La fiebre de la IA aprieta la memoria: más presión sobre la DRAM y los precios de PC y móviles

La infraestructura de inteligencia artificial está creando un cuello de botella en la memoria porque el mismo sector debe abastecer tanto los productos de alto valor para IA como la DRAM y la memoria flash que usan los dispositivos cotidianos. Los fabricantes obtienen más ingresos con la memoria de alto ancho de banda (HBM), la DRAM de gran capacidad para servidores y el almacenamiento empresarial, por lo que dirigen capacidad hacia los centros de datos en vez de hacia componentes de menor margen para PC y teléfonos. El resultado es una restricción de oferta que va mucho más allá de los aceleradores de IA. 4152

El problema de fondo: una capacidad limitada cambia de destino

La HBM es una modalidad premium de DRAM que se utiliza junto a aceleradores de IA. Su fabricación requiere capacidad de DRAM, además de procesos avanzados de apilado, pruebas y encapsulado. Al mismo tiempo, los servidores de IA demandan grandes cantidades de memoria convencional para servidores y de NAND flash empresarial.

La capacidad no puede ampliarse ni reasignarse de inmediato. A medida que Samsung, SK hynix y Micron priorizan productos orientados a IA, se estrecha la oferta disponible de DRAM convencional. S&P Global identifica este desplazamiento hacia HBM como un impulsor directo de escasez y alzas de precios en la DRAM convencional. 41

Además, el mercado está muy concentrado: Samsung, SK hynix y Micron reúnen aproximadamente entre el 90% y el 95% de la capacidad mundial de producción de DRAM. Por eso, un cambio en su mezcla de productos tiene efectos globales. 47

¿De verdad la DRAM subirá más de un 200%?

La cifra exige matices. TechInsights ha pronosticado que los precios de la DRAM podrían aumentar más de un 200% interanual, pero se trata de una previsión, no de un registro confirmado y generalizado para todo el mercado. 36

Aun así, los datos publicados apuntan a una presión excepcional. TrendForce previó que los precios contractuales de DRAM convencional subirían otro 13% a 18% trimestral en el tercer trimestre de 2026, incluso después de fuertes incrementos previos, y describió un mercado extremadamente ajustado. 51 Por separado, los datos coreanos de precio unitario de exportación informaron de un aumento interanual del 401% para la DRAM durante parte de agosto; es una métrica comercial, no una referencia universal de precios minoristas o contractuales. 33

La conclusión práctica es clara: la magnitud del encarecimiento cambia según el producto, el contrato, la geografía y el momento, pero la tendencia es marcadamente alcista.

Qué significa realmente que la memoria esté «vendida» hasta 2027

Las informaciones sobre memoria agotada no significan que todos los tipos de RAM o flash vayan a ser imposibles de conseguir hasta 2027. La evidencia más sólida indica que la HBM de vanguardia y la memoria de servidor de alta densidad están sometidas a una asignación muy estricta, con demanda reservada con gran antelación.

Por ejemplo, se informó que toda la producción de HBM de Micron para 2026 ya estaba vendida. También hay reportes de que la capacidad de DRAM y HBM para 2027 de los tres grandes proveedores está ampliamente asignada. 3440 Es más preciso entenderlo como un mercado de cupos: quienes tienen contratos a largo plazo y relevancia estratégica acceden primero; el resto afronta precios más altos, menos flexibilidad o la necesidad de usar especificaciones alternativas.

Cómo puede afectar a quien compra un PC o un móvil

Cuando sube el coste de la memoria, los fabricantes de dispositivos tienen pocas alternativas:

• Absorber el sobrecoste, reduciendo sus márgenes.
• Subir el precio de venta, sobre todo en equipos con más RAM y almacenamiento.
• Recortar configuraciones o promociones, con menos memoria de base, menos descuentos o cambios en la gama.
• Ajustar sus planes de producción si los componentes preferidos no están disponibles o dejan de ser rentables.

IDC espera consecuencias tanto en precios como en volumen de ventas. Su previsión actual apunta a una caída del 11,3% en los envíos mundiales de PC en 2026, mientras los ingresos crecerían un 1,6% por el aumento del precio medio de venta. Para los smartphones, prevé un descenso del 12,9% en 2026; los problemas de suministro de memoria persistirían durante 2026 y probablemente buena parte de 2027. Son previsiones, no resultados cerrados, y la demanda de los consumidores seguirá condicionando cuánto del coste pueden trasladar las marcas al precio final. 56

El impacto no será uniforme. Los PC gaming, las estaciones de trabajo, los móviles premium y los equipos con SSD de gran capacidad suelen estar más expuestos a la inflación de componentes que los productos de entrada, aunque los fabricantes pueden cambiar las configuraciones para amortiguar el golpe.

