High‑NA EUV de ASML: la tecnología que abre la era de los chips por debajo de 2 nm
La tecnología High‑NA EUV aumenta la apertura numérica de 0.33 a 0.55, mejorando la resolución de aproximadamente 13 nm a cerca de 8 nm y facilitando la fabricación de chips por debajo de 2 nm con menos pasos de multi... Cada máquina cuesta alrededor de 350–400 millones de dólares y puede procesar aproximadamente en...
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La tecnología High‑NA EUV aumenta la apertura numérica de 0.33 a 0.55, mejorando la resolución de aproximadamente 13 nm a cerca de 8 nm y facilitando la fabricación de chips por debajo de 2 nm con menos pasos de multi...
Cada máquina cuesta alrededor de 350–400 millones de dólares y puede procesar aproximadamente entre 175 y 200 obleas por hora, lo que la convierte en una de las herramientas de fabricación más complejas jamás construi...
Empresas como Intel, Samsung y SK hynix están entre los primeros adoptantes, mientras que la creciente demanda de chips para inteligencia artificial impulsa la estrategia de crecimiento de ASML.
How is ASML’s new High-NA EUV lithography technology changing chip manufacturing, when will the first chips and mass production arrive, whicHigh‑NA EUV lithography systems are designed to produce the extremely fine patterns required for sub‑2 nm semiconductor chips.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is ASML’s new High-NA EUV lithography technology changing chip manufacturing, when will the first chips and mass production arrive, whic. Article summary: ASML’s High-NA EUV changes chip manufacturing by using a larger 0.55 numerical aperture to print smaller features in fewer lithography steps, especially for advanced logic and dense memory, but the evidence here is limit. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# ASML to launch High-NA lithography machines to boost chip manufacturing. ASML is set to change the landscape of semiconductor production with the introduction of its High-Numeric" source context "ASML to launch High-NA lithography machines to boost chip ... - IO+" Reference image 2: visual subject "Cross Sectio
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La fabricación de semiconductores está entrando en lo que muchos ingenieros llaman la “era del ángstrom”, una nueva fase en la que los transistores y las interconexiones se miden en escalas extremadamente pequeñas.
Uno de los motores principales de este cambio es High‑Numerical‑Aperture Extreme Ultraviolet (High‑NA EUV), la nueva generación de máquinas de litografía desarrolladas por la empresa neerlandesa ASML. Estos sistemas están diseñados para imprimir los patrones microscópicos necesarios para fabricar chips por debajo de la generación de 2 nanómetros.
Tras el despliegue de la litografía EUV estándar durante la última década, High‑NA representa el siguiente gran salto tecnológico en la industria de los semiconductores.
Qué cambia con High‑NA EUV en la fabricación de chips
Las actuales máquinas EUV utilizan una apertura numérica (NA) de 0.33, mientras que los sistemas High‑NA aumentan ese valor hasta 0.55. En términos prácticos, esto permite enfocar la luz ultravioleta extrema con mayor precisión y mejorar la resolución de aproximadamente 13 nm a cerca de 8 nm en una sola exposición.
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La tecnología High‑NA EUV aumenta la apertura numérica de 0.33 a 0.55, mejorando la resolución de aproximadamente 13 nm a cerca de 8 nm y facilitando la fabricación de chips por debajo de 2 nm con menos pasos de multi... Cada máquina cuesta alrededor de 350–400 millones de dólares y puede procesar aproximadamente entre 175 y 200 obleas por hora, lo que la convierte en una de las herramientas de fabricación más complejas jamás construi...
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
Empresas como Intel, Samsung y SK hynix están entre los primeros adoptantes, mientras que la creciente demanda de chips para inteligencia artificial impulsa la estrategia de crecimiento de ASML.
Esta mejora es importante porque, en los nodos más avanzados, muchas capas del chip son tan complejas que antes debían fabricarse mediante multi‑patterning: un proceso en el que la misma capa se imprime varias veces y luego se combina.
Ese enfoque aumenta:
la complejidad del proceso
el tiempo de fabricación
el riesgo de defectos
Con High‑NA EUV, algunos de esos patrones pueden imprimirse directamente en un solo paso, reduciendo la necesidad de exposiciones múltiples.
En la práctica, esto puede traducirse en:
transistores más pequeños
interconexiones más densas
procesos de fabricación más simples en capas críticas
mejoras potenciales en rendimiento y tiempo de producción
Por eso la tecnología se considera clave para los nodos lógicos por debajo de 2 nm y la próxima generación de memoria avanzada.
