ASML tiene casi comprometidas sus máquinas EUV de 2027: ¿podrá ampliar la producción de High-NA?

ASML afronta dos desafíos distintos. El primero es construir suficientes equipos de litografía ultravioleta extrema —EUV, por sus siglas en inglés— para atender una demanda que ya ocupa casi toda su capacidad prevista para 2027. El segundo es conseguir que sus nuevas máquinas High-NA, capaces de imprimir detalles más finos, resulten rentables dentro de las fábricas de sus clientes. Tener pedidos no resuelve por sí solo ninguno de los dos.1244

Más capacidad no equivale todavía a más entregas

Tras reunirse con el director financiero de ASML, analistas de JPMorgan señalaron que la compañía apunta a aumentar su producción alrededor de un 30 % en 2028 y estudia cómo superar los 110 equipos EUV ese año. Son objetivos de capacidad, no máquinas ya fabricadas o entregadas. También importa el matiz sobre 2027: los sistemas están casi agotados, no completamente vendidos.1

ASML ha iniciado la construcción de una nueva planta en Eindhoven, Países Bajos, mientras sus clientes adquieren compromisos para incorporar equipos High-NA de unos 400 millones de dólares cada uno.2 Ampliar las instalaciones puede ayudar a atender los pedidos, pero después cada máquina debe instalarse y funcionar de forma fiable en los procesos del comprador.1244

Intel va por delante; Samsung y TSMC siguen otro calendario

Intel y ASML afirman que High-NA ya se utiliza en producción a gran escala para determinadas capas de algunos procesadores de Intel. También han comunicado más de un millón de obleas procesadas, una cifra acumulada que abarca certificación y pruebas de equipos, investigación y desarrollo, y fabricación. No debe interpretarse como un millón de obleas comerciales vendibles producidas íntegramente con High-NA.1451

Los planes citados sitúan la incorporación de High-NA a la producción masiva de memorias DRAM de Samsung hacia 2028 y su uso en chips avanzados de TSMC a partir de 2030. Según Reuters, en septiembre de 2026 Intel ya la empleaba en producción, pero Samsung y TSMC todavía no la utilizaban para fabricación a gran escala.22644 La transición, por tanto, dependerá del fabricante y de la aplicación; no supone sustituir de golpe los equipos EUV actuales.

La prueba decisiva: el coste por chip aprovechable

El atractivo técnico de High-NA es imprimir detalles más finos con una sola exposición. Una comparación publicada indica que el modelo EXE:5200B puede imprimir detalles aproximadamente 1,7 veces más pequeños que la plataforma NXE en una exposición, lo que podría evitar varias etapas de creación de patrones con EUV convencional en ciertos diseños.19 Eso no significa que los chips completos vayan a ser 1,7 veces más pequeños ni que la producción vaya a acelerarse en esa proporción.

Para justificar una máquina de unos 400 millones de dólares, el ahorro de pasos debe compensar su precio mediante una producción suficiente, buena disponibilidad y un rendimiento adecuado de chips aprovechables. Las fuentes disponibles no demuestran que todos los posibles compradores hayan alcanzado ya ese equilibrio. El trabajo de ASML con fabricantes para utilizar máscaras más grandes muestra que las decisiones prácticas de fabricación siguen evolucionando junto con los equipos.244

La paradoja europea: fabricar máquinas no es fabricar chips

Frank Heemskerk, vicepresidente ejecutivo de ASML, dijo que la empresa no estaba vendiendo máquinas de fabricación de chips en Europa y atribuyó esa situación a la falta de inversión y de nuevas fábricas en la región.4 En el segundo trimestre de 2026, la participación europea en las ventas netas de sistemas fue cero, mientras Corea del Sur y Taiwán encabezaron los mercados.11 Esa medida refleja ingresos por sistemas: no permite afirmar que exactamente el 0 % de las unidades entregadas fuera a Europa. Tampoco significa que allí no existan fábricas de chips ni otras actividades de ASML.

La distinción importa para la Ley Europea de Chips. Una planta de equipos en Eindhoven refuerza la industria europea de maquinaria, pero no añade por sí misma capacidad europea para fabricar obleas. Para aumentar su participación en la producción mundial de chips, el bloque también necesita inversión en las fábricas que utilizarían esos equipos.2450

Por qué la acción cayó pese a la demanda

El 24 de septiembre, un informe situó las acciones de ASML cotizadas en Estados Unidos en 1.713,41 dólares, un 1,8 % menos, a las 10:45, hora del este estadounidense. El cierre de ese día fue distinto: 1.722,50 dólares, un 1,27 % menos. La primera cifra era una cotización durante la sesión, no la caída al cierre.2329

El retroceso se produjo en un contexto de caídas más amplias de los valores de semiconductores asociadas a la subida de los rendimientos de los bonos.18 GuruFocus comparó además el precio durante la sesión con su estimación GF Value de unos 1.260 dólares, que es una referencia calculada mediante un modelo, no un valor intrínseco demostrado.23 Una cartera de pedidos sólida puede coexistir con dudas sobre la valoración y la ejecución; las cifras citadas no prueban que aquel descenso lo causaran fallos de High-NA o retrasos de ASML.