La hoja de ruta óptica de Nvidia tiene tres frentes distintos: investigar conexiones ópticas más compactas y densas, fabricar switches con óptica coempaquetada (CPO, por sus siglas en inglés) y ampliar la capacidad de sus proveedores. La diferencia importa: que exista un prototipo o un plan para aumentar la producción no significa que todas las tecnologías estén listas para desplegarse.
Dos líneas de investigación para mover más datos
En SEMICON West 2026, celebrado en San Francisco, el investigador principal de Nvidia Nikola Nedovic presentó la ponencia «Optical Integration for the Next Generation of AI». El programa del evento sitúa su sesión el 13 de octubre.
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Una de las propuestas es optics-on-interposer (OOI), u óptica sobre interposer. El prototipo coloca los motores ópticos en el interposer de silicio, junto a los chips de cómputo, en vez de hacer pasar la conexión eléctrica por el sustrato orgánico del encapsulado. La idea es acortar ese recorrido y, potencialmente, aumentar la densidad de ancho de banda y mejorar la eficiencia energética.
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La otra es la multiplexación por división de longitud de onda densa (DWDM). Esta técnica transmite datos por una misma fibra usando varias longitudes de onda de luz. La demostración reportada combinó ocho longitudes de onda de hasta 32 Gb/s cada una: en total, 256 Gb/s por fibra. DWDM busca aumentar la cantidad de datos que transporta una fibra; OOI, en cambio, se centra en dónde se ubican los motores ópticos y en acortar la ruta eléctrica que los conecta.
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Por ahora, ninguna de estas demostraciones confirma que la tecnología esté lista para venderse. Nvidia no ha anunciado un calendario de comercialización para OOI ni para DWDM, y ambas siguen en fase de investigación.
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El paso comercial: Spectrum-X Ethernet Photonics
Spectrum-X Ethernet Photonics es una plataforma de switches CPO distinta de esos prototipos de investigación. En la óptica coempaquetada, los componentes ópticos se integran en el mismo encapsulado que el ASIC del switch. Nvidia sostiene que este diseño puede reducir el consumo de energía y aumentar la fiabilidad.
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En mayo de 2026, Nvidia anunció que el producto había entrado en producción y señaló a CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft y Oracle Cloud Infrastructure como algunos de sus primeros adoptantes.
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45 Pero «en producción» no equivale necesariamente a un despliegue comercial amplio: un reporte posterior habló de envíos limitados y señaló que no estaba claro si los destinatarios evaluaban los switches o ya los usaban comercialmente.
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Más capacidad de fabricación, pero sin una cifra de envíos
Nvidia afirma que SPIL, su proveedor de encapsulado, apunta a multiplicar por 15 su capacidad para producir motores ópticos CPO antes de mediados de 2027. La meta contempla duplicar nuevamente esa capacidad ampliada para fines de 2028.
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Si se cumplen ambos objetivos de manera consecutiva, la capacidad sería aproximadamente 30 veces el nivel inicial. Sin embargo, Nvidia no ha divulgado en el anuncio citado cuál es ese volumen de partida. Por eso, el multiplicador no permite calcular cuántos motores ópticos se fabricarán ni cuántos switches se enviarán.
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El plan se refiere a motores ópticos para CPO; no fija una fecha para convertir los prototipos de OOI o DWDM en productos.
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El horizonte: sistemas de hasta 1.152 GPU
El blog técnico de Nvidia describe Kyber como un diseño futuro de rack con 144 GPU y señala que la arquitectura puede escalar a un sistema Kyber NVL1152 que conecte ocho racks mediante interconexiones ópticas directas.
32 Las 1.152 GPU corresponden a la configuración anunciada del sistema; no demuestran que los prototipos de investigación presentados en SEMICON West vayan a formar parte de él.
En conjunto, los planes apuntan a ampliar las conexiones ópticas a medida que Nvidia escala sus sistemas de IA. Los switches CPO representan el paso de producción; la expansión de SPIL es un objetivo de capacidad; y OOI y DWDM siguen siendo investigación. Separar esos hitos ayuda a entender qué está disponible hoy y qué todavía es una posibilidad a futuro.