Máquinas gigantes… y extremadamente caras
Las herramientas High‑NA EUV son algunas de las máquinas industriales más complejas que existen.
Entre sus características principales:
Precio por sistema: entre 350 y 400 millones de dólares aproximadamente.
Tamaño físico: comparable al de un autobús de dos pisos y formado por miles de componentes.
Rendimiento: alrededor de 175–200 obleas por hora en los sistemas actuales de producción.
Ese coste enorme significa que los fabricantes de chips deben evaluar cuidadosamente si el ahorro en pasos de litografía y el aumento de densidad compensan la inversión inicial.
Qué empresas están instalando estas máquinas
Por ahora, la adopción temprana se limita a los mayores fabricantes de semiconductores del mundo.
Entre los primeros usuarios o adoptantes previstos se encuentran:
Intel, que ha colaborado estrechamente con ASML y fue uno de los primeros clientes en recibir sistemas High‑NA.
Samsung Electronics, que según informes ha adquirido equipos destinados a futuras líneas de producción.
SK hynix, que instaló una máquina para acelerar el desarrollo de memoria de próxima generación.
Informes de la industria apuntan a que Intel, Samsung y SK hynix estarán entre los primeros en usar la tecnología cuando avance hacia producción a gran escala.
Cuándo llegarán los primeros chips y la producción masiva
High‑NA EUV ya ha pasado de la fase puramente experimental.
Las primeras máquinas comenzaron a enviarse a clientes en 2025.
La adopción inicial se amplía durante 2026.
Las previsiones del sector apuntan a producción masiva alrededor de 2027–2028.
Mientras tanto, los sistemas EUV actuales seguirán utilizándose ampliamente. Incluso en nodos muy avanzados, muchos chips combinarán EUV estándar y High‑NA EUV para diferentes capas del diseño.
Por qué importa para procesadores y memoria
Chips lógicos (CPU, GPU y aceleradores de IA)
En procesadores avanzados, High‑NA permite:
transistores más pequeños
mayor densidad de integración
mejoras potenciales en rendimiento y eficiencia energética
Estas mejoras son especialmente relevantes para aceleradores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el número de transistores influye directamente en la capacidad de cálculo.
Chips de memoria
La tecnología también podría ayudar a continuar la miniaturización en DRAM avanzada, esencial para sistemas de IA que requieren grandes cantidades de memoria de alto ancho de banda.
Algunas proyecciones sugieren que High‑NA EUV podría facilitar estructuras de DRAM por debajo de 2 nm en generaciones futuras.
El papel de la inteligencia artificial en la estrategia de ASML
El negocio de ASML está estrechamente ligado a la demanda mundial de chips más potentes.
En sus resultados financieros, la empresa informó de 32.7 mil millones de euros en ventas netas y 9.6 mil millones de euros de beneficio en 2025, con un crecimiento impulsado cada vez más por cargas de trabajo de inteligencia artificial.
La compañía afirma que el auge de la IA —especialmente la necesidad de mayor densidad de cálculo y memoria de alto ancho de banda— está reforzando la demanda a largo plazo de sistemas de litografía avanzados.
Esto convierte a High‑NA EUV en algo más que un avance técnico: también refuerza la posición de ASML como el único proveedor mundial de sistemas EUV utilizados para fabricar los chips más avanzados.
Expansión global y colaboración con India
Además de desarrollar nuevas tecnologías, ASML también está ampliando su presencia en nuevos ecosistemas de semiconductores.
En 2026, Tata Electronics y ASML firmaron un acuerdo para apoyar la construcción de la primera fábrica de semiconductores “front‑end” de India en Gujarat, dentro del plan del país para desarrollar una industria nacional de chips.
El proyecto contempla una inversión aproximada de 11 000 millones de dólares para una planta de obleas de 300 mm.
Aunque la instalación utilizará equipos de litografía de ASML, la información pública no confirma que vaya a emplear específicamente sistemas High‑NA EUV.
El panorama general
High‑NA EUV es el mayor salto en litografía de semiconductores desde la introducción del EUV original.
Al permitir imprimir patrones más finos con menos pasos de fabricación, ofrece a la industria una vía para seguir aumentando la densidad de transistores en la era de los chips por debajo de 2 nm.
Sin embargo, también implica enormes desafíos técnicos y financieros. Solo unas pocas empresas pueden permitirse estas máquinas, y pasarán varios años antes de que se conviertan en una herramienta estándar de producción.
Si los calendarios actuales se cumplen, la segunda mitad de la década de 2020 podría marcar el momento en que High‑NA EUV deje de ser una tecnología pionera para convertirse en la base de los chips más avanzados del mundo.
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