SCHMID Aktien stiegen am 25. September 2026 um fast 20 Prozent. Glaskernsubstrate könnten dichtere Chipgehäuse, mehr High Bandwidth Memory (HBM) und bessere Signalübertragung ermöglichen.
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Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did SCHMID shares surge nearly 20% on September 25, 2026, and how is the German chipmaking-equipment supplier involved with companies in. Article summary: SCHMID shares surged on September 25, 2026, after reports linked the German equipment maker to efforts to develop glass-core substrates for advanced AI chips. Its role is to develop manufacturing equipment with suppliers. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Die SCHMID-Aktie legte am 25. September 2026 um knapp 20 Prozent zu. Anlass waren Berichte, wonach große Chipanbieter und ihre Zulieferer Glaskernsubstrate für fortschrittliche Chipgehäuse prüfen. SCHMID entwickelt demnach Produktionsanlagen mit Zulieferern aus den Lieferketten von Nvidia, AMD und Intel – das Unternehmen stellt aber nicht die Chips dieser Konzerne her. Der Kurssprung spiegelt Erwartungen an einen möglichen Technologiewechsel wider, nicht die Bestätigung eines Auftrags oder künftiger Umsätze.7
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KI-Beschleuniger müssen Prozessoren mit großen Mengen an High Bandwidth Memory (HBM) verbinden – einem besonders schnellen Speicher, der Daten für rechenintensive Anwendungen bereitstellt. Für die fortschrittliche Chipverpackung werden Glaskernsubstrate als mögliche Alternative zu herkömmlichen organischen Materialien untersucht. Berichten zufolge könnten ihre Ebenheit und elektrischen Eigenschaften dichtere Chipgehäuse und eine bessere Signalübertragung begünstigen.5
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Falls sich die Technik in großem Maßstab bewährt, könnte eine dichtere Verpackung Platz für mehr HBM schaffen und den Datentransport verbessern. In einigen Berichten werden außerdem ein geringerer Energieverbrauch und höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten als mögliche Vorteile genannt. Das sind jedoch Erwartungen – keine unabhängig bestätigten Leistungsdaten eines kommerziell erhältlichen KI-Chips.5
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SCHMID hat mitgeteilt, mit wichtigen Zulieferern aus den Lieferketten von Intel, Nvidia und AMD an Anlagen für die Herstellung von Glassubstraten zu arbeiten.33 Damit könnte das Unternehmen zum Ausrüster werden, falls die betreffenden Lieferketten das Verfahren übernehmen. Aus der Entwicklungsarbeit folgt aber nicht, dass Nvidia, AMD oder Intel bereits Anlagen bei SCHMID bestellt, diese qualifiziert oder den Einsatz von Glas in einem Produkt zugesagt haben.
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Zudem gibt es technische Hürden: Berichten zufolge ist die Metallisierung von Durchkontaktierungen im Glas – sogenannten Through-Glass Vias (TGVs) – weiterhin anspruchsvoll. Auch die Qualifizierung durch den Endkunden ist noch nicht abgeschlossen.21
33 Zwischen der Erprobung einer Technologie und ihrer kommerziellen Produktion liegen also noch wichtige Schritte.
Der Anstieg am 25. September folgte auf Meldungen, wonach Glassubstrate für künftige KI-Chips an Bedeutung gewinnen könnten und SCHMID an der Entwicklung entsprechender Anlagen beteiligt ist.7
33 Die mögliche Geschäftschance liegt aber noch in der Zukunft: Technische Hürden, Kundenqualifizierung und die tatsächliche Einführung müssen erst überwunden werden. Wie viele Anlagen SCHMID verkaufen könnte – und wann – geht aus den Berichten bislang nicht hervor.
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SCHMID Aktien stiegen am 25. September 2026 um fast 20 Prozent.
SCHMID Aktien stiegen am 25. September 2026 um fast 20 Prozent. Glaskernsubstrate könnten dichtere Chipgehäuse, mehr High Bandwidth Memory (HBM) und bessere Signalübertragung ermöglichen.
Die berichteten Vorhaben befinden sich in unterschiedlichen Entwicklungs und Qualifizierungsphasen.