Alles zu AMD Zen 6: Die nächste Desktop-Generation im Detail

Architektonische Neugestaltung: Das 12-Kern-CCD und TSMC 2 nm

Die vielleicht prägendste architektonische Änderung bei Zen 6 ist der viel diskutierte Übergang vom langjährigen 8-Kern-Core-Complex-Die (CCD) zu einem neuen 12-Kern-Layout . Bestätigt wurde dieser Wandel seit Anfang 2026 durch mehrere Leaker und Hardware-Analysten.

• Kernanzahl und Cache: Ein einzelnes Zen-6-CCD soll 12 vollwertige Performance-Kerne mit einem einheitlichen 48 MB großen L3-Cache-Pool kombinieren. Dies bedeutet eine Steigerung von 50 Prozent bei Kernen und Cache im Vergleich zu den 8-Kern-CCDs mit 32 MB, die bei Zen 3, Zen 4 und Zen 5 zum Einsatz kamen .
• Chipfläche: Trotz der gestiegenen Dichte wird das Zen-6-CCD auf rund 76 mm² geschätzt, nur geringfügig größer als das etwa 71 mm² große Zen-5-Chiplet. Möglich wird dies durch den Sprung auf den TSMC N2 (2-Nanometer-Klasse) Fertigungsprozess .
• Flaggschiff-Konfiguration: Eine Desktop-Konfiguration mit zwei CCDs erreicht damit in der Projektion 24 Kerne und 48 Threads und bringt Workstation-taugliche Mehrkernleistung auf den weit verbreiteten AM5-Sockel .
• Mix der Fertigungsknoten: Während allgemein davon ausgegangen wird, dass die CCDs TSMC N2 verwenden, unterscheiden sich die Berichte im genauen Node. Einige Quellen nennen N2P oder sogar eine Hochleistungsvariante N2X für Desktop-Chips. Der I/O-Die (IOD) soll hingegen in einem TSMC 3-nm-Prozess (N3P) gefertigt werden .
• AM5-Kompatibilität: Ein roter Faden durch alle Berichte ist, dass Zen-6-Desktop-CPUs die Kompatibilität mit dem bestehenden AM5-Sockel beibehalten. AMD hält damit sein Versprechen der Plattform-Langlebigkeit mindestens bis 2027 ein. Nutzer können so ihre CPU upgraden, ohne das Mainboard wechseln zu müssen .

Der „Powderhorn“ B0 Stepping und Taktfrequenz-Ambitionen

Der spezifische Codename „Powderhorn“ und der Status eines „B0“-Silizium-Steppings wurden anhand des verfügbaren Quellenmaterials überprüft.

• Powderhorn B0 Status: Ein nutzergeneriertes Leak von Ende Mai 2026 behauptete, dass der „B0 Stepping von Zen 6 Powderhorn“ kürzlich erfolgreich „taped out“ – also die Designphase abgeschlossen – wurde und beschrieb ihn als die „hochfrequente Desktop-Variante von Zen 6“ für AM5 . Dieser Bericht bleibt ein unbestätigtes Gerücht eines einzelnen Leakers, ohne offizielle oder durch Branchen-Tracker gestützte Bestätigung in den vorliegenden Quellen.
• Taktfrequenz-Ziele: Breiter angelegte Berichte legten nahe, dass AMD für seine N2X-basierten Desktop-Varianten extrem hohe Boost-Takte anstrebt. Die Angaben reichen von „definitiv erreichten“ mindestens 6,4 GHz bis zu internen Zielen von 7,0 GHz oder mehr . Diese Ziele gelten speziell für High-End-Desktop-Silizium auf N2X-Basis und repräsentieren nicht die Taktraten der Mainstream-Zen-6-Produkte, die wahrscheinlich den konservativeren N2P-Node nutzen werden .

X3D-Varianten und der Cache-Wettlauf

Zen 6 wird voraussichtlich den bedeutendsten Fortschritt in AMDs 3D-V-Cache-Technologie seit ihrem Debüt einführen. Gerüchte deuten auf eine dramatische Erhöhung der Cache-Kapazität durch gestapelte Die-Technologie hin.

• Gestapelte Cache-Dies: Leaks zufolge wird AMD nicht bei einem einzelnen 64-MB-V-Cache-Die wie bei Zen 4 und Zen 5 bleiben, sondern auf 96 MB pro Cache-Lage umsteigen, mit der Fähigkeit, bis zu zwei Lagen auf einem einzigen CCD zu stapeln . Dies würde bis zu 192 MB zusätzlichen L3-Cache pro Chiplet bedeuten.
• Gesamte Cache-Pools: Zusammen mit den im Die integrierten 48 MB L3-Cache könnte ein Single-CCD Zen-6-X3D-Chip über 144 MB gesamten L3-Cache verfügen. Das höchstrangige Flaggschiff mit zwei CCDs käme auf schwindelerregende 288 MB L3-Cache und würde eine neue Leistungsstufe für Gaming und Produktivität ermöglichen .
• Unbekannte Zeitpunkte: Der Einführungszeitpunkt für Zen-6-X3D-Varianten ist weiterhin spekulativ. Während mehrere Quellen die technische Machbarkeit des Cache-Stackings melden, wurde kein verlässliches Launch-Fenster etabliert. Etwaige Schätzungen für eine Veröffentlichung Mitte bis Ende 2027 müssen als unbestätigte Spekulation gelten .

Wettbewerbsumfeld: Intel Nova Lake

Zen 6 wird voraussichtlich direkt gegen Intels Plattform der nächsten Generation, Nova Lake-S, antreten. Leaks diskutierten beide Architekturen konsistent innerhalb eines ähnlichen Zeitfensters, was eine direkte wettbewerbliche Überschneidung wahrscheinlich Ende 2026 oder zur CES 2027 generiert .

• AMDs wesentliche Vorteile: Berichte heben AMDs dichteres 12-Kern-CCD, den höheren L3-Cache pro CCD, die AM5-Sockel-Kontinuität und die deutlich größeren X3D-Cache-Konfigurationen als Hauptdifferenzierungsmerkmale gegenüber Intel hervor .
• Unsicheres Schlachtfeld: Die exakte Leistung und die Zeitpläne für beide Produktfamilien bleiben unbestätigt; das endgültige Wettbewerbsbild wird vom realen Silizium und den finalen Preisstrategien beider Unternehmen abhängen .

Zusammenfassend formen sich AMDs Zen-6-Desktop-Prozessoren zu einer umfassenden Neugestaltung der Ryzen-Plattform. Ein Startfenster von Ende 2026 bis Anfang 2027 scheint immer wahrscheinlicher, mit einem neuen 12-Kern-CCD-Design auf einem führenden 2-nm-Node als Fundament. Während das spezifische „Powderhorn“-B0-Stepping-Gerücht unbestätigt bleibt, ist die Richtung klar: höhere Taktraten und massive 3D-V-Cache-Pools. Für PC-Bauer ist die Nachricht gut: Das eigene AM5-Mainboard wird mit hoher Wahrscheinlichkeit für mindestens eine weitere Hochleistungsgeneration aktuell bleiben.