El secreto del SSD de 122 TB de Huawei: más densidad gracias al empaquetado Die‑on‑Board
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad. Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten...
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad.
Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten hasta 4 PB de almacenamiento en un chasis 2U.
La hoja de ruta incluye SSD para IA de hasta 245 TB como el OceanDisk LC 560, mientras que competidores como Micron alcanzan capacidades similares mediante NAND 3D QLC de última generación.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt de IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
La idea clave: aumentar la densidad con el empaquetado, no con NAND más nuevo
Los SSD de aproximadamente 122 TB desarrollados por Huawei han llamado la atención porque surgieron pese a las restricciones de exportación de EE. UU. que limitan el acceso a memorias NAND de última generación. En lugar de depender exclusivamente de nodos más avanzados de semiconductores, la compañía optó por innovar en cómo se ensamblan físicamente los chips dentro del SSD.
Según informes del sector, Huawei desarrolló una técnica propietaria llamada Die‑on‑Board (DoB). En lugar de encapsular primero los chips NAND y luego soldarlos en la placa, esta tecnología coloca los dies de memoria directamente sobre la PCB base del SSD como parte del proceso de ensamblaje a nivel de oblea.
El resultado: más chips de memoria en el mismo espacio físico, lo que permite aumentar drásticamente la capacidad del disco.
En otras palabras, el avance se basa principalmente en densidad de ensamblaje, no necesariamente en un salto en el proceso de fabricación del NAND.
Cómo funciona el empaquetado Die‑on‑Board
En la mayoría de los SSD empresariales actuales, el proceso sigue dos pasos:
Los dies NAND se apilan y sellan dentro de un paquete de chip (como TSOP o BGA).
Después, esos chips encapsulados se sueldan a la placa del SSD.
Este enfoque simplifica la fabricación y la manipulación de componentes, pero introduce espacio extra ocupado por:
Studio Global AI
Continúe su investigación
Esta página incluye una respuesta respaldada por fuentes que puede continuar dentro de Studio Global.
¿Cuál es la respuesta corta a "El secreto del SSD de 122 TB de Huawei: más densidad gracias al empaquetado Die‑on‑Board"?
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad. Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten hasta 4 PB de almacenamiento en un chasis 2U.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
La hoja de ruta incluye SSD para IA de hasta 245 TB como el OceanDisk LC 560, mientras que competidores como Micron alcanzan capacidades similares mediante NAND 3D QLC de última generación.
El secreto del SSD de 122 TB de Huawei: más densidad gracias al empaquetado Die‑on‑Board
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad. Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten...
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad.
Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten hasta 4 PB de almacenamiento en un chasis 2U.
La hoja de ruta incluye SSD para IA de hasta 245 TB como el OceanDisk LC 560, mientras que competidores como Micron alcanzan capacidades similares mediante NAND 3D QLC de última generación.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt de IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
La idea clave: aumentar la densidad con el empaquetado, no con NAND más nuevo
Los SSD de aproximadamente 122 TB desarrollados por Huawei han llamado la atención porque surgieron pese a las restricciones de exportación de EE. UU. que limitan el acceso a memorias NAND de última generación. En lugar de depender exclusivamente de nodos más avanzados de semiconductores, la compañía optó por innovar en cómo se ensamblan físicamente los chips dentro del SSD.
Según informes del sector, Huawei desarrolló una técnica propietaria llamada Die‑on‑Board (DoB). En lugar de encapsular primero los chips NAND y luego soldarlos en la placa, esta tecnología coloca los dies de memoria directamente sobre la PCB base del SSD como parte del proceso de ensamblaje a nivel de oblea.
El resultado: más chips de memoria en el mismo espacio físico, lo que permite aumentar drásticamente la capacidad del disco.
En otras palabras, el avance se basa principalmente en densidad de ensamblaje, no necesariamente en un salto en el proceso de fabricación del NAND.
Cómo funciona el empaquetado Die‑on‑Board
En la mayoría de los SSD empresariales actuales, el proceso sigue dos pasos:
Los dies NAND se apilan y sellan dentro de un paquete de chip (como TSOP o BGA).
Después, esos chips encapsulados se sueldan a la placa del SSD.
Este enfoque simplifica la fabricación y la manipulación de componentes, pero introduce espacio extra ocupado por:
Studio Global AI
Continúe su investigación
Esta página incluye una respuesta respaldada por fuentes que puede continuar dentro de Studio Global.
¿Cuál es la respuesta corta a "El secreto del SSD de 122 TB de Huawei: más densidad gracias al empaquetado Die‑on‑Board"?
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad.
¿Cuáles son los puntos clave a validar primero?
