Huawei acorta distancias con Apple: qué demuestra realmente el Kirin 9050 Pro

El avance de Huawei tiene un límite importante: ganar una prueba multinúcleo frente a un chip anterior de Apple no equivale a superar al más reciente. En su evaluación de septiembre de 2026, la firma de análisis Bernstein sitúa al Kirin 9050 Pro por delante del A17 Pro en Geekbench 6 multinúcleo, pero estima que sigue aproximadamente un 30 % por detrás del A20 Pro en rendimiento general. Bernstein calcula que el Kirin emplea tecnología equivalente a un proceso de 7 nm; las informaciones disponibles describen su fabricación como realizada sin litografía ultravioleta extrema, o EUV. 168

Dos comparaciones que no conviene confundir

Frente al A17 Pro, de 3 nm: el Kirin 9050 Pro obtiene un resultado superior en la prueba multinúcleo de Geekbench 6, según las informaciones sobre el análisis de Bernstein. Esa prueba mide tareas repartidas entre varios núcleos de la CPU: no representa por sí sola el rendimiento de todas las funciones del chip ni el de un teléfono completo. Las fuentes disponibles no acreditan una victoria del Kirin en la prueba de un solo núcleo ni ofrecen una serie comparable de puntuaciones mononúcleo de los tres procesadores. 128

Frente al A20 Pro, de 2 nm: Bernstein estima una desventaja de alrededor del 30 % en rendimiento general para Huawei. Esa cifra no debe presentarse como un resultado mononúcleo de Geekbench 6. Tampoco sería correcto mezclar en esta comparación las puntuaciones de Geekbench 7 publicadas en otros informes, porque ambas versiones usan escalas diferentes. 61215

En la valoración más amplia de Bernstein, el retraso estimado de Huawei en chips para móviles pasa de unos cuatro años en la generación anterior a unos tres años. Es una reducción de un año, no una afirmación de que ya haya alcanzado al procesador más reciente de Apple. 1

Qué aporta LogicFolding y qué falta por demostrar

LogicFolding, la arquitectura de Huawei vinculada a su planteamiento denominado Tau Scaling Law, distribuye circuitos lógicos en capas conectadas para acortar los recorridos de las señales. La idea es mejorar el diseño sin depender únicamente de transistores más pequeños, en un contexto de acceso restringido a equipos de fabricación EUV. Es una posible explicación del progreso, pero el resultado de Geekbench no permite aislar cuánto se debe a esa arquitectura y cuánto a otros cambios de diseño. 242938

Huawei afirma que la densidad pasó de unos 155 millones a 238 millones de transistores por milímetro cuadrado respecto al Kirin 9030 Pro, un aumento aproximado del 55 %. También comunica que, a un nivel de rendimiento comparable, el consumo bajó un 66 % en la unidad de procesamiento neuronal (NPU), un 58 % en la unidad gráfica (GPU) y un 41 % en un núcleo de alto rendimiento de la CPU. Son mediciones por componente comunicadas por la empresa: no prueban de forma independiente que el teléfono completo consuma menos en cualquier uso. 22

Para valorar el alcance real del avance harían falta pruebas independientes y comparables de Geekbench 6 —en especial, de un solo núcleo—, además de mediciones de rendimiento sostenido, temperatura y consumo en teléfonos comerciales. También siguen abiertas las preguntas sobre el rendimiento de fabricación, es decir, cuántos chips producidos resultan utilizables, y sobre el coste de producción. Ni una victoria puntual en multinúcleo ni las cifras de Huawei cierran esas cuestiones. 12122