China acelera su autosuficiencia en semiconductores y pone bajo presión a las acciones de memoria

En su debut del 27 de julio, la acción llegó a subir un 466%, lo que convirtió a la compañía en una de las empresas cotizadas más valiosas de China . Fundada en 2016, CXMT controlaba el 7,67% del mercado mundial de DRAM en el cuarto trimestre de 2025 .

La empresa prevé destinar el dinero principalmente a ampliar la fabricación de obleas de memoria y a investigación y desarrollo. Sus objetivos de capacidad se sitúan aproximadamente entre 300.000 y 380.000 obleas al mes .

Pero el folleto de la oferta también muestra los límites de ese plan. CXMT distribuyó 29.500 millones de yuanes entre tres proyectos: mejoras tecnológicas de DRAM, investigación sobre DRAM de próxima generación y modernización de líneas de producción de obleas . No aparece un proyecto específico ni una partida de financiación divulgada para la memoria de alto ancho de banda, o HBM, uno de los segmentos de mayor crecimiento y más rentables, dominado actualmente por SK Hynix y Samsung .

Los equipos DUV chinos llegan con importantes matices

Según una información de The Information citada por Reuters, un fabricante de Shanghái respaldado por el Estado habría comenzado a producir equipos de litografía ultravioleta profunda (DUV) de inmersión. Las primeras unidades podrían entregarse este año a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT . El nombre del fabricante no se ha hecho público, debido a la sensibilidad política del proyecto .

La litografía es el proceso que permite imprimir los patrones de los circuitos sobre las obleas de silicio. Los sistemas DUV de inmersión son, tras las restricciones de acceso a la litografía ultravioleta extrema (EUV), las herramientas más avanzadas disponibles para los fabricantes chinos .

Aun así, las cifras iniciales son minúsculas frente a la escala de ASML. China prevé fabricar alrededor de cinco equipos en 2026 y unos 20 en 2027 . ASML, en cambio, envió 131 sistemas DUV de inmersión solo en 2025 .

Reuters señala que las máquinas chinas todavía están por detrás en rendimiento y fiabilidad, y que necesitan más pruebas antes de poder utilizarse de forma generalizada en las fábricas . SMIC habría probado un sistema de litografía de inmersión de Yuliangsheng ya en septiembre de 2025 .

Las previsiones sobre cuándo podrían competir comercialmente los equipos chinos son muy dispares. Algunas estimaciones sitúan a mediados de la década de 2030 la llegada de sistemas DUV de inmersión capaces de fabricar chips de 7 nanómetros, mientras que la EUV china podría no llegar hasta alrededor de 2040 .

El temor a una avalancha de memoria golpea a la Bolsa

Los inversores interpretaron la ampliación de CXMT y el progreso de la maquinaria china como una amenaza futura para el equilibrio del mercado DRAM. El resultado fue una fuerte caída de las principales acciones del sector:

• Micron Technology (MU) perdió un 8,9% el 28 de julio y acumulaba una caída superior al 29% en el mes, lo que la situaba camino de registrar su peor descenso mensual en 11 años .
• SK Hynix cayó un 14% en una sola jornada en Corea del Sur, mientras sus recibos estadounidenses de depósito retrocedieron un 9% .
• Samsung Electronics llegó a perder un 13,4% durante la sesión del 28 de julio .
• ASML bajó aproximadamente un 11% tras conocerse la noticia sobre los equipos DUV, aunque analistas de JPMorgan consideraron limitado el daño incluso a medio plazo .

Los mercados surcoreanos fueron especialmente sensibles ante la posibilidad de que CXMT no solo fabrique memorias, sino que también avance hacia la producción de equipos de litografía . En Estados Unidos, la venta generalizada también arrastró a otros valores tecnológicos: SanDisk cayó un 11% y Nvidia retrocedió un 5% .

ASML queda atrapada entre Washington y Pekín

ASML se encuentra, en palabras de Reuters, «atrapada en la tensión entre Estados Unidos y China» . La compañía neerlandesa sigue teniendo una ventaja muy amplia en precisión, productividad y fiabilidad tanto en sus sistemas DUV de inmersión como en sus equipos EUV. La producción china, por ahora, es prácticamente irrelevante frente al volumen de ASML .

China representó alrededor del 29% de las ventas totales de ASML en 2025, principalmente mediante equipos DUV y servicios relacionados . Al mismo tiempo, el proyecto de ley MATCH, pendiente en el Congreso estadounidense, prohibiría explícitamente a ASML vender equipos o prestar servicio a empresas chinas como SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT y YMTC. De aprobarse, la medida podría afectar entre el 10% y el 15% de las ventas globales de ASML .

Esto coloca a la empresa en una posición delicada: China sigue siendo un mercado relevante, pero las restricciones estadounidenses podrían limitar sus operaciones allí, justo cuando Pekín intenta sustituir la tecnología extranjera por equipos nacionales.

Por qué el impacto inmediato sigue siendo pequeño

Muchos analistas consideran que todavía faltan años para que CXMT represente un desafío decisivo para el «grupo de los tres grandes» de la DRAM —Samsung, SK Hynix y Micron— o para que los equipos chinos pongan en riesgo el liderazgo de ASML .

Las principales cautelas son:

• La información sobre los equipos DUV procede de fuentes anónimas citadas por The Information. Las máquinas aún no se fabrican a gran escala ni han demostrado su rendimiento de forma generalizada en fábricas de semiconductores .
• El folleto de CXMT no incluye una partida claramente asignada a HBM, el segmento de memoria más vinculado al auge de la inteligencia artificial y uno en el que SK Hynix y Samsung mantienen una posición dominante .
• CXMT y SMIC siguen dependiendo operativamente de equipos occidentales almacenados y no tienen acceso a la litografía EUV necesaria para cerrar la brecha de rendimiento, densidad y tasas de producción frente a TSMC o SK Hynix .

La conclusión para los inversores

El mercado está descontando una amenaza competitiva creíble a largo plazo: China dispone ahora de más capital para expandir su producción de memoria y está avanzando, aunque lentamente, hacia una cadena nacional de equipos para fabricar chips.

Pero esa amenaza todavía no equivale a una pérdida inmediata de cuota para SK Hynix, Micron o ASML. La magnitud del desplome bursátil refleja sobre todo el cambio de expectativas: el miedo a que la futura capacidad china provoque un exceso de oferta y reduzca los márgenes de los líderes mundiales, más que un deterioro ya visible de sus posiciones competitivas.