CoWoS-L bleibt vorerst der Maßstab für KI-Chips – Südkoreas Zulieferer planen weiter

Bei KI-Chips entscheidet nicht allein die Leistung der einzelnen Rechenbausteine. Ebenso wichtig ist, wie sie mit HBM – besonders schnellem Speicher mit hoher Bandbreite – verbunden werden. Je größer und komplexer solche Chip-Pakete werden, desto stärker rückt das sogenannte Advanced Packaging in den Mittelpunkt. Die südkoreanischen Unternehmen Samsung Electro-Mechanics und LG Innotek bereiten sich laut einem Bericht von Jie Ye-eun für den Korea Herald auf Alternativen zu TSMCs etabliertem Verfahren vor. 761

Warum CoWoS-L die Nase vorn hat

TSMCs CoWoS-L verbindet Rechenbausteine und HBM über eine Zwischenstruktur mit Umverdrahtungsebenen und lokal eingebetteten Siliziumbrücken. Diese ermöglichen dichte Verbindungen dort, wo sie benötigt werden, ohne ausschließlich auf eine einzige große Silizium-Zwischenschicht angewiesen zu sein. 9

Das Marktforschungsunternehmen TrendForce erwartet, dass CoWoS-L bis einschließlich 2028 die meistgenutzte Lösung für das Packaging von KI-Chips bleibt. Ausschlaggebend seien die technologische Reife und die Fertigungsausbeute – also der Anteil erfolgreich hergestellter Produkte. Der Korea Herald verweist außerdem auf TSMCs Fertigungserfahrung, Kundenbasis und wachsende Produktionskapazitäten. Die Prognose bedeutet weder, dass jeder KI-Chip CoWoS-L nutzt, noch, dass der Vorsprung 2028 zwangsläufig endet. 71

Wo Intel eine Chance sieht

Der Vorsprung hat einen Preis: Laut TrendForce verteuert die größere Zwischenstruktur das CoWoS-L-Packaging. Zugleich erhöhen Engpässe bei TSMCs Kapazitäten das Interesse an anderen Verfahren. Auch Berichte über den Auftragsrückstau beschreiben, dass Chipentwickler und Technologiekonzerne Intel-Lösungen prüfen. 72

Intels EMIB verbindet mehrere Chipbausteine über eingebettete Brücken und kann den Bedarf an einer teuren großen Zwischenstruktur verringern. Ob daraus ein Kostenvorteil wird, hängt unter anderem von der Verdrahtungsdichte des Trägers ab. Die weiterentwickelte Variante EMIB-T nutzt zusätzlich Silizium-Durchkontaktierungen, um Signalwege zu verkürzen. Das erklärt das Interesse an der Technik, belegt aber noch keine Verdrängung von CoWoS-L bei Fertigungsausbeute oder Verbreitung. 67

Was Südkoreas Zulieferer vorbereiten

Ye-euns Bericht beschreibt Samsung Electro-Mechanics und LG Innotek als Unternehmen, die sich für den nächsten Wettbewerb um Packaging-Lösungen aufstellen – nicht als bereits etablierte Ersatzanbieter für TSMCs Plattform. 1 Samsung Electro-Mechanics hat laut einem weiteren Bericht 2,1D- und 2,5D-Chipträger mit hochdichten Verbindungen sowie Glas-Substrattechnik präsentiert. Das Unternehmen arbeitet demnach daran, die Verformung größerer Träger zu verringern und zugleich feine Leiterbahnen, Durchkontaktierungen und Kontaktpunkte umzusetzen. Bei seinem 2,1D-Ansatz werden Chips ohne Silizium-Zwischenschicht verbunden. 17

Welche Lösung sich bei welchen Kunden durchsetzt, geht aus den vorliegenden Belegen nicht hervor. Insbesondere lässt sich daraus weder ein konkretes FC-BGA-Programm von LG Innotek noch eine EMIB-Lieferzusage der beiden Unternehmen ableiten. Das Bild ist daher differenzierter als ein bevorstehender Machtwechsel: Zulieferer halten sich mehrere technische Wege offen, während TrendForce CoWoS-L weiterhin als wichtigste Lösung einschätzt. 1717

Zur Einordnung der Autorin: Jie Ye-eun berichtet für den Korea Herald unter anderem über Samsung-Führungspersonal und die Halbleiterstrategie des Konzerns. Ihre veröffentlichten Beiträge und ihre Reporter-Seite belegen jedoch keine vollständige berufliche Chronologie ab 2018. 51566144