Por qué las nuevas fábricas no resolverán el problema de un día para otro

Añadir producción es un proceso de varias etapas: construir la fábrica, instalar equipos, cualificar los procesos, mejorar el rendimiento de fabricación y alcanzar volumen. La HBM añade complejidad, porque el encapsulado y el apilado avanzados deben crecer al mismo ritmo que la producción de obleas de DRAM.

Parte de la capacidad llegará antes. La planta M15X de SK hynix está prevista para entrar en utilización a mediados de 2027, mientras que la instalación P5 de Samsung se espera operativa en 2028. 21 Sin embargo, otros grandes proyectos de SK hynix contemplan primeras salas limpias a finales de 2028 y en 2029, lo que ilustra por qué un anuncio de inversión no equivale a oferta disponible de inmediato. 17

Por eso, 2027 podría aportar una mejora gradual sin desembocar en un exceso repentino de oferta. TrendForce espera que varios proveedores incorporen capacidad ese año, pero advierte que la construcción, la instalación de equipos y la preparación de materiales retrasarán una expansión significativa de la producción. 52

¿Habrá alivio en 2028?

Un alivio en 2028 es posible, pero no está garantizado y dependerá del tipo de memoria.

TrendForce espera que la NAND flash entre en un entorno de oferta más holgada durante el segundo semestre de 2027, a medida que llegue nueva capacidad y se mantenga débil la demanda de electrónica de consumo. Para la DRAM, en cambio, anticipa que la asignación de capacidad a HBM, la demanda de servidores de IA y las compras de memoria para servidores mantendrán la oferta limitada y los precios al alza. 52

Samsung también ha advertido que no espera un aumento significativo de oferta adicional hasta 2028. 53 Las variables decisivas serán el ritmo de construcción de centros de datos de IA, los rendimientos de fabricación de HBM, la capacidad de encapsulado avanzado, la velocidad de puesta en marcha de las nuevas fábricas y el posible retorno de capacidad a la DRAM convencional.

China puede ayudar en algunos segmentos, pero no resolverá pronto el cuello de botella de HBM

Las dos principales firmas chinas de memoria cumplen papeles distintos:

• YMTC produce principalmente NAND flash. Una mayor producción de YMTC podría influir con el tiempo en SSD para clientes y otros productos flash, pero no sustituye directamente a la DRAM avanzada y a la HBM más tensionadas por la demanda de IA.
• CXMT es el proveedor chino más relevante para DRAM. Según informes, ya ha iniciado producción a pequeña escala de HBM3E para desarrolladores nacionales de chips de IA, aunque su capacidad de producción masiva sigue sin demostrarse. 4

Los controles de exportación añaden incertidumbre. Reuters informa de que YMTC figura en la Entity List de Estados Unidos, una designación que restringe su acceso a proveedores, software y herramientas de producción de origen estadounidense; también se han debatido nuevas restricciones que afectarían a YMTC y CXMT. 1 Estas limitaciones pueden hacer menos predecibles la expansión de capacidad y el acceso a tecnologías de fabricación de vanguardia.

Por tanto, China podría ganar importancia en DRAM convencional y NAND, especialmente para la demanda interna, pero la evidencia disponible no permite considerarla una solución cercana a la escasez de HBM de última generación.

En síntesis

La crisis de memoria vinculada a la IA no es solo un aumento de demanda de un chip premium. Es un problema de asignación de capacidad entre obleas, encapsulado avanzado y compromisos de compra a largo plazo. Por eso, la carrera por HBM puede elevar los costes de la DRAM y la memoria flash que terminan en PC, móviles y sistemas empresariales.

El escenario más defendible es de tensión sostenida hasta 2027, con una posible normalización gradual y desigual a medida que entre nueva capacidad. La NAND podría relajarse antes; la DRAM y la HBM tienen más probabilidades de seguir limitadas mientras la demanda de centros de datos de IA continúe superando la oferta cualificada. 5253