Huawei alcanzó SSD de 122 TB principalmente rediseñando el empaquetado: su técnica Die‑on‑Board monta los dies NAND directamente en la placa, eliminando el encapsulado tradicional y aumentando la densidad. Estos SSD de alta capacidad ya se utilizan en sistemas OceanStor Pacific, donde configuraciones densas permiten hasta 4 PB de almacenamiento en un chasis 2U.
¿Qué debo hacer a continuación en la práctica?
La hoja de ruta incluye SSD para IA de hasta 245 TB como el OceanDisk LC 560, mientras que competidores como Micron alcanzan capacidades similares mediante NAND 3D QLC de última generación.
La tecnología DoB de Huawei elimina ese paso intermedio.
Los dies NAND se montan directamente sobre la placa base del SSD como parte del ensamblaje, lo que reduce el volumen desperdiciado por el encapsulado tradicional.
Eso ofrece varias ventajas:
Mayor densidad: caben más dies de memoria en la misma superficie.
Menos sobrecarga de empaquetado: desaparece el espacio ocupado por el encapsulado del chip.
Mayor flexibilidad de apilamiento: los diseñadores pueden organizar los dies en configuraciones más compactas.
Como la capacidad total de un SSD depende esencialmente de cuántos dies NAND contiene, mejorar la densidad de empaquetado permite aumentar la capacidad incluso usando generaciones de memoria menos avanzadas.
Dónde se están utilizando estos SSD
Huawei ya está empleando estas unidades de alta densidad en sus sistemas de almacenamiento distribuido OceanStor Pacific, diseñados para grandes volúmenes de datos no estructurados.
Un ejemplo es el OceanStor Pacific 9926, cuyo diseño está orientado a almacenamiento masivo en centros de datos. Entre sus especificaciones destacan:
Opciones de 15,36 TB, 30,72 TB y 61,44 TB NVMe SSD en las configuraciones actuales.
36 bahías de discos en un chasis de 2U, lo que permite una densidad muy alta de almacenamiento.
Hasta aproximadamente 4 PB de capacidad en 2U, dependiendo de la configuración y la reducción de datos.
Algunos informes del sector también mencionan configuraciones que utilizan SSD de 122,88 TB, lo que puede elevar aún más la capacidad total del sistema a varios petabytes dentro de un único chasis.
Este tipo de plataformas suele emplearse para cargas de trabajo como:
lagos de datos para IA
almacenamiento de contenido y streaming
copias de seguridad y archivado
grandes conjuntos de datos no estructurados
La siguiente meta: SSD de 245 TB para IA
Huawei también ha anunciado una nueva generación de unidades orientadas a inteligencia artificial dentro de la línea OceanDisk.
Estas unidades están pensadas para entornos donde los datasets de entrenamiento y los checkpoints de modelos pueden alcanzar escalas de petabytes.
El modelo más destacado es el OceanDisk LC 560, con especificaciones reportadas como:
hasta 245 TB por SSD
ancho de banda de lectura cercano a 14,7 GB/s
optimizaciones para conjuntos de datos masivos y entrenamiento de modelos multimodales
La compañía presenta estos SSD como una forma de gestionar enormes volúmenes de datos en clústeres de IA y, en algunos escenarios, reducir la dependencia de memorias extremadamente costosas como la HBM.
Comparación con el SSD de 245 TB de Micron
Huawei no es la única empresa que persigue SSD de capacidad extrema.
Micron, uno de los mayores fabricantes de memoria del mundo, ya comercializa el 6600 ION, un SSD empresarial que alcanza:
hasta 245,76 TB de capacidad utilizable
memoria 3D NAND QLC de 276 capas (G9)
despliegue en centros de datos de nube, hyperscale y entornos empresariales
La diferencia principal está en la estrategia tecnológica:
Micron aumenta la capacidad usando NAND cada vez más denso con más capas.
Huawei compensa limitaciones de acceso a ciertos chips avanzados mediante innovaciones en empaquetado y diseño del sistema.
Ambos enfoques están convergiendo hacia el mismo objetivo: SSD individuales cercanos a un cuarto de petabyte, diseñados para alimentar infraestructuras de IA, centros de datos hyperscale y almacenamiento masivo moderno.
Por qué el empaquetado se ha vuelto tan importante
La evolución de los SSD muestra que la densidad de almacenamiento ya no depende únicamente de mejoras en el proceso de fabricación del silicio.
Hoy influyen también otros factores de ingeniería, como:
métodos de apilamiento
tecnologías de empaquetado
firmware y controladores
arquitectura del sistema de almacenamiento
El enfoque Die‑on‑Board de Huawei demuestra que incluso con restricciones en el acceso a ciertos semiconductores, es posible aumentar significativamente la capacidad mediante innovación en el diseño y el ensamblaje.
