EMIB-T frente a CoWoS: la alternativa de Intel al cuello de botella de los chips de IA

El cuello de botella de los chips de inteligencia artificial ya no está únicamente en las obleas fabricadas con los procesos más avanzados ni en la memoria HBM. Cada vez más, el límite se encuentra en el empaquetado avanzado: la etapa que integra procesadores, chiplets y memoria de alto ancho de banda dentro de un mismo encapsulado.

La tecnología CoWoS de TSMC sigue siendo la plataforma de referencia para muchos aceleradores de IA y diseños con HBM. Sin embargo, su capacidad está muy comprometida por la demanda. Intel intenta aprovechar esa presión para presentar EMIB-T como una segunda vía, especialmente para ASIC de IA personalizados y diseños en los que el tamaño del encapsulado, el coste o la diversificación del suministro pesan tanto como la máxima densidad de interconexión.

La clave es no confundir la estrategia: Intel no está planteando EMIB-T como un sustituto universal y listo para usar de CoWoS. Su propuesta es una arquitectura distinta que podría complementar a CoWoS en diferentes segmentos del mercado de chips de IA.

Dos arquitecturas de empaquetado diferentes

La familia CoWoS de TSMC suele colocar una capa de interconexión amplia y de alta densidad debajo de los chips lógicos y la memoria HBM. CoWoS-S utiliza un interposer completo de silicio, mientras que CoWoS-L combina un interposer basado en una capa de redistribución —RDL— con puentes locales de silicio. Esta arquitectura ha convertido a CoWoS en una de las principales opciones para encapsulados de GPU y HBM de gran ancho de banda. 3336

EMIB, por su parte, introduce pequeños puentes de silicio dentro de un sustrato orgánico únicamente en las zonas donde dos chips necesitan comunicarse con gran densidad. EMIB-T añade vías pasantes de silicio, conocidas como TSV, en el propio puente. El objetivo es mejorar la entrega vertical de energía y señales en encapsulados heterogéneos complejos sin recurrir a un interposer de silicio que cubra todo el paquete. 53435

De esa diferencia se desprenden varias ventajas potenciales:

• CoWoS: ofrece una superficie de encaminamiento amplia y densa, adecuada para diseños que necesitan máxima densidad de ancho de banda y una integración muy estrecha entre la lógica y la HBM.
• EMIB-T: utiliza puentes localizados, con menos superficie de interposer de silicio, y puede distribuirse alrededor de varios chiplets y pilas de memoria.
• Compromiso técnico: EMIB-T traslada una mayor parte de la responsabilidad de encaminamiento y alimentación al sustrato orgánico, mientras que CoWoS cuenta con una posición más consolidada en diseños de IA y HBM fabricados a gran volumen. 3641

El argumento de Intel: encapsulados enormes sin un interposer completo

Intel ha mostrado configuraciones de EMIB-T superiores a 120 × 120 milímetros, con más de nueve equivalentes de retícula de silicio, hasta 12 módulos HBM, cuatro chiplets de cómputo de alta densidad y más de 20 puentes. En términos de especificaciones, la tecnología entra en el terreno de los aceleradores de IA de gran tamaño y los diseños con una fuerte dependencia de HBM. 1132

Pero el tamaño del paquete, por sí solo, no demuestra una ventaja definitiva. Según los informes disponibles, CoWoS-L puede admitir actualmente encapsulados de alrededor de 5,5 veces el tamaño de una retícula, mientras que TSMC ha descrito una hoja de ruta que superaría las 14 veces antes de que termine la década. Por eso, el argumento más sólido de EMIB-T no es una victoria incontestable en escala, sino su modularidad, sus posibles ventajas económicas y la posibilidad de añadir capacidad de fabricación. 33

Algunos informes del sector atribuyen a EMIB-T un ahorro potencial de hasta el 50 % y rendimientos del encapsulado cercanos al 90 %. Estas cifras deben interpretarse con cautela: son estimaciones difundidas por la industria, no resultados de producción comparables publicados de forma independiente. Además, el rendimiento del sustrato continúa apareciendo como uno de los principales obstáculos. 1631

¿Qué empresas están adoptando o evaluando EMIB-T?

La información pública diferencia entre un respaldo confirmado y un grupo más amplio de posibles clientes o socios mencionados en informes sectoriales.

