Die ASML Aktie schloss am 2. Oktober 2026 bei 1.867,31 US Dollar – ein Tagesplus von 3,25 Prozent. Samsung und SK Hynix planen High NA EUV für die DRAM Produktion ab 2028; TSMC peilt den Hochvolumeneinsatz ab 2030 an.
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Forschungsantwort

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Why did ASML shares rise about 3.2% on October 2, 2026, and what do Samsung’s and SK Hynix’s plans to use High-NA EUV for DRAM in 2028, Inte. Article summary: ASML’s U.S. shares closed October 2 up about 3.25%, as investors responded to stronger prospects for its chipmaking equipment, including customers’ plans for High-NA EUV, ahead of its next earnings report. The rise refle. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
ASMLs Aktie schloss am 2. Oktober 2026 mit einem Plus von 3,25 Prozent bei 1.867,31 US-Dollar. Anleger blickten auf die für den 14. Oktober angesetzten Quartalszahlen und bewerteten zugleich das zunehmende Interesse an den neuen High-NA-EUV-Anlagen. Die Pläne zeigen, dass sich Chiphersteller auf den Einsatz der Technologie vorbereiten. Wie viele Maschinen tatsächlich bestellt wurden – und wann daraus Umsätze entstehen könnten – ist damit jedoch nicht gesagt. 16
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Der Kursanstieg passt zu einem positiveren Ausblick für ASMLs Anlagenbau und zu den konkreter werdenden Plänen für High-NA-EUV. Die vorliegenden Berichte belegen allerdings keinen einzelnen, eindeutigen Auslöser für den Kurssprung am 2. Oktober. Für die längerfristige Perspektive ist wichtig, dass mehrere große Chiphersteller inzwischen Zeitpläne für den Produktionseinsatz genannt haben. 2
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High-NA-EUV-Anlagen sollen rund 400 Millionen US-Dollar pro Stück kosten. Damit sind die Pläne für ASMLs künftiges Wachstum relevant – doch angekündigte Einsatzabsichten sind nicht dasselbe wie offengelegte Bestellungen. 6
Samsung und SK Hynix wollen High-NA-EUV ab 2028 in der DRAM-Produktion einsetzen. TSMC plant den Hochvolumeneinsatz für fortschrittliche Chips ab 2030. Die Zeitpläne zeigen, dass das Interesse sowohl in der Speicher- als auch in der Logikchipfertigung wächst. Zugleich dürften die Unternehmen unterschiedliche Wege und Zeitpläne bei der Einführung verfolgen. 1
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Intel und ASML berichten, dass bereits mehr als eine Million Wafer mit High-NA-Anlagen verarbeitet wurden. In dieser Zahl stecken jedoch verschiedene Phasen: die frühe Qualifizierung und Erprobung der Anlagen, Forschung und Entwicklung sowie die Volumenproduktion ausgewählter Schichten bei einem Teil der Intel-Prozessoren. Das ist ein Zeichen für technische und fertigungstechnische Fortschritte – aber nicht gleichbedeutend mit einer Million Wafern aus einer vollständig etablierten High-NA-Serienfertigung. 17
Samsung beteiligt sich an einer Brancheninitiative für eine 12-Zoll-Fotomaskenplattform für High-NA-EUV. Das ist ein Schritt zum Ausbau des Umfelds, das die Technologie langfristig unterstützen soll. Es belegt jedoch nicht, dass die Plattform oder damit verbundene Anlagenkäufe bis zu Samsungs Ziel für 2028 für den Einsatz in großen Stückzahlen bereitstehen. 18
Der Übergang ist längerfristig angelegt: ASML und TSMC peilen eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken im Jahr 2031 an. Die vollständige Einsatzbereitschaft der Lithografiesysteme für fortschrittliche Fertigung soll 2033 folgen. Bis dahin soll High-NA in der Produktion mit den bestehenden 6-Zoll-Masken eingesetzt werden. 19
High-NA ist eine längerfristige Chance. Für ASMLs Geschäft in den kommenden Jahren ist aber auch die bestehende EUV-Generation wichtig. Reuters berichtete, dass die bisherigen EUV-Anlagen des Unternehmens, die rund 200 Millionen US-Dollar kosten, bis 2027 nahezu ausverkauft seien. 33
ASML plant, die Kapazität für herkömmliche Low-NA-EUV-Anlagen 2027 gegenüber 2026 um 30 Prozent zu erhöhen. Eine weitere Steigerung um 30 Prozent für 2028 prüft das Unternehmen noch. Nachfrage zu bedienen und die geplanten Kapazitäten tatsächlich bereitzustellen, sind damit neben High-NA wichtige Aufgaben für die nähere Zukunft. 40
Öffentlich genannte Einsatztermine sagen nichts über die Zahl der bestellten High-NA-Anlagen, deren Lieferpläne oder darüber aus, wie schnell aus den Vorhaben Umsätze werden. Auch die Waferzahl umfasst mehrere Entwicklungs- und Produktionsstufen, nicht nur den kommerziellen Serieneinsatz. Deshalb lässt sich aus dem Zeitplan allein keine verlässliche Umsatzprognose ableiten. 17
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Auch die Konkurrenz ist eine offene Frage – die vorliegenden Belege dazu sind begrenzt. Eine Quelle beschreibt das chinesische Unternehmen SMEE als Entwickler von Alternativen im DUV-Segment. Die verfügbaren Informationen beziffern aber weder die Auslieferungen noch zeigen sie, dass solche Anlagen ASML-Produkte verdrängen. Wie groß die möglichen Folgen für ASML wären, lässt sich daraus nicht ableiten. 38
Schließlich beeinflusst auch die Bewertung, wie Anleger auf Verzögerungen oder geringere Bestellungen reagieren könnten. Die vorliegenden Quellen ergeben keine einzelne, belastbare Bewertungskennzahl, mit der sich beurteilen ließe, ob der Aktienkurs das künftige Wachstum angemessen widerspiegelt. Die vorsichtige Schlussfolgerung lautet daher: Die Pläne sind ein positives Signal für High-NA – aber keine Garantie für Umsatz, Margen oder Kursgewinne.
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Die ASML Aktie schloss am 2. Oktober 2026 bei 1.867,31 US Dollar – ein Tagesplus von 3,25 Prozent.
Die ASML Aktie schloss am 2. Oktober 2026 bei 1.867,31 US Dollar – ein Tagesplus von 3,25 Prozent. Samsung und SK Hynix planen High NA EUV für die DRAM Produktion ab 2028; TSMC peilt den Hochvolumeneinsatz ab 2030 an.
Die Zeitpläne signalisieren wachsendes Interesse, verraten aber weder die Zahl bestellter Anlagen noch den Zeitpunkt möglicher Umsätze.