Mientras tanto, fabricantes como Micron continúan empujando los límites desde el lado del silicio con NAND cada vez más avanzado.
El resultado es una nueva generación de SSD gigantescos capaces de almacenar cientos de terabytes en una sola unidad, un componente clave para los centros de datos que alimentan la economía de la inteligencia artificial.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
La tecnología DoB de Huawei elimina ese paso intermedio.
Los dies NAND se montan directamente sobre la placa base del SSD como parte del ensamblaje, lo que reduce el volumen desperdiciado por el encapsulado tradicional.
Eso ofrece varias ventajas:
Mayor densidad: caben más dies de memoria en la misma superficie.
Menos sobrecarga de empaquetado: desaparece el espacio ocupado por el encapsulado del chip.
Mayor flexibilidad de apilamiento: los diseñadores pueden organizar los dies en configuraciones más compactas.
Como la capacidad total de un SSD depende esencialmente de cuántos dies NAND contiene, mejorar la densidad de empaquetado permite aumentar la capacidad incluso usando generaciones de memoria menos avanzadas.
Dónde se están utilizando estos SSD
Huawei ya está empleando estas unidades de alta densidad en sus sistemas de almacenamiento distribuido OceanStor Pacific, diseñados para grandes volúmenes de datos no estructurados.
Un ejemplo es el OceanStor Pacific 9926, cuyo diseño está orientado a almacenamiento masivo en centros de datos. Entre sus especificaciones destacan:
Opciones de 15,36 TB, 30,72 TB y 61,44 TB NVMe SSD en las configuraciones actuales.
36 bahías de discos en un chasis de 2U, lo que permite una densidad muy alta de almacenamiento.
Hasta aproximadamente 4 PB de capacidad en 2U, dependiendo de la configuración y la reducción de datos.
Algunos informes del sector también mencionan configuraciones que utilizan SSD de 122,88 TB, lo que puede elevar aún más la capacidad total del sistema a varios petabytes dentro de un único chasis.
Este tipo de plataformas suele emplearse para cargas de trabajo como:
lagos de datos para IA
almacenamiento de contenido y streaming
copias de seguridad y archivado
grandes conjuntos de datos no estructurados
La siguiente meta: SSD de 245 TB para IA
Huawei también ha anunciado una nueva generación de unidades orientadas a inteligencia artificial dentro de la línea OceanDisk.
Estas unidades están pensadas para entornos donde los datasets de entrenamiento y los checkpoints de modelos pueden alcanzar escalas de petabytes.
El modelo más destacado es el OceanDisk LC 560, con especificaciones reportadas como:
hasta 245 TB por SSD
ancho de banda de lectura cercano a 14,7 GB/s
optimizaciones para conjuntos de datos masivos y entrenamiento de modelos multimodales
La compañía presenta estos SSD como una forma de gestionar enormes volúmenes de datos en clústeres de IA y, en algunos escenarios, reducir la dependencia de memorias extremadamente costosas como la HBM.
Comparación con el SSD de 245 TB de Micron
Huawei no es la única empresa que persigue SSD de capacidad extrema.
Micron, uno de los mayores fabricantes de memoria del mundo, ya comercializa el 6600 ION, un SSD empresarial que alcanza:
hasta 245,76 TB de capacidad utilizable
memoria 3D NAND QLC de 276 capas (G9)
despliegue en centros de datos de nube, hyperscale y entornos empresariales
La diferencia principal está en la estrategia tecnológica:
Micron aumenta la capacidad usando NAND cada vez más denso con más capas.
Huawei compensa limitaciones de acceso a ciertos chips avanzados mediante innovaciones en empaquetado y diseño del sistema.
Ambos enfoques están convergiendo hacia el mismo objetivo: SSD individuales cercanos a un cuarto de petabyte, diseñados para alimentar infraestructuras de IA, centros de datos hyperscale y almacenamiento masivo moderno.
Por qué el empaquetado se ha vuelto tan importante
La evolución de los SSD muestra que la densidad de almacenamiento ya no depende únicamente de mejoras en el proceso de fabricación del silicio.
Hoy influyen también otros factores de ingeniería, como:
métodos de apilamiento
tecnologías de empaquetado
firmware y controladores
arquitectura del sistema de almacenamiento
El enfoque Die‑on‑Board de Huawei demuestra que incluso con restricciones en el acceso a ciertos semiconductores, es posible aumentar significativamente la capacidad mediante innovación en el diseño y el ensamblaje.
Mientras tanto, fabricantes como Micron continúan empujando los límites desde el lado del silicio con NAND cada vez más avanzado.
El resultado es una nueva generación de SSD gigantescos capaces de almacenar cientos de terabytes en una sola unidad, un componente clave para los centros de datos que alimentan la economía de la inteligencia artificial.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
