Neuordnung im DRAM-Markt: Samsung zurück auf Platz eins, CXMT stürmt auf 7 % – und Micron schließt fast zu SK Hynix auf

Samsung zurück an der Spitze mit 39 %

Samsung Electronics sicherte sich im zweiten Quartal 2026 mit 39 % globalem DRAM-Umsatzanteil die Spitzenposition und kehrte damit auf das Niveau von 2024 zurück. Der Zugewinn resultierte vor allem aus Samsungs Stärke bei konventionellem und Commodity-DRAM: Die stagnierenden HBM-Preise standen in krassem Gegensatz zu den stark steigenden Preisen für Standard-DRAM. Mehrere Quellen beschreiben Samsung als „überragend dominant“ im Commodity-Segment – der Abstand zum Vorjahresmarktführer SK Hynix wuchs deutlich.

SK Hynix fällt auf 26 % trotz 214 % Umsatzplus

SK Hynix rutschte mit 26 % Umsatzanteil auf den zweiten Platz ab, nachdem das Unternehmen im zweiten Quartal 2025 noch bei 39 % gelegen hatte. Dieser Rückgang erfolgte, obwohl SK Hynix im Jahresvergleich ein massives Umsatzplus von 214 % verbuchte. Die Schere zwischen Umsatzwachstum und Anteilsverlust spiegelt eine Verschiebung der Marktmischung wider: SK Hynix ist der dominierende HBM-Anbieter. HBM erzielt zwar hohe Preise, geriet aber kurzfristig unter Druck, während die Preise für Commodity-DRAM anzogen. Samsungs breiter aufgestelltes Portfolio, das stärker auf Standard-DRAM setzt, profitierte von dieser Dynamik.

Micron: Nur noch ein Prozentpunkt Rückstand auf Platz zwei

Micron Technology setzte seinen Aufwärtstrend fort und erreichte im zweiten Quartal 2026 einen globalen DRAM-Umsatzanteil von 25 %. Der Abstand zu SK Hynix schrumpfte damit auf nur einen Prozentpunkt – der engste Abstand zwischen Rang zwei und drei seit Jahren. Südkoreanische Medien berichten, der US-Rival setze die einheimischen Chipriesen damit zunehmend unter Druck.

CXMT: 716 % Wachstum, 7 % Anteil und LPDDR6 in Sicht

ChangXin Memory Technologies (CXMT) war die herausragende Wachstumsgeschichte des Quartals. Der Umsatz stieg im Jahresvergleich um 716 %, der globale DRAM-Umsatzanteil kletterte auf 7 %. Das ist ein gewaltiger Sprung von den rund 3 bis 4 % Anteil zu Jahresbeginn 2025 und den etwa 8 % im ersten Quartal 2026. Laut Counterpoint-Analyst Neil Shah wird CXMT vor allem von der starken Inlandsnachfrage chinesischer Hyperscaler und Smartphone-Hersteller getragen. Kurz vor seinem Börsengang an der STAR-Market in Shanghai sicherte sich CXMT einen 2,94 Milliarden US-Dollar schweren DRAM-Deal mit Tencent.

Auch bei LPDDR6 steht CXMT kurz vor einem entscheidenden Meilenstein. Die Forschungs- und Entwicklungsvalidierung für einen 16-Gb-LPDDR6-Baustein mit 12,8 Gbit/s befindet sich in der finalen Phase; die Serienproduktion ist für das zweite Halbjahr 2026 geplant. Mit 12,8 Gbit/s liegt CXMT rund 11 % unter dem Spitzenwert von 14,4 Gbit/s, den SK Hynix mit seinem EUV-1c-Prozess erreichen kann – eine Folge der DUV-Lithografie, die CXMT verwenden muss. CXMT hat bereits Muster von LPDDR6 an Schlüsselkunden ausgeliefert. Zudem strebt das Unternehmen bis Ende 2026 den Einstieg in die HBM-Produktion an.

KI-Nachfrage: Die strukturelle Kraft hinter dem Wandel

Der Ausbau der KI-Infrastruktur war die strukturelle Triebfeder nahezu aller Veränderungen im zweiten Quartal 2026. Der beschleunigte Aufbau von KI-Servern und Hyperscale-Rechenzentren trieb die Auslastung der Fertigungskapazitäten weiter auf Höchstwerte. Die HBM-Produktion beansprucht einen immer größeren Teil der gesamten DRAM-Wafer-Kapazität: TrendForce prognostiziert, dass HBM bis Ende 2027 rund 30 % aller DRAM-Wafer-Inputs ausmachen wird, während das Angebot nur 60 % der prognostizierten Nachfrage decken kann. Die Schweizer Großbank UBS erwartet ein Gleichgewicht von Angebot und Nachfrage im DRAM-Markt frühestens im zweiten Quartal 2028.

Sowohl Micron als auch SK Hynix haben signalisiert, dass ihre HBM-Produktion für 2026 faktisch ausverkauft ist. Microns HBM-Kapazität für das gesamte Jahr 2026 war bereits Ende 2025 ausgebucht, und SK Hynix gab an, die RAM-Produktion für 2026 sei im Wesentlichen vollständig vergeben.

Marktumfeld: Extreme Volatilität und Rekordpreise

Die Zuspitzung auf den Komponentenmärkten war im zweiten Quartal 2026 so stark wie seit dem Engpass in den Jahren 2021/2022 nicht mehr. Die Vertragspreise für konventionelles DRAM stiegen im zweiten Quartal um 58 bis 63 % im Quartalsvergleich, nach einem Rekordanstieg von 90 bis 95 % im ersten Quartal. Der DDR4-8-Gb-Chip erreichte im Mai 2026 mit 20 US-Dollar pro Einheit ein Allzeithoch.

Die Volatilität am Speichermarkt nahm in der ersten Jahreshälfte 2026 zu statt ab. Die Verfügbarkeit bleibt in allen wichtigen DRAM-Produktkategorien eingeschränkt, die Flexibilität der Lieferanten ist begrenzt, und die Preistransparenz verschlechtert sich weiter. Ein wichtiger Lieferpartner riet Kunden, für den Rest des Jahres 2026 mit monatlichen DRAM-Preissteigerungen von 10 bis 20 % zu planen. Trotz starker Ergebnisse verzeichnete die Aktie von Micron im Jahresverlauf Kursverluste, da der Markt die Nachhaltigkeit der Preisanstiege infrage stellte.

Zusammenfassung: DRAM-Umsatzanteile im Q2 2026

Hinweis: Die konsolidierte Zahl für SK Hynix (26 %) liegt vor; einzelne frühe Counterpoint-Berichte variieren geringfügig (26 % vs. 29 % in einigen Q1-Vergleichen). Der Konsens koreanischer, US-amerikanischer und chinesischer Quellen für die Umsatzanteile im Q2 2026 lautet Samsung 39 %, SK Hynix 26 %, Micron 25 %, CXMT 7 % .