High‑NA EUV de ASML: la tecnología que abre la era de los chips por debajo de 2 nm

En la práctica, esto puede traducirse en:

• transistores más pequeños
• interconexiones más densas
• procesos de fabricación más simples en capas críticas
• mejoras potenciales en rendimiento y tiempo de producción

Por eso la tecnología se considera clave para los nodos lógicos por debajo de 2 nm y la próxima generación de memoria avanzada.

Máquinas gigantes… y extremadamente caras

Las herramientas High‑NA EUV son algunas de las máquinas industriales más complejas que existen.

Entre sus características principales:

• Precio por sistema: entre 350 y 400 millones de dólares aproximadamente.
• Tamaño físico: comparable al de un autobús de dos pisos y formado por miles de componentes.
• Rendimiento: alrededor de 175–200 obleas por hora en los sistemas actuales de producción.

Ese coste enorme significa que los fabricantes de chips deben evaluar cuidadosamente si el ahorro en pasos de litografía y el aumento de densidad compensan la inversión inicial.

Qué empresas están instalando estas máquinas

Por ahora, la adopción temprana se limita a los mayores fabricantes de semiconductores del mundo.

Entre los primeros usuarios o adoptantes previstos se encuentran:

• Intel, que ha colaborado estrechamente con ASML y fue uno de los primeros clientes en recibir sistemas High‑NA.
• Samsung Electronics, que según informes ha adquirido equipos destinados a futuras líneas de producción.
• SK hynix, que instaló una máquina para acelerar el desarrollo de memoria de próxima generación.

Informes de la industria apuntan a que Intel, Samsung y SK hynix estarán entre los primeros en usar la tecnología cuando avance hacia producción a gran escala.

Cuándo llegarán los primeros chips y la producción masiva

High‑NA EUV ya ha pasado de la fase puramente experimental.

• Las primeras máquinas comenzaron a enviarse a clientes en 2025.
• La adopción inicial se amplía durante 2026.
• Las previsiones del sector apuntan a producción masiva alrededor de 2027–2028.

Mientras tanto, los sistemas EUV actuales seguirán utilizándose ampliamente. Incluso en nodos muy avanzados, muchos chips combinarán EUV estándar y High‑NA EUV para diferentes capas del diseño.

Por qué importa para procesadores y memoria

Chips lógicos (CPU, GPU y aceleradores de IA)

En procesadores avanzados, High‑NA permite:

• transistores más pequeños
• mayor densidad de integración
• mejoras potenciales en rendimiento y eficiencia energética

Estas mejoras son especialmente relevantes para aceleradores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el número de transistores influye directamente en la capacidad de cálculo.

Chips de memoria

La tecnología también podría ayudar a continuar la miniaturización en DRAM avanzada, esencial para sistemas de IA que requieren grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda.

Algunas proyecciones sugieren que High‑NA EUV podría facilitar estructuras de DRAM por debajo de 2 nm en generaciones futuras.

El papel de la inteligencia artificial en la estrategia de ASML

El negocio de ASML está estrechamente ligado a la demanda mundial de chips más potentes.

En sus resultados financieros, la empresa informó de 32.7 mil millones de euros en ventas netas y 9.6 mil millones de euros de beneficio en 2025, con un crecimiento impulsado cada vez más por cargas de trabajo de inteligencia artificial.

La compañía afirma que el auge de la IA —especialmente la necesidad de mayor densidad de cálculo y memoria de alto ancho de banda— está reforzando la demanda a largo plazo de sistemas de litografía avanzados.

Esto convierte a High‑NA EUV en algo más que un avance técnico: también refuerza la posición de ASML como el único proveedor mundial de sistemas EUV utilizados para fabricar los chips más avanzados.

Expansión global y colaboración con India

Además de desarrollar nuevas tecnologías, ASML también está ampliando su presencia en nuevos ecosistemas de semiconductores.

En 2026, Tata Electronics y ASML firmaron un acuerdo para apoyar la construcción de la primera fábrica de semiconductores “front‑end” de India en Gujarat, dentro del plan del país para desarrollar una industria nacional de chips.

El proyecto contempla una inversión aproximada de 11 000 millones de dólares para una planta de obleas de 300 mm.

Aunque la instalación utilizará equipos de litografía de ASML, la información pública no confirma que vaya a emplear específicamente sistemas High‑NA EUV.

El panorama general

High‑NA EUV es el mayor salto en litografía de semiconductores desde la introducción del EUV original.

Al permitir imprimir patrones más finos con menos pasos de fabricación, ofrece a la industria una vía para seguir aumentando la densidad de transistores en la era de los chips por debajo de 2 nm.

Sin embargo, también implica enormes desafíos técnicos y financieros. Solo unas pocas empresas pueden permitirse estas máquinas, y pasarán varios años antes de que se conviertan en una herramienta estándar de producción.

Si los calendarios actuales se cumplen, la segunda mitad de la década de 2020 podría marcar el momento en que High‑NA EUV deje de ser una tecnología pionera para convertirse en la base de los chips más avanzados del mundo.