La carrera por la IA impulsa una expansión récord de equipos y memoria para semiconductores

La construcción de centros de datos para inteligencia artificial está impulsando una expansión de los semiconductores que va mucho más allá de las GPU. Cada nuevo clúster necesita aceleradores, memoria de alto ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés—, memoria convencional para servidores, chips lógicos de última generación y empaquetado avanzado.

Como esos componentes requieren ciclos largos de fabricación, ajuste de rendimientos, pruebas y validación con clientes, la demanda de IA se está traduciendo en compras sostenidas de equipos para fábricas de obleas y para las etapas de ensamblaje y empaquetado.

Un trimestre récord que revela la intensidad de la inversión

La facturación mundial de equipos para semiconductores llegó a US$40.530 millones en el segundo trimestre de 2026, un alza de 23% interanual y de 11% frente al trimestre anterior. Fue el segundo trimestre récord consecutivo, según el informe WWSEMS de SEMI. 50 52

Si se anualizara simplemente ese trimestre, el ritmo equivaldría a unos US$162.100 millones. Es una referencia de la velocidad actual del gasto, no una previsión para todo el año: las compras de equipos pueden fluctuar mucho entre trimestres y la facturación no es idéntica a las estimaciones anuales de ventas de equipos de fabricantes originales (OEM).

La comparación más directa es la previsión actualizada de SEMI. En julio, la asociación proyectó US$165.900 millones en ventas globales de equipos OEM para semiconductores en 2026, un incremento interanual de 23,2%. Esa revisión sustituyó su estimación de diciembre de 2025, que apuntaba a US$145.000 millones en 2026 y US$156.000 millones en 2027. 1 3

En otras palabras: el umbral de US$145.000 millones previsto anteriormente para 2026 ya ha sido superado en la propia proyección de SEMI.

La IA convierte a la memoria en un cuello de botella

Los sistemas de IA son intensivos tanto en cómputo como en memoria. La HBM se integra estrechamente con los aceleradores de IA, mientras que los servidores también necesitan grandes cantidades de DRAM convencional.

El problema es que los fabricantes de memoria están asignando una mayor parte de su capacidad de obleas a HBM, un producto técnicamente más complejo, al tiempo que la expansión de los servidores de IA aumenta la demanda de otros tipos de memoria.

TrendForce prevé que la asignación continuada de capacidad a HBM, la demanda de servidores de IA y las compras de memoria para CPU y de HBM mantengan restringida la oferta de DRAM hasta 2027. 23 Su análisis posterior indicó asimismo que la DRAM seguirá ajustada durante 2027 y señaló la incertidumbre sobre los plazos de validación de HBM4e como una limitación adicional. 24

La consecuencia es una disyuntiva de capacidad: fabricar más HBM no implica que vaya a sobrar DRAM convencional para servidores. Así, la demanda de IA puede tensionar varios segmentos del mercado de memoria a la vez.

Las nuevas fábricas no resuelven la escasez de un día para otro

Ampliar la oferta exige varias etapas: construcción, instalación de maquinaria, preparación de materiales, procesado de obleas, mejora de rendimientos y cualificación por parte de los clientes. En el caso de HBM, se suma la complejidad de apilar chips de memoria y validarlos bajo exigentes requisitos de rendimiento.

Varios proveedores planean añadir capacidad en 2027, pero TrendForce estima que los calendarios de construcción, la instalación de equipos y la preparación de materiales retrasarán las rampas de producción significativas hasta la segunda mitad de ese año. Las aportaciones sustanciales de volumen no se esperan hasta 2028. 23

Ese desfase ayuda a explicar la atención que ha recibido la información sobre la asignación de capacidad de DRAM y HBM para 2027. Fuentes de la cadena de suministro sostienen que los tres principales productores de DRAM ya han asignado su producción de 2027, pero conviene interpretarlo con cautela: no equivale a una confirmación pública, completa y auditada de cada compañía. 25

La conclusión más sólida es que el mercado está ajustado, los compromisos a futuro son amplios y los compradores que lleguen tarde podrían tener poca flexibilidad.

Corea del Sur y Taiwán, piezas clave del engranaje de IA

La expansión está concentrada geográficamente. Corea del Sur ocupa una posición central en el suministro de HBM cualificada mediante Samsung Electronics y SK hynix. Reuters informó que Samsung planea invertir 56 billones de wones en fábricas de HBM avanzada en Cheonan y Onyang. 33

Taiwán es crucial en la etapa de integración. Sus capacidades de empaquetado avanzado —incluida CoWoS— y de producción de base dies lógicos permiten combinar HBM de proveedores como Samsung, SK hynix y Micron con chips lógicos de alto rendimiento. 35

De ahí surge un ciclo de inversión que se retroalimenta:

1. Los grandes operadores de nube construyen infraestructura de IA y encargan más aceleradores.
2. La demanda de aceleradores eleva las necesidades de HBM, lógica avanzada y empaquetado.
3. Los fabricantes de chips y los proveedores de empaquetado compran más equipos de fabricación, prueba y ensamblaje para ampliar su capacidad.
4. La inversión resultante concentra la demanda en polos de la cadena de suministro, entre ellos Corea del Sur y Taiwán.

Los datos comerciales reflejan ese cambio. Informes vinculados al Banco de Corea muestran que la cuota de Taiwán en las exportaciones surcoreanas de semiconductores pasó de 9,0% en 2022 a 19,9% en 2025, a medida que la demanda se desplazaba hacia GPU y HBM. 38

Por qué no parece un ciclo convencional de chips

La expansión actual se sostiene sobre varias restricciones conectadas, y no sobre una sola categoría de producto:

• Los aceleradores requieren grandes reservas de memoria de alto rendimiento.
• La HBM exige fabricación especializada, apilado y cualificación.
• La lógica avanzada depende de capacidad de fabricación de vanguardia.
• El empaquetado avanzado es indispensable para convertir componentes separados en sistemas de IA utilizables.
• La inversión en equipos debe producirse antes de que toda esa nueva capacidad pueda llegar a producción masiva.

La previsión revisada de SEMI para 2026, junto con su proyección de crecimiento continuado hasta 2028, respalda la idea de que la inversión va más allá de un repunte trimestral. 1 Sin embargo, aún es pronto para dar por hecho un auge ininterrumpido.

El gasto en centros de datos de IA podría desacelerarse; los rendimientos de HBM o las cualificaciones de clientes pueden retrasar las rampas; los controles a la exportación podrían alterar las cadenas de suministro; y la electricidad, el agua, el talento especializado y los materiales siguen siendo límites prácticos para la nueva capacidad. 37

Qué conviene vigilar ahora

La señal relevante no es solo la demanda de GPU. También habrá que observar si mejora la disponibilidad de HBM y DRAM para servidores, si el empaquetado avanzado logra escalar al ritmo de los envíos de aceleradores y si las fábricas anunciadas pasan de los proyectos a una producción validada de volumen.

La demanda de equipos puede mantenerse elevada mientras persistan esos cuellos de botella. Pero las mismas ampliaciones de capacidad que alivien la escasez después de 2028 podrían, con el tiempo, abrir el riesgo de exceso de oferta.

Por ahora, el trimestre récord de US$40.530 millones apunta a una realidad más amplia: la IA está adelantando inversiones en toda la cadena de producción de semiconductores. La velocidad a la que se añada capacidad cualificada de memoria, lógica y empaquetado determinará hasta qué punto puede expandirse la infraestructura de IA. 50 23