MediaTek: respaldo público a ambas plataformas

MediaTek ha declarado públicamente que admite tanto CoWoS de TSMC como EMIB de Intel, de modo que sus clientes puedan escoger entre ambas alternativas. Reuters informó de que la compañía considera las dos tecnologías parte de su oferta de silicio personalizado. 17

Otros informes del sector aseguran que MediaTek planea utilizar CoWoS y EMIB-T en paralelo para grandes programas de ASIC de IA. La conclusión más prudente es que MediaTek sí ha confirmado públicamente el soporte para las dos plataformas; la asignación exacta de cada programa de producción todavía no está clara. 18

Broadcom y Meta: evaluación informada por la prensa especializada

Broadcom y Meta han aparecido vinculadas a evaluaciones de EMIB o a un posible cambio parcial desde CoWoS. Los motivos citados son principalmente el coste y la diversificación del suministro. La información disponible no demuestra que ninguna de las dos empresas haya adjudicado públicamente a Intel un contrato de producción de EMIB-T a gran volumen. 1824

Google: mucho interés, pero sin contrato divulgado en la evidencia revisada

Varios informes relacionan futuras generaciones de los TPU de Google con el empaquetado de Intel. Algunos incluso afirman que Google habría seleccionado o encargado a Intel el empaquetado de una generación futura, mientras que otras informaciones describen la adopción como una expectativa y no como un contrato confirmado.

Dado que Intel y Google no han hecho públicos los términos definitivos de producción en la evidencia revisada, Google debe clasificarse como un candidato con fuertes indicios en los informes, no como un cliente de EMIB-T confirmado. 192123

Nvidia: interés, pero sin adjudicación pública de EMIB-T

Nvidia también ha sido relacionada con un posible interés en EMIB-T mientras la capacidad de CoWoS sigue siendo limitada. No hay una adjudicación pública de EMIB-T a gran volumen en las fuentes citadas. Nvidia continúa siendo el mayor consumidor mencionado de la capacidad CoWoS de TSMC, por lo que tiene motivos para estudiar opciones adicionales aunque sus productos de gama más alta sigan utilizando CoWoS. 1842

Amazon: AWS Trainium 3 aparece como posible usuario

AWS Trainium 3, el acelerador de Amazon Web Services, ha sido señalado como posible usuario de EMIB-T. Amazon e Intel no han confirmado públicamente esa afirmación en las fuentes revisadas, por lo que debe tratarse como un objetivo informado por la prensa, no como un programa de producción anunciado. 21

SK hynix: pruebas de integración con HBM

Según varios informes, SK hynix ha estado probando el empaquetado 2.5D basado en EMIB de Intel con su propia memoria HBM y revisando materiales y proveedores para una posible producción futura. Esto apunta a una evaluación tecnológica o colaboración, pero no demuestra por sí solo un compromiso firme de contratar servicios de empaquetado de Intel a gran volumen. 25

El panorama, por tanto, queda así:

• Respaldo confirmado públicamente: MediaTek admite CoWoS y EMIB.
• Evaluación o interés informado: Broadcom, Meta, Nvidia y SK hynix.
• Adopción potencial mencionada en informes: Google y Amazon.
• Contratos de EMIB-T a gran volumen divulgados públicamente: no establecidos en la evidencia revisada.

La capacidad de CoWoS abre una oportunidad para Intel

Las previsiones de los analistas ayudan a explicar por qué los diseñadores de chips buscan alternativas. KGI estima que la capacidad anual de CoWoS de TSMC crecerá desde aproximadamente 670.000 obleas en 2025 hasta 1 millón en 2026, y calcula que Nvidia absorberá alrededor del 65 % de la capacidad de TSMC prevista para 2026. 42

Otros pronósticos son bastante más agresivos: proyectan cerca de 1,275 millones de obleas en 2026 y 2,31 millones en 2027. Las diferencias reflejan distintas definiciones de capacidad, plazos de ampliación y composiciones entre las variantes de CoWoS. Por eso, son previsiones de mercado y no cifras definitivas. 1648

Una estimación basada en datos de Morgan Stanley, citada en informes del sector, sitúa la demanda de los principales clientes en aproximadamente 1,384 millones de obleas en 2026 y 2,682 millones en 2027. Si esas hipótesis se cumplen, la demanda seguiría superando incluso algunas de las previsiones de capacidad más optimistas. 1648

