China acelera el empaquetado avanzado para la era de la IA

La expansión china del empaquetado avanzado de semiconductores ganó fuerza entre mayo y julio de 2026. El recuento mejor respaldado apunta a casi diez grandes proyectos anunciados, con inversiones divulgadas cercanas a 40.000 millones de yuanes, y no a los 400.000 millones que repiten algunas publicaciones.410

La diferencia importa: equivale a un orden de magnitud. TrendForce situó el total de inversión divulgada cerca de los 40.000 millones de yuanes, una cifra que también recogieron coberturas posteriores.41012 Sin un desglose proyecto por proyecto que pruebe lo contrario, esa es la estimación más sólida.

Aun así, se trata de una oleada relevante para apenas tres meses. El objetivo es elevar el papel del empaquetado —la etapa final que conecta, protege y prueba los componentes de un chip— desde el ensamblaje tradicional hacia una capacidad de integración necesaria para servidores de IA y sistemas de computación de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés).

JCET coloca el proyecto emblemático en Shanghái

El caso más destacado es el de JCET. El 24 de junio, la compañía anunció una inversión de 7.800 millones de yuanes en una nueva planta de empaquetado y pruebas avanzadas en Lingang, Shanghái. El desarrollo se dividirá en dos fases y se espera que la primera entre en producción durante el segundo semestre de 2028.47

La planta está orientada a atender la demanda de aplicaciones de IA, HPC y redes.7 Por su tamaño, ilustra un cambio de escala: el empaquetado avanzado pasa de ser una ampliación gradual de líneas de ensamblaje a convertirse en infraestructura industrial específica, con inversiones multimillonarias.

El valor está en unir más componentes dentro del paquete

La mezcla tecnológica de los proyectos incluye capas de redistribución de alta densidad (RDL), bumping de paso fino, integración de chiplets, empaquetado fan-out, flip-chip avanzado y enfoques 2.5D y 3D.513

Estas técnicas no se limitan a encapsular un procesador. Permiten acercar e interconectar varios componentes —cómputo, memoria, entradas y salidas, y aceleradores— para mejorar el ancho de banda y la densidad de conexión. En cargas exigentes de IA y HPC, también son factores cruciales la entrega de energía y la gestión térmica.

Por eso, las inversiones sugieren que las empresas chinas buscan capturar más valor mediante la integración heterogénea, en lugar de depender únicamente del ensamblaje convencional con wire bonding y de pruebas de productos más estandarizados.5

La IA es el motor visible, pero no el único

La IA concentra el argumento de inversión más evidente. JCET vincula expresamente su nueva capacidad de Shanghái con la demanda de IA, HPC y redes.7 También se han informado iniciativas relacionadas con el empaquetado y las pruebas de memoria avanzada, así como con capacidades para almacenamiento y memoria en sistemas de IA.15

La oleada incluye, además, empaquetado para semiconductores destinados al automóvil.513 Esto amplía el mercado potencial más allá de los centros de datos: los usos automotrices e industriales requieren soluciones especializadas, mientras que la infraestructura de IA demanda una integración cada vez más densa.

La concentración regional también forma parte de la apuesta

JCET eligió Lingang, una zona de desarrollo de semiconductores en Shanghái, para su nueva instalación.47 Los informes sectoriales describen un patrón más amplio: capacidad de empaquetado que se desarrolla junto a ecosistemas de fabricación de chips y de automoción.45

Esa proximidad puede facilitar la coordinación entre la fabricación de obleas, el empaquetado, las pruebas y los clientes finales. También refleja que el empaquetado avanzado se está convirtiendo en una capacidad de desarrollo conjunto y de cadena de suministro, no solo en un servicio independiente de la fase final de producción.

Qué demuestra esta expansión —y qué todavía no

La conclusión más clara es que China intenta aumentar su participación en el valor generado al final de la cadena de fabricación de semiconductores. Los principales proyectos anunciados se orientan a IA y HPC, cargas vinculadas a memoria y aplicaciones especializadas de automoción; su foco técnico va más allá del ensamblaje y las pruebas convencionales.457

Pero los anuncios de capacidad no equivalen, por sí solos, a liderazgo tecnológico en la frontera. Construir fábricas y mencionar categorías de procesos avanzados no demuestra automáticamente rendimiento, tasas de producción aprovechable, homologación por clientes ni equivalencia con las plataformas globales más avanzadas de empaquetado 2.5D y 3D.

Las inversiones muestran intención estratégica y una expansión considerable de capacidad. Su relevancia competitiva dependerá de la ejecución.