entre 52.000 y 56.000 millones a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares; prevé dedicar del 70 % al 80 % a procesos avanzados. TrendForce situó su cuota de fabricación de chips por encargo en el 72,5 % durante el segundo trimestre de 2026.
Los 44.000 millones de dólares aprobados por Taiwán corresponden a solicitudes de inversión acumuladas desde 2020; no son un gasto nuevo ni equivalen al compromiso anunciado de 265.000 millones para Arizona.