Lightspring apuesta por fabricar las conexiones ópticas directamente sobre los chips

Fabricar un circuito fotónico no basta para incorporarlo a un sistema: también hay que conectarlo con fibras ópticas, láseres y otros componentes. Ahí se concentra la apuesta de Lightspring. La empresa, con sede en Besançon (Francia), utiliza litografía 3D para crear esas interfaces directamente sobre el chip y quiere convertir una tarea de ensamblaje delicada en un proceso de fabricación repetible. 4618

El coste está en las conexiones

Según la información publicada sobre la compañía, el empaquetado —la fase en la que se realizan las conexiones del chip— representa aproximadamente la mitad del coste de un chip fotónico. Es una estimación del peso de esa fase en el coste total, no un ahorro que Lightspring haya demostrado conseguir. Su objetivo no es fabricar el circuito de base, sino resolver cómo se conecta de forma fiable con el exterior. 46

La cuestión también importa para propuestas de óptica integrada junto a equipos de computación. Si el método resulta repetible para las conexiones que requieren esos sistemas, podría facilitar su integración. Por ahora, esa posibilidad no equivale a haber validado una línea de producción de gran volumen. 1719

De la alineación al proceso programable

Lightspring emplea polimerización de dos fotones, una técnica de litografía 3D, para fabricar microlentes, guías de onda y elementos que dan forma al haz de luz directamente sobre el chip. La empresa afirma que puede escribir las conexiones en una sola pasada: la idea es depender menos del ensamblaje y la alineación de cada interfaz por separado. 118

Su oferta incluye diseños de componentes, parámetros de fabricación y software. Un kit de diseño de procesos —o PDK, por sus siglas en inglés— podría permitir reutilizar soluciones de conexión en vez de diseñar cada interfaz desde cero. Entre las aplicaciones que identifica la compañía están las conexiones de fibra a chip y de láser a chip. 11921

La meta comunicada es mantener las pérdidas ópticas por debajo de 0,5 dB por interfaz. Se trata de un objetivo, no de un resultado verificado de forma independiente en producción industrial. La evidencia disponible tampoco demuestra que el proceso funcione con cualquier material o equipo, ni que suprima toda necesidad de alineación en todos los casos. 1718

Qué financia la ronda

La ronda semilla de 3,1 millones de euros, anunciada el 22 de septiembre de 2026, estuvo liderada por Atlantic y OVNI Capital, con la participación de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures y inversores privados del sector. Un registro de financiación consigna por separado una subvención de 350.000 euros. Ambas partidas suman 3,45 millones; según otra información publicada, fondos públicos adicionales elevan la financiación total por encima de 3,5 millones de euros. Una fuente secundaria identifica la subvención como un premio i-Lab, pero los extractos disponibles no precisan el importe de esos fondos adicionales. 481417

La tecnología procede de trabajos vinculados al instituto de investigación FEMTO-ST. La financiación busca apoyar el salto del laboratorio a una oferta industrial: se ha informado de planes para ampliar el equipo a 12 personas y aumentar la capacidad de fabricación. Ni la inversión ni esos planes prueban, por sí solos, que el proceso ya esté cualificado para producir a escala. La próxima prueba será medir pérdidas, fiabilidad, velocidad de fabricación, proporción de piezas válidas y coste por interfaz en condiciones relevantes para los clientes. 3617181920