Informes describen una presunta vía para introducir en China memoria de alto ancho de banda (HBM) de Samsung y SK hynix pese a las restricciones de exportación de Estados Unidos: ensamblarla junto a procesadores de servidor de baja potencia, enviar el paquete y separar los componentes una vez en destino. La cobertura también apunta a precios elevados y a una oferta local limitada, pero no permite establecer cuán extendidos están los envíos ni verificar de forma independiente todos los detalles de la ruta.
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Cómo funcionaría la ruta, según los informes
De acuerdo con publicaciones que citan a The Information, los intermediarios colocarían la memoria HBM en una placa o sustrato junto a un procesador de servidor de gama baja. El paquete combinado se exportaría como un producto basado en el procesador. El presunto resquicio consistiría en que la evaluación de algunos envíos se centraría en la capacidad de cómputo del procesador, y no en la memoria que lo acompaña.
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Una vez en China, técnicos calentarían los paquetes para ablandar la soldadura, retirarían los módulos HBM y desecharían los procesadores. Los informes describen un procedimiento delicado, con riesgo de dañar la memoria.
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Algunas versiones señalan que los paquetes pasarían por Hong Kong antes de llegar a China continental. Se trata de informaciones sobre una presunta evasión, no de pruebas de que los envíos estén legalmente exentos de los controles de exportación.
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Precios altos y límites de la oferta local
Un intermediario de Shenzhen habría cotizado una unidad HBM3E en unos 4.000 dólares. Otras publicaciones comparan esa cifra con precios de varios cientos de dólares, pero la información disponible no permite confirmar que la comparación refleje el mercado en general ni verificarla de forma independiente.
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La supuesta ruta de suministro coincide con dificultades para producir memoria avanzada dentro de China. Reuters informó que CXMT planeaba iniciar la producción de HBM3E pese a rendimientos estimados de entre el 20 % y el 30 %, frente a cerca del 70 % de SK hynix. Esas cifras proceden de personas familiarizadas con el asunto, no de datos empresariales auditados.
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Huawei y la posible apuesta de DeepSeek
Según los informes, parte de la memoria estaría destinada a clientes del ecosistema de inteligencia artificial de Huawei. Otras publicaciones señalan que Huawei habría pedido a algunos clientes que consiguieran la memoria por su cuenta y que el Ascend 960DT estaría previsto para el primer trimestre de 2027. Son planes atribuidos a fuentes informativas: no confirman acuerdos concretos con clientes ni la disponibilidad efectiva del producto.
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Por separado, un informe sostiene que DeepSeek planea entrenar su modelo V5 principalmente con chips Ascend 950 de Huawei y que el proyecto se materializaría en 2027. La misma cobertura describe el uso de Ascend por parte de DeepSeek hasta ahora como centrado sobre todo en inferencia, es decir, en ejecutar modelos ya entrenados. Ni DeepSeek ni Huawei han confirmado el plan según la información disponible.
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Si se concreta, el proyecto V5 ampliaría de forma significativa el papel atribuido a los chips Ascend. Pero un plan de entrenamiento no demuestra que ya se haya realizado una operación a gran escala. Los informes disponibles tampoco verifican los resultados de entrenamiento ni prueban que China haya asegurado un suministro fiable y autosuficiente de memoria avanzada para inteligencia artificial.
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