La proporción atribuida a Nvidia también varía. Algunos cálculos sitúan su participación en torno al 65 % de la capacidad de TSMC en 2026, mientras que otros hablan de aproximadamente el 50 % o más hasta 2027. Son estimaciones de analistas y de la industria, no datos publicados por TSMC, y el porcentaje cambia según se compare con la demanda global, la capacidad total de TSMC o una variante concreta de CoWoS. 264243

La concentración del mercado es igualmente relevante. Una estimación sostiene que Nvidia, Google, AMD y Amazon consumieron conjuntamente más del 90 % de la capacidad de empaquetado CoWoS en 2025. Si el cálculo es correcto, otros diseñadores quedan expuestos a las decisiones de asignación de capacidad y tienen un incentivo claro para homologar a un segundo proveedor de empaquetado avanzado. 44

Por qué la industria busca una segunda vía

La diversificación del empaquetado responde a cuatro razones prácticas.

Riesgo de capacidad y planificación

Un chip puede disponer de obleas de cómputo y memoria HBM suficientes, pero retrasarse si no hay un turno disponible para el empaquetado. Los informes describen la capacidad CoWoS como muy comprometida hasta 2026, lo que convierte al empaquetado avanzado en una restricción de producción, no en un simple paso final de ensamblaje. 4546

Posible reducción de costes

Un diseño con puentes localizados puede utilizar menos silicio que un interposer completo. Eso abre la puerta a un coste inferior, aunque el resultado real depende de la complejidad del sustrato, el rendimiento, los procesos de ensamblaje y el diseño concreto. Por tanto, el ahorro del 50 % debe entenderse como una estimación o un objetivo de la industria, no como una garantía para todos los clientes. 631

Adecuación para ASIC de IA personalizados

Los grandes operadores de centros de datos y otros diseñadores fabrican cada vez más aceleradores personalizados con combinaciones distintas de chiplets de cómputo, entrada y salida y memoria HBM. El enfoque de puentes de EMIB-T puede resultar atractivo cuando el encapsulado necesita una gran superficie y varias conexiones localizadas de alta densidad, especialmente en ASIC personalizados y diseños orientados a inferencia.

CoWoS puede seguir siendo preferible cuando el diseño exige la máxima densidad uniforme de encaminamiento y una integración HBM más madura. 3637

Diversificación de proveedores

Homologar a Intel daría a los diseñadores otra plataforma de empaquetado avanzado y reduciría su dependencia de una única fuente para planificar capacidad futura. Eso no significa que los clientes vayan a abandonar TSMC: una estrategia de doble suministro permitiría mantener CoWoS para determinados productos y dirigir otros diseños a EMIB-T.

El calendario de ingresos de Intel

Intel espera que los ingresos de su negocio de empaquetado avanzado, incluido EMIB-T, comiencen a crecer en la segunda mitad de 2027, se conviertan en una contribución recurrente relevante en 2028 y alcancen una escala más completa en 2029. 34

El director financiero de Intel, Dave Zinsner, ha descrito acuerdos potenciales de empaquetado avanzado valorados en miles de millones de dólares anuales por cliente. Sin embargo, la compañía todavía no ha divulgado completamente los nombres de los clientes, los volúmenes ni la economía de contratos firmados. La oportunidad es considerable, pero depende de que Intel convierta el interés informado en diseños homologados, logre rendimientos fiables en sustratos y encapsulados y amplíe la producción conforme al calendario previsto. 83

El escenario más probable: convivencia antes que sustitución

A corto plazo, EMIB-T parece destinado a desempeñar un papel complementario. CoWoS conserva la base instalada y la experiencia de producción de alto volumen en los principales encapsulados de IA y HBM. EMIB-T ofrece otra ruta para clientes que necesitan capacidad adicional, encapsulados heterogéneos muy grandes, un coste potencialmente menor o mayor poder de negociación frente a los proveedores.

La prueba decisiva no será que Intel muestre un encapsulado grande en material técnico. Será que los clientes pasen de la evaluación a una producción repetible y de gran volumen cuando comience el crecimiento de ingresos previsto para 2027.

Hasta entonces, EMIB-T es una alternativa creíble y una fuente importante de presión competitiva para CoWoS, pero todavía no un reemplazo probado a gran escala.