Googles gewagter Mehr-Foundry-Plan: Mit Samsung und Intel gegen den TSMC-Flaschenhals

Google inszeniert die wohl bedeutendste Erschütterung seiner Lieferkette in der Geschichte seiner eigenen KI-Chips. Einem Bericht des Fachdienstes The Information vom 11. Juni 2026 zufolge führt das Unternehmen aktive Gespräche mit Samsung Electronics über die Herstellung einer Komponente seines Tensor-Prozessors der nächsten Generation mit dem Codenamen Icefish (TPU v10). Gleichzeitig bleibt der langjährige Partner TSMC weiterhin fest eingeplant . Sollte eine Einigung erzielt werden, könnte die Massenproduktion bereits im Jahr 2028 starten – ein Novum, denn niemals zuvor hat Google einen Teil seiner TPU-Produktion von TSMC abgezogen .

Der Vorstoß ist kein isoliertes Experiment, sondern der Kern einer umfassenden und dringlichen Strategie zur Diversifizierung der KI-Chip-Lieferkette. Separate Berichte deuten zudem darauf hin, dass Google einen festen Auftrag bei Intel Foundry für mehr als 3 Millionen TPUs für das Jahr 2028 platziert hat . Das große Ziel: Googles explodierende KI-Ambitionen gegen den größten Schwachpunkt abzusichern – die Überlastung der Fertigungskapazitäten von TSMC.

Die Arbeitsteilung beim Icefish-Chip: TSMC und Samsung

Die geplante Aufteilung der Produktion des Icefish-Chips ist ein Paradebeispiel für strategische Entkopplung. Google lässt nicht einfach denselben Chip an zwei Standorten fertigen, sondern zerlegt den Prozessor in seine Einzelteile und weist diese je nach Fähigkeiten verschiedenen Herstellern zu .

• TSMC: Der Hochleistungs-Motor. Der leistungskritischste Teil des Icefish-TPU, das zentrale Rechen-Die, bleibt bei TSMC . Quellen deuten darauf hin, dass diese Kernkomponente in einem der fortschrittlichsten TSMC-Verfahren gefertigt wird, vermutlich einer 2nm-Klasse- oder gar 1,4nm-Prozesstechnologie – Google selbst hat den genauen Knoten jedoch nicht bestätigt .
• Samsung: Das Daten-Drehkreuz. Samsung Foundry wird als Hersteller für ein sekundäres, aber essenzielles Speicher-I/O-Die ins Auge gefasst – jene Komponente, die die Hochgeschwindigkeits-Datenautobahn zwischen Rechenkern und Arbeitsspeicher steuert . Die Fertigung soll in Samsungs 2nm-Verfahren (SF2) erfolgen, einer hochmodernen Technologie, deren Massenproduktion Samsung als erster Hersteller Mitte 2025 gestartet hat .

Diese Zweiteilung erlaubt es Google, weiterhin von TSMCs weltweit führender Performance für die Kernlogik zu profitieren und sich gleichzeitig mit Samsung eine neue Kapazitätspipeline für eine ebenso wichtige, wenn auch etwas weniger anspruchsvolle Komponente zu erschließen. Allerdings steht noch keine formelle Vereinbarung, die Gespräche befinden sich in einem frühen Stadium. Google-Manager besuchten bereits im Dezember 2025 Samsungs hochmoderne Fabrik in Taylor, Texas, um Produktionsvolumen und Machbarkeit zu erörtern .

MediaTeks Rolle enträtselt: Ein Missverständnis

Inmitten der vielen Berichte ist Verwirrung über die Rolle des taiwanesischen Chip-Designers MediaTek entstanden. Eine genaue Lektüre der Quellen zeigt: MediaTek ist nicht direkt am Icefish v10-Chip selbst beteiligt. Stattdessen konzentriert sich sein technischer Beitrag auf eine frühere Generation von Googles TPU-Roadmap .

MediaTek ist aktiv am Design von Googles TPU-Serie der 8. Generation beteiligt, die den TPU 8t („Sunfish“, ein Trainingschip) und den TPU 8i („Zebrafish“, ein Inferenzchip) umfasst. Diese Chips zielen auf den 2nm-Knoten von TSMC ab und sind für Ende 2027 vorgesehen . MediaTek steuert für dieses Projekt I/O-Module und die Koordination der Back-End-Fertigung bei und nutzt seine immense Lieferkettengröße und günstigeren Preise, um Google bei der Kostenoptimierung zu helfen. Die volle architektonische Kontrolle über das Kerndesign der Recheneinheit verbleibt jedoch bei Google .

