China impulsa el vidrio TGV para los chips de IA, aunque la producción a gran escala sigue en fase de validación

El vidrio se perfila como un material relevante para los encapsulados grandes y de conexiones muy densas que requieren los aceleradores de IA y los sistemas de computación de alto rendimiento (HPC). La respuesta de China no consiste únicamente en fabricar un nuevo sustrato: busca articular una cadena local completa de vías a través del vidrio, o TGV por sus siglas en inglés (through-glass vias), interposers de vidrio, sustratos con núcleo de vidrio y el equipamiento especializado necesario para producirlos.

La salvedad clave es el calendario. Varias empresas chinas ya han avanzado hacia muestras, líneas piloto y desarrollo de procesos, pero la adopción comercial amplia en los encapsulados de IA más exigentes aún depende del rendimiento de fabricación, las pruebas de fiabilidad y la homologación por parte de los clientes. 1812

Qué cambia con las TGV

Una TGV es una microvía vertical practicada a través de una lámina de vidrio y posteriormente metalizada, habitualmente con cobre, para conectar los circuitos de ambas caras. Estos enlaces verticales permiten usar el vidrio como interposer entre chips o como núcleo estructural del sustrato del encapsulado. 215

En los encapsulados para IA, el atractivo del vidrio es tanto físico como eléctrico. Los paquetes de gran tamaño deben enlazar chips lógicos, pilas de memoria y rutas internas con geometrías muy finas, sin perder planitud durante los ciclos térmicos. El vidrio aporta estabilidad dimensional, bajas pérdidas eléctricas y un coeficiente de expansión térmica (CTE) que puede ajustarse para acercarse al del silicio. Estas propiedades pueden reducir el riesgo de alabeo y facilitar patrones más finos en las capas de redistribución, conocidas como RDL, así como trayectos de señal de alta velocidad. 29314041

Esto cobra importancia cuando un encapsulado debe transportar numerosas conexiones de gran ancho de banda, incluidos los enlaces entre los chips de cálculo y la memoria de alto ancho de banda, HBM. Pero una mejor compatibilidad de expansión térmica no equivale a una mejor evacuación del calor: los dispositivos de IA de alta potencia seguirán necesitando vías térmicas específicas.

Interposer de vidrio frente a sustrato con núcleo de vidrio

La industria trabaja en dos productos relacionados, pero distintos:

• Interposers de vidrio: se sitúan entre los chips activos y el sustrato del encapsulado en una arquitectura tipo 2,5D. Pueden proporcionar interconexiones densas entre chiplets y entre chiplets y memoria. El procesamiento en paneles rectangulares se plantea como una posible alternativa al formato de oblea que limita a los interposers de silicio. 124
• Sustratos con núcleo de vidrio: sustituyen el núcleo orgánico bajo las capas de acumulación del encapsulado. Su principal aporte es una base más plana y dimensionalmente estable para paquetes grandes y con cableado denso. 133

Frente a los sustratos orgánicos, el vidrio tiene sus argumentos más sólidos en la planitud, la estabilidad dimensional, un menor desajuste de CTE y el comportamiento a alta frecuencia. Frente a los interposers de silicio, puede permitir un mayor aprovechamiento de paneles rectangulares y una vía de materiales potencialmente menos costosa; el silicio, sin embargo, sigue siendo la plataforma más consolidada para fabricar interposers de densidad muy alta. 2429

La apuesta china abarca toda la cadena de fabricación

El valor estratégico reside en integrar el proceso. El desglose de la cadena de suministro de TrendForce incluye vidrio especial y herramientas como láseres ultrarrápidos, sistemas de grabado húmedo, equipos de deposición física de vapor (PVD) y de galvanoplastia. Después abarca el adelgazamiento del vidrio, la formación de TGV, la metalización, el relleno de cobre, el pulido químico-mecánico (CMP), la fabricación de RDL y la integración final del encapsulado. 1

Cada etapa puede limitar la producción:

