Die neue Anlage in einem Industriepark etwa 60 Kilometer nördlich von Hanoi in der Provinz Thái Nguyên soll im November 2027 den Betrieb aufnehmen . Das Projekt kommt zu einer Zeit, in der Samsung parallel ein separates, vier Milliarden Dollar schweres Chip-Packaging-Werk in derselben Provinz verfolgt – ein klares Zeichen für den aggressiven Ausbau seiner Halbleiter-Backend-Fertigung in Südostasien .

Was das Werk testet: Reife Chips in einer KI-geprägten Welt

Der Auftrag des Werks ist klar umrissen: das Testen von reifen, oft als Legacy bezeichneten, DRAM- und NAND-Speicherchips . Dabei handelt es sich nicht um die hochmodernen Logikprozessoren oder fortschrittlichen High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), die die Schlagzeilen im Zusammenhang mit KI-Beschleunigern dominieren. Vielmehr sind es die bewährten Arbeitsspeicher-Komponenten, die auf älteren Prozessknoten basieren und dennoch für eine Vielzahl von Elektronikprodukten – vom Auto bis zum Haushaltsgerät – unverzichtbar bleiben.

Die Investition ist eine direkte Antwort auf eine Verzerrung der Lieferkette, die durch die KI-Investitionswelle ausgelöst wurde. Da Samsung seine modernsten Produktionslinien zunehmend auf hochpreisige und margenstarke HBM-Chips für KI-Rechenzentren umstellt, sind die Fertigungskapazitäten für ältere DRAM- und NAND-Chips geschrumpft, was zu einer globalen Knappheit geführt hat . Im Antragsdokument des Unternehmens heißt es ausdrücklich, die Erweiterung werde „dazu beitragen, eine globale Knappheit an Speicherchips zu lindern, die durch die steigende KI-Nachfrage verursacht wird“ .

Die Zahlen: Kapazität und eine mögliche zweite Phase

Eine Reuters-Analyse der Unternehmensunterlagen offenbart die Dimensionen der Anlage: Sie ist darauf ausgelegt, jährlich 153,3 Milliarden Gigabit DRAM und 255,6 Milliarden Gigabit NAND zu testen .

Doch die kolportierten 1,5 Milliarden US-Dollar könnten nur der Anfang sein. Der Umweltgenehmigungsantrag für das Projekt erwähnt auch eine mögliche Zusatzinvestition von 2,5 Milliarden US-Dollar . Dies deutet darauf hin, dass Samsung eine zweite Phase oder eine größere zweite Anlage am selben Standort in Betracht zieht. Sollte diese Option gezogen werden, würde sich die Gesamtinvestition in den Testkomplex in Thái Nguyên auf rund 4 Milliarden US-Dollar belaufen – unabhängig von dem bereits angekündigten 4-Milliarden-Dollar-Packaging-Werk in der Provinz .

Ein über 23-Milliarden-Dollar-Imperium zementieren

Das neue Testwerk markiert eine entscheidende Vertiefung von Samsungs Beziehungen zu Vietnam. Seit der Errichtung des ersten Werks in der Provinz Bắc Ninh im Jahr 2008 hat das Unternehmen kumulierte Investitionen von über 23,2 Milliarden US-Dollar in das Land gepumpt und ist damit der größte ausländische Investor des Landes . Vietnams Produktionsstandorte fertigen heute mehr als die Hälfte aller weltweit verkauften Samsung-Mobilgeräte .

Zuvor konzentrierten sich Samsungs vietnamesische Betriebe vor allem auf die Endmontage von Fertigwaren – Smartphones, Tablets, Displays und Elektrogeräte. Die neue Anlage, zusammen mit dem Packaging-Werk, bedeutet eine bewusste vertikale Expansion in die höherwertigen Halbleiter-Backend-Prozesse des Testens und Packagings . Dies bindet Vietnam noch enger in eine anspruchsvollere und essenzielle Stufe der globalen Chip-Lieferkette ein.

Der Schritt ordnet sich auch in einen breiteren geopolitischen Trend ein. Während Länder und Unternehmen bestrebt sind, die Halbleiterfertigung zu diversifizieren und die Überkonzentration auf eine einzige Region zu reduzieren, positioniert sich Vietnam aktiv als glaubwürdiger alternativer Produktionsstandort . Da Intel bereits ein großes Chip-Montage- und Testwerk in Ho-Chi-Minh-Stadt betreibt, zementiert Samsungs Doppelinvestition den Norden Vietnams als kritisches Cluster für Speicherchip-Backend-Operationen.

