Ohne ASML zum Chip: Wie ein Start-up aus Hangzhou die Massenproduktion photonischer Wafer neu erfindet

Prinanos Ansatz mit seiner proprietären PL-AS-Vakuumdruck-NIL-Anlage ist grundlegend einfacher:

• Nanoprägen: Eine Quarzglas-Matrize, in die die Schaltkreise im Nanomaßstab eingraviert sind, wird direkt in eine spezielle Lackschicht auf dem Wafer gepresst. Mit diesem einen mechanischen Schritt – vergleichbar mit dem Pressen einer Schallplatte, nur in winzigstem Maßstab – wird das gesamte Muster übertragen.
• Wegfall der Kostentreiber: Das PL-AS-System hat einen wesentlich simpleren Aufbau als ein DUV-Scanner: Es benötigt weder eine komplexe Laserquelle, noch die extrem präzisen Linsensysteme oder die spezielle Vakuum-Ultraviolett-Beleuchtung .
• Langlebigere Matrizen: Die im Verfahren genutzten Quarzglas-Matrizen haben eine deutlich längere Lebensdauer als die traditionellen Fotomasken der DUV-Lithografie, was die Kosten pro Wafer über die Zeit nochmals senkt .
• Maßgeschneiderte Lackchemie: Um eine gleichmäßige Strukturierung über die gesamten 8 Zoll zu erreichen, entwickelte Prinano ein eigenes Zweischicht-Lacksystem und einen abgestimmten Vakuumdruckprozess. Diese Eigenentwicklung war entscheidend, um die notwendige Präzision für funktionsfähige photonische Chips reproduzierbar zu erreichen .

Das Ergebnis sind Fertigungskosten, die auf etwa 10 Prozent der üblichen DUV-Kosten schrumpfen . Den Löwenanteil der Einsparungen machen die deutlich günstigere Maschine selbst und die längere Haltbarkeit der Präge-Matrizen aus.

Was dieser Durchbruch wirklich für die Chipfertigung bedeutet

So verblüffend die 90-Prozent-Kostenersparnis ist – man muss den Geltungsbereich des Fortschritts einordnen. Prinanos Ankündigung bezieht sich konkret auf photonische Chips. Das sind die Bausteine für Lidar-Systeme, optische Datenübertragung und hochentwickelte Sensoren. Es geht explizit nicht um die modernen Hochleistungsprozessoren, die in Smartphones oder KI-Beschleunigern stecken .

Die erforderlichen Strukturbreiten sind bei photonischen Chips weniger anspruchsvoll als bei den sub-3nm-Fertigungsknoten, für die es die extrem ultraviolette (EUV) Lithografie braucht. Die NIL-Technologie ist für diese Anforderungen perfekt geeignet, aber sie ist derzeit kein direkter Ersatz für die EUV-Lithografie in der Spitzenfertigung von Logikchips.

Ein strategischer Schachzug im globalen Tech-Konflikt

Die Bedeutung dieser Entwicklung geht weit über eine einzelne Produktmeldung hinaus. Prinano, das als erstes Unternehmen nach dem japanischen Konzern Canon ein halbleitertaugliches NIL-System kommerzialisiert hat, baut seit Jahren methodisch eine einheimische Alternative zu westlichen Lithografiewerkzeugen auf .

Bereits im August 2025 hatte Prinano sein erstes, selbst entwickeltes PL-SR-Nanoimprint-System an einen chinesischen Kunden für Spezialprozesse ausgeliefert. Dieses System erreichte laut Unternehmensangaben Linienbreiten von weniger als 10 Nanometern und hat die Forschungs- und Entwicklungsverifizierung für Speicherchips, Mikrodisplays auf Siliziumbasis und fortschrittliche Packaging-Technologien durchlaufen .

Die aktuelle Demonstration vom Juni 2026 baut auf diesem Fundament auf und beweist, dass die Technologie den Sprung aus dem Labor in die validierte, skalierbare Fertigung schaffen kann. Für chinesische Chiphersteller, die mit immer engeren Exportbeschränkungen für DUV- und EUV-Anlagen zu kämpfen haben, eröffnet NIL einen gangbaren Weg, eine essenzielle Klasse von Bauteilen komplett mit einheimischen Maschinen zu produzieren.

Die Technologie hat natürlich auch ihre Kompromisse. Die öffentlich bekannten Daten zur Überlagerungspräzision und zum Durchsatz lassen noch Fragen offen . Doch für photonische Chips, bei denen nicht die extreme Transistordichte das Hauptziel ist, reichen das Kostenprofil und die Auflösung der NIL bereits heute aus.

Prinanos Fortschritt zeigt: In der weltweiten Halbleiter-Ausrüstungslandschaft gibt es kein Monopol. Während ASMLs EUV-Maschinen für modernste Logikchips vorerst unersetzlich bleiben, schafft der Aufstieg marktfähiger NIL-Werkzeuge eine zweite Spur – für Spezialchips, Sensoren und optische Bauelemente. Das könnte Lieferketten neu formen und die Einstiegshürden für eine neue Generation von Chip-Designern deutlich senken.