TSMC könnte in Chiayi fünf weitere Werke für Chipverpackung bauen

TSMC soll fünf weitere Werke für fortschrittliche Chipverpackung im Science Park von Chiayi im Süden Taiwans erwägen. Zusammen mit zwei Anlagen der ersten Phase und drei geplanten Werken der zweiten Phase könnte der Standort damit auf zehn Anlagen kommen. Die Meldung stützt sich allerdings auf Berichte unter Berufung auf Quellen aus der Lieferkette – eine bestätigte Bauzusage von TSMC liegt nicht vor. 25

Wie sich die fünf zusätzlichen Werke in die Planung einfügen

Für die erste Phase sind zwei Anlagen für fortschrittliche Chipverpackung vorgesehen; die Massenproduktion soll dort Berichten zufolge im Juni 2026 begonnen haben. In der zweiten Phase plant TSMC drei weitere Werke. Die nun gemeldeten fünf Anlagen würden eine zusätzliche Ausbaustufe bilden, die in der Berichterstattung häufig als Phase III bezeichnet wird. 25

Die Phasenbezeichnungen sind nicht ganz eindeutig: Das öffentliche Konsultationsverfahren wird offiziell als Planung einer weiteren Erweiterung des Science Parks beschrieben. Branchenberichte werten diesen Schritt dagegen als Auftakt für Phase III. Aus der Konsultation geht nicht hervor, dass TSMC tatsächlich alle fünf Werke bauen wird. 26

KI-Chips erhöhen den Bedarf an CoWoS-Kapazität

Als möglicher Grund für den Ausbau gilt die wachsende Nachfrage nach fortschrittlicher Chipverpackung im Zuge der KI-Entwicklung. Berichte nennen unter anderem Nvidia, AMD und Apple als Unternehmen, die diese Nachfrage antreiben. Besonders im Fokus steht TSMCs CoWoS-Technologie, bei der Chips auf einem gemeinsamen Substrat zusammengeführt werden. 13

Fortschrittliche Verpackungsverfahren verbinden verschiedene Chipkomponenten zu leistungsfähigeren Prozessoren. Zusätzliche Werke könnten TSMC mehr Spielraum geben, die Nachfrage zu bedienen. Wie viel Kapazität die gemeldeten Anlagen schaffen würden und wann sie den Betrieb aufnehmen könnten, geht aus den verfügbaren Berichten jedoch nicht hervor. 35

Fläche und Genehmigungen sind noch offen

Für die geplante Erweiterung werden rund 198,65 Hektar genannt. Als möglicher Standort gilt landwirtschaftlich genutzte Fläche nahe dem bestehenden Science Park. Die Zahl beschreibt die gemeldete Fläche für die Erweiterung des Parks; sie legt nicht fest, wie viel Land letztlich für TSMCs Werke vorgesehen wäre. 59

Die öffentliche Konsultation des taiwanischen National Science and Technology Council ist ein früher Planungsschritt, keine abschließende Baufreigabe. Berichten zufolge folgen auf die Phase für öffentliche Stellungnahmen weitere Prüfungen durch die Regierung und eine Umweltverträglichkeitsprüfung. 269

Ein Baustein für Taiwans Technologiepläne

Sollte der Ausbau umgesetzt werden, könnte Chiayi für Taiwans Pläne zu KI und fortschrittlicher Chipverpackung weiter an Bedeutung gewinnen. In den Entwicklungsplänen des Science Parks finden sich außerdem Bereiche wie die heterogene Integration von Chips und Quantentechnologie. 318

Entscheidend ist vorerst die Unterscheidung zwischen einem berichteten Investitionsvorhaben und einem genehmigten Projekt: Fünf weitere Werke könnten Chiayi zu einem Standort mit zehn geplanten TSMC-Verpackungsanlagen machen. Umfang, Zeitplan und tatsächlicher Bau hängen aber von weiteren Entscheidungen ab. 256