Zeitleiste auf einen Blick:

• April 2026: Antragsdokument bei vietnamesischen Behörden eingereicht
• Mai 2026: Baubeginn bestätigt
• November 2027: Geplante Aufnahme des kommerziellen Betriebs

Die neue Anlage in einem Industriepark etwa 60 Kilometer nördlich von Hanoi in der Provinz Thái Nguyên soll im November 2027 den Betrieb aufnehmen . Das Projekt kommt zu einer Zeit, in der Samsung parallel ein separates, vier Milliarden Dollar schweres Chip-Packaging-Werk in derselben Provinz verfolgt – ein klares Zeichen für den aggressiven Ausbau seiner Halbleiter-Backend-Fertigung in Südostasien .

Was das Werk testet: Reife Chips in einer KI-geprägten Welt

Der Auftrag des Werks ist klar umrissen: das Testen von reifen, oft als Legacy bezeichneten, DRAM- und NAND-Speicherchips . Dabei handelt es sich nicht um die hochmodernen Logikprozessoren oder fortschrittlichen High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), die die Schlagzeilen im Zusammenhang mit KI-Beschleunigern dominieren. Vielmehr sind es die bewährten Arbeitsspeicher-Komponenten, die auf älteren Prozessknoten basieren und dennoch für eine Vielzahl von Elektronikprodukten – vom Auto bis zum Haushaltsgerät – unverzichtbar bleiben.

Die Investition ist eine direkte Antwort auf eine Verzerrung der Lieferkette, die durch die KI-Investitionswelle ausgelöst wurde. Da Samsung seine modernsten Produktionslinien zunehmend auf hochpreisige und margenstarke HBM-Chips für KI-Rechenzentren umstellt, sind die Fertigungskapazitäten für ältere DRAM- und NAND-Chips geschrumpft, was zu einer globalen Knappheit geführt hat . Im Antragsdokument des Unternehmens heißt es ausdrücklich, die Erweiterung werde „dazu beitragen, eine globale Knappheit an Speicherchips zu lindern, die durch die steigende KI-Nachfrage verursacht wird“ .

Die Zahlen: Kapazität und eine mögliche zweite Phase

Eine Reuters-Analyse der Unternehmensunterlagen offenbart die Dimensionen der Anlage: Sie ist darauf ausgelegt, jährlich 153,3 Milliarden Gigabit DRAM und 255,6 Milliarden Gigabit NAND zu testen .

Doch die kolportierten 1,5 Milliarden US-Dollar könnten nur der Anfang sein. Der Umweltgenehmigungsantrag für das Projekt erwähnt auch eine mögliche Zusatzinvestition von 2,5 Milliarden US-Dollar . Dies deutet darauf hin, dass Samsung eine zweite Phase oder eine größere zweite Anlage am selben Standort in Betracht zieht. Sollte diese Option gezogen werden, würde sich die Gesamtinvestition in den Testkomplex in Thái Nguyên auf rund 4 Milliarden US-Dollar belaufen – unabhängig von dem bereits angekündigten 4-Milliarden-Dollar-Packaging-Werk in der Provinz .

Ein über 23-Milliarden-Dollar-Imperium zementieren

Das neue Testwerk markiert eine entscheidende Vertiefung von Samsungs Beziehungen zu Vietnam. Seit der Errichtung des ersten Werks in der Provinz Bắc Ninh im Jahr 2008 hat das Unternehmen kumulierte Investitionen von über 23,2 Milliarden US-Dollar in das Land gepumpt und ist damit der größte ausländische Investor des Landes . Vietnams Produktionsstandorte fertigen heute mehr als die Hälfte aller weltweit verkauften Samsung-Mobilgeräte .

Zuvor konzentrierten sich Samsungs vietnamesische Betriebe vor allem auf die Endmontage von Fertigwaren – Smartphones, Tablets, Displays und Elektrogeräte. Die neue Anlage, zusammen mit dem Packaging-Werk, bedeutet eine bewusste vertikale Expansion in die höherwertigen Halbleiter-Backend-Prozesse des Testens und Packagings . Dies bindet Vietnam noch enger in eine anspruchsvollere und essenzielle Stufe der globalen Chip-Lieferkette ein.

Der Schritt ordnet sich auch in einen breiteren geopolitischen Trend ein. Während Länder und Unternehmen bestrebt sind, die Halbleiterfertigung zu diversifizieren und die Überkonzentration auf eine einzige Region zu reduzieren, positioniert sich Vietnam aktiv als glaubwürdiger alternativer Produktionsstandort . Da Intel bereits ein großes Chip-Montage- und Testwerk in Ho-Chi-Minh-Stadt betreibt, zementiert Samsungs Doppelinvestition den Norden Vietnams als kritisches Cluster für Speicherchip-Backend-Operationen.

Zeitleiste auf einen Blick:

• April 2026: Antragsdokument bei vietnamesischen Behörden eingereicht
• Mai 2026: Baubeginn bestätigt
• November 2027: Geplante Aufnahme des kommerziellen Betriebs