Por qué HP, Asus y Acer están usando discretamente chips de memoria chinos

• se utilizan cantidades reducidas de chips;
• la memoria se instala principalmente en modelos básicos;
• los equipos se comercializan fuera de Estados Unidos .

HP y Dell ya habían comenzado a evaluar la DRAM de CXMT como medida preventiva. Por su parte, Acer y Asus pidieron a sus socios de fabricación por contrato en China que buscaran memoria producida localmente .

Asus había advertido a finales de 2025 que contaba con aproximadamente dos meses de inventario de memoria y que podía empezar a notar los efectos de la escasez en 2026, con posibles ajustes de precios . Acer también señaló que estaba estudiando trabajar con «varios proveedores más pequeños» además de los tres fabricantes tradicionales .

La inteligencia artificial está absorbiendo la capacidad disponible

La crisis actual no es una repetición exacta de la escasez de chips provocada por la pandemia. Su origen es más estructural: Samsung, SK hynix y Micron —los tres grandes fabricantes, que controlan más del 95 % de la producción mundial de DRAM— están reasignando capacidad hacia productos de mayor margen para los centros de datos de inteligencia artificial .

Entre ellos destaca la memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM por sus siglas en inglés. Este tipo de memoria se utiliza junto a aceleradores de IA y requiere aproximadamente tres veces más capacidad de oblea por gigabyte que la DDR5 convencional . En términos prácticos, cada línea de producción dedicada a HBM deja menos espacio para la memoria que utilizan los ordenadores personales.

Los fabricantes también están priorizando la memoria HBM y los módulos RDIMM para servidores destinados a clientes como Nvidia, Google y Amazon . El resultado es una oferta más ajustada de DDR4 y DDR5 para portátiles, ordenadores de sobremesa y otros dispositivos de consumo. Sus precios han subido aproximadamente entre un 80 % y un 90 % de un trimestre a otro, y la memoria estándar vuelve a estar sujeta a asignaciones de suministro . Samsung, además, advirtió que la escasez provocaría aumentos generalizados de precios en la industria electrónica durante 2026 .

El riesgo regulatorio de recurrir a CXMT

Para los fabricantes de ordenadores, CXMT no es un proveedor más. La empresa figura en la lista 1260H del Departamento de Defensa estadounidense, que identifica a compañías chinas consideradas vinculadas al ámbito militar . Esta clasificación limita los contratos con el Pentágono, pero no prohíbe automáticamente las compras comerciales de empresas privadas estadounidenses.

Aun así, la designación genera una importante exposición regulatoria y reputacional. La principal preocupación es que CXMT pueda acabar en la lista de entidades restringidas —Entity List— del Departamento de Comercio de Estados Unidos. Esa es una medida mucho más severa: impondría barreras de licencias de exportación a las empresas estadounidenses, o a compañías que utilicen tecnología estadounidense, que hagan negocios con CXMT .

La experiencia de YMTC, fabricante chino de memoria flash NAND, sirve como advertencia. La empresa ya está incluida en esa lista y tiene bloqueado el acceso a tecnología estadounidense. Según informaciones citadas por fuentes del sector, Apple estaría buscando garantías de que CXMT no sea incluida antes de comprometer compras .

Las restricciones estadounidenses limitan a CXMT

Los controles de exportación de Estados Unidos ya dificultan que CXMT acceda a equipos avanzados de fabricación de semiconductores, incluidos sistemas de litografía de proveedores como ASML . Estas limitaciones complican su capacidad para reducir la distancia tecnológica con Samsung y SK hynix y también frenan la expansión de su capacidad productiva .

El efecto más importante se observa en la HBM. CXMT no puede fabricar actualmente este tipo de memoria, precisamente el segmento con mayor demanda y escasez debido al auge de la IA. Las restricciones estadounidenses le impiden acceder a parte del equipamiento avanzado necesario para competir en ese mercado .

La brecha tecnológica y los problemas de escala

Incluso dejando a un lado la geopolítica, CXMT todavía no está en condiciones de igualar a los fabricantes dominantes en todos los segmentos. La producción masiva de sus chips DDR5 se retrasó hasta finales de 2025 después de que las primeras muestras presentaran problemas de estabilidad alrededor de los 60 °C, una temperatura habitual en módulos de memoria instalados en sistemas compactos .

Su tecnología de fabricación G4 tiene un tamaño de característica de aproximadamente 16 nanómetros, cerca de dos generaciones de proceso por detrás de Samsung y SK hynix . Además, su producción total continúa siendo una fracción pequeña de la capacidad de los tres grandes fabricantes .

Estas limitaciones ayudan a explicar por qué HP, Asus y Acer están utilizando los chips de CXMT únicamente en modelos económicos y fuera del mercado estadounidense. Por ahora, la memoria china funciona como un recurso de contingencia para aliviar la presión sobre el suministro, no como la base de sus equipos insignia.

Una válvula de escape, no un cambio de proveedor

CXMT ofrece a los fabricantes una alternativa inmediata para conseguir DRAM estándar en un momento en que los precios se han disparado y los proveedores tradicionales están concentrando sus recursos en la infraestructura de IA. Pero sus riesgos geopolíticos, su falta de capacidad para producir HBM, la brecha tecnológica y su escala limitada impiden considerarla un reemplazo estratégico de Samsung, SK hynix y Micron.

La decisión de HP, Asus y Acer revela hasta qué punto la fiebre de la inteligencia artificial está afectando incluso a productos cotidianos como los portátiles. También muestra que la cadena mundial de suministro de memoria podría fragmentarse aún más. Sin embargo, la duración de esta solución provisional dependerá en buena medida de las decisiones regulatorias que se tomen en Washington.