1. Formación de las vías: el taladrado láser, o la modificación láser seguida de grabado, debe generar orificios repetibles sin agrietar el vidrio, que es frágil, ni dejar defectos perjudiciales.
2. Metalización y relleno de cobre: las vías necesitan capas conductoras uniformes y un relleno sin huecos.
3. Planarización: el CMP u otros métodos de planarización eliminan el exceso de cobre y dejan una superficie plana para las operaciones posteriores de RDL, microbolas de soldadura o unión. 1315
4. Inspección y homologación: la fiabilidad, la calidad superficial y la alineación determinan si un sustrato pasa de ser una muestra a integrarse en un encapsulado apto para producción.

Por ello, el anuncio de capacidad por sí solo dice poco sobre la preparación para fabricar aceleradores de IA. En la práctica, los filtros decisivos son el rendimiento y la certificación del cliente.

Señales de avance, no de madurez definitiva

El ecosistema chino ya reúne a empresas de vidrio y sustratos, fabricantes de paneles de visualización, compañías de PCB, especialistas en encapsulado y proveedores de equipos. TrendForce identificó en agosto de 2026 a 18 empresas chinas cotizadas dentro de la cadena de suministro de sustratos con núcleo de vidrio. 1

BOE ha señalado que sus sustratos de vidrio para encapsulado avanzado se han entregado como muestras a clientes nacionales, que algunos han completado la verificación del concepto y que continúan las pruebas técnicas. También comunicó una integración de proceso completo que incluye perforación TGV, relleno profundo de cobre y deposición de capas de acumulación. 8 Por separado, se informó de que WG Tech entregó muestras de sustratos de vidrio para módulos ópticos de 1,6 T, una señal útil de que las redes de alta velocidad podrían ser uno de los primeros campos de prueba. 611

Estos avances respaldan la idea de que China está pasando del desarrollo tecnológico a las fases piloto y de homologación. No demuestran que sus sustratos de vidrio ya hayan sustituido a gran escala a materiales importados ni a los interposers de silicio.

El mercado va más allá de los aceleradores de IA

La IA, el HPC y la HBM son los objetivos de mayor valor, pero las mismas capacidades pueden aplicarse a módulos ópticos de 1,6 T, radiofrecuencia, sistemas microelectromecánicos (MEMS) y encapsulado avanzado de tipo fan-out o basado en sustratos. 169

Esta demanda más amplia importa desde el punto de vista comercial. Los productos de redes y radiofrecuencia pueden generar volumen y aprendizaje de proceso en el manejo del vidrio, la formación de vías, el recubrimiento de cobre y la inspección antes de que estén listos los encapsulados para aceleradores más complejos. También reduce la dependencia de un único cliente de chips de IA o de una sola arquitectura de encapsulado.

2027 debe leerse como una meta, no como un resultado

Distintos informes han vinculado una hoja de ruta de producción masiva para 2027 con los planes de Huawei de construir una cadena local de sustratos de vidrio para chips avanzados, incluidos los aceleradores de IA Ascend. 19 Los informes sectoriales también sitúan, en general, 2027 y 2028 como el periodo en el que podría surgir una producción inicial. 27

Son planes de futuro, no la prueba de un resultado ya conseguido. La ofensiva china por las TGV debe entenderse como la construcción de capacidades de cadena de suministro y encapsulado: es prometedora para paquetes grandes, de baja pérdida y alta densidad, pero depende de una ejecución difícil en vidrio especializado, rendimiento de las vías, deposición y metalización avanzadas, litografía, metrología, fiabilidad y homologación de clientes. 113

Para los compradores de chips de IA y los equipos de encapsulado, la señal inmediata es clara: el vidrio está pasando de ser un concepto de materiales a convertirse en una carrera industrial. Ganará el proveedor que entregue de forma repetible sustratos planos, fiables y con alto rendimiento; no necesariamente quien anuncie primero una línea TGV.