Beim Icefish-Projekt (v10) ist und bleibt Googles primärer Designpartner Broadcom, der langjährige Mitstreiter für Hochleistungs-TPU-Kerne seit mindestens der zweiten TPU-Generation .

Der strategische Imperativ: Raus aus der TSMC-Sackgasse

Der Icefish-Plan mit mehreren Fertigungspartnern ist eine direkte Antwort auf zwei dringliche, zusammenlaufende Probleme, die Googles Fähigkeit zum Ausbau seiner KI-Infrastruktur bedrohen.

1. TSMCs Kapazität als Bremse. TSMC ist der weltweit einzige Massenproduzent der fortschrittlichsten KI-Chips, und ausgerechnet dessen fortschrittlichste Verpackungstechnologie – Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) – ist extrem knapp. CoWoS wird benötigt, um Logik-Dies mit Hochgeschwindigkeitsspeicher (High-Bandwidth Memory, HBM) in einem Modul für KI-Beschleuniger der Spitzenklasse zu vereinen. Nvidia, als größter TSMC-Kunde, beansprucht den Löwenanteil dieser Kapazität für sich .

Schätzungen für Googles TPU-Auslieferungen im Jahr 2026 belaufen sich auf 3,3 bis 4,6 Millionen Einheiten – begrenzt nicht durch die Nachfrage, sondern durch die physische Zuteilung von CoWoS-Kapazität . Einige Branchenanalysen legen nahe, dass Google seine eigenen Produktionsziele kürzen musste, weil Verpackungskapazität an größere Konkurrenten verloren ging .

2. Geopolitisches Klumpenrisiko. Sich für die gesamte Produktion fortschrittlicher KI-Chips auf eine einzige taiwanesische Foundry zu verlassen, bedeutet ein essenzielles geopolitisches Risiko, das Google – wie viele globale Technologieriesen – nun aktiv abmildert .

Die Dual-Source-Strategie für Icefish ist dabei nur eine Front in einer breiter angelegten Diversifizierungskampagne, die nun Folgendes umfasst:

• Intel Foundry: Ein berichteter Festauftrag für über 3 Millionen kundenspezifische TPUs für 2028, was potenziell etwa der Hälfte von Googles prognostiziertem Volumen von 6 Millionen Einheiten im Zeitraum 2027–2028 entspricht . Anders als die Samsung-Vereinbarung für ein I/O-Die, deuten einige Berichte darauf hin, dass Intels Auftrag die Herstellung kompletter TPU-Systeme umfassen könnte .
• Ein Ökosystem aus mehreren Design-Partnern: Google hat mindestens vier Chip-Design-Partner versammelt – Broadcom für leistungsstarke Trainingskerne, MediaTek zur Optimierung von Inferenzchips, Marvell für Netzwerk- und Speicherverarbeitungseinheiten sowie Intel. Dies schafft Preiswettbewerb und eliminiert das Risiko einer einseitigen Abhängigkeit im Design .
• Ausbau interner Expertise: Google stellt weiterhin aggressiv Personal für die TPU-Co-Entwicklung ein und stärkt so die eigene architektonische Kontrolle über alle Generationen seiner maßgeschneiderten Siliziumlösungen – ein entscheidender Schritt, um einer Abhängigkeit von einzelnen Zulieferern zu entgehen .

Wichtige Vorbehalte

Alle oben beschriebenen Pläne basieren auf Berichten von The Information, Reuters und anderen Medien, die sich auf anonyme, mit den Gesprächen vertraute Quellen berufen. Weder Google, Samsung, TSMC, Intel noch MediaTek haben diese Pläne offiziell bestätigt . Das Icefish-Projekt befindet sich noch in aktiver Entwicklung, und die Gespräche mit Samsung sind vorläufig, ohne dass eine endgültige Vereinbarung besteht . Zudem gibt es Unstimmigkeiten in den Berichten, ob sich der gemeldete 3-Millionen-Auftrag von Intel speziell auf Icefish-Chips oder auf andere TPU-Generationen wie Ironwood bezieht. Die vorsichtigste Lesart ist, dass Intel einen erheblichen Teil von Googles gesamten TPU-Volumen in den Jahren 2027 und 2028 übernehmen wird .