High Bandwidth Flash: Neue NAND-Speicherklasse soll KI-Bandbreitenengpässe lösen

Erster offener Standard auf der FMS 2026

Am 4. August 2026 haben SK hynix und Sandisk auf der Konferenz Future of Memory and Storage (FMS) 2026 in Santa Clara, Kalifornien, die erste offizielle technische HBF-Spezifikation veröffentlicht . Sie wurde über das Open Compute Project (OCP) publiziert – eine Initiative, die offene Hardwarestandards für Rechenzentren fördert.

Der Standard soll laut den beteiligten Unternehmen offen und lizenzgebührenfrei nutzbar sein. Damit wollen SK hynix und Sandisk eine möglichst breite Unterstützung durch Speicherhersteller, Chipentwickler und Anbieter von KI-Systemen erreichen . Die Veröffentlichung folgt auf eine gemeinsame Absichtserklärung vom August 2025 und einen im Februar 2026 gestarteten HBF-Arbeitsbereich innerhalb des OCP .

Die wichtigsten technischen Eckdaten

NAND-Stack und Kapazität

Die erste Spezifikation definiert zwei mögliche Stapelhöhen:

• 8-fach gestapelte NAND-Die
• 16-fach gestapelte NAND-Die
• Bis zu 512 GB Kapazität pro Modul

Sandisks HBF-Produkte der ersten Generation sollen auf einem 16-fachen Stack basieren . Damit zielt die Technologie auf deutlich mehr Kapazität als ein vergleichbarer HBM-Baustein. Sandisk zufolge soll die erste Generation bis zu 1,6 TB/s Lesebandbreite erreichen – ungefähr auf dem Niveau eines HBM4-Stacks, allerdings mit etwa zehnfacher Kapazität .

Drei Bandbreitenklassen

Die OCP-Spezifikation sieht drei Leistungsstufen vor :

Die Werte beschreiben die mögliche Lesebandbreite, also wie schnell Daten aus dem Flash-Speicher gelesen werden können. Für KI-Inferenz ist das besonders relevant, weil große Sprach- und Bildmodelle häufig umfangreiche Gewichtedaten zwischen Speicher und Beschleuniger bewegen müssen.

Anbindung an GPU oder KI-Beschleuniger

Anders als eine klassische NVMe-SSD soll HBF nicht primär über ein PCIe-Speicherprotokoll angesprochen werden. Vorgesehen ist ein paralleler Hochgeschwindigkeitsbus, der den Flash-Speicher direkt mit einer GPU oder einem anderen KI-Beschleuniger verbindet – ähnlich dem Ansatz bei HBM .

Die physikalischen und elektrischen Vorgaben werden im offenen OCP-Hardware-Rahmen veröffentlicht . Für Entwickler ist das entscheidend: Ein gemeinsamer Standard kann die Entwicklung von Beschleunigern, Speichermodulen und Systemen vereinfachen, sofern sich genügend Anbieter darauf festlegen.

Google und Tenstorrent unterstützen das Ökosystem

Das HBF-Konsortium wird von SK hynix und Sandisk angeführt. Während des Standardisierungsprozesses sind außerdem zwei wichtige Akteure hinzugekommen:

• Google, das den Aufbau des HBF-Ökosystems unterstützt
• Tenstorrent, ein Entwickler von KI-Chips, der sich ebenfalls an der Allianz beteiligt

Die Teilnahme dieser Unternehmen bedeutet jedoch noch nicht, dass konkrete Serienprodukte oder verbindliche Einsatzszenarien feststehen. Sie zeigt vor allem, dass die Standardisierung nicht ausschließlich aus Sicht der Speicherhersteller vorangetrieben wird.

Wann kommt HBF auf den Markt?

Nach der bisherigen Unternehmensplanung ist der Fahrplan wie folgt:

• Zweite Jahreshälfte 2026: erste HBF-Speicherproben von Sandisk
• Anfang 2027: erste KI-Inferenzgeräte mit HBF sollen in die Bemusterung gehen
• 2027: geplante Volumenproduktion von Sandisk; zuvor soll in der zweiten Jahreshälfte 2026 eine Pilotproduktionslinie entstehen

Die Ankündigung auf der FMS 2026 hat diesen Zeitplan nicht wesentlich verändert. Es handelt sich daher weiterhin um die zuvor kommunizierten Zieltermine, nicht um eine Bestätigung bereits verfügbarer Serienprodukte .

HBF im Vergleich zu Samsung, Nvidia und Kioxia

Der Wettbewerb entwickelt sich entlang unterschiedlicher technischer Ansätze:

Der zentrale Unterschied liegt in der Anbindung. HBF-Konzepte von SK hynix, Sandisk und Samsung setzen auf eine direkte Verbindung zum Speicherbus des Beschleunigers und zielen damit auf Bandbreiten im Terabyte-pro-Sekunde-Bereich. Kioxias GP-Series-Ansatz bleibt dagegen eine PCIe-basierte SSD-Lösung. Er bietet mit bis zu 5 TB deutlich mehr Kapazität pro Modul, erreicht aber mit rund 64 GB/s wesentlich weniger Bandbreite und lässt sich einfacher in bestehende Systeme integrieren .

Auch beim Geschäftsmodell gibt es einen Unterschied: SK hynix und Sandisk setzen auf eine offene OCP-Spezifikation, während Samsung und Kioxia eigene technische Wege verfolgen. Der offene Standard könnte HBF schneller verbreiten – vorausgesetzt, GPU-Hersteller und Systemanbieter übernehmen die Schnittstelle.

Was HBF für KI-Systeme bedeuten könnte

HBF soll HBM nicht vollständig ersetzen. HBM bleibt für besonders latenz- und bandbreitenkritische Rechenoperationen die schnellere Speicherlösung. HBF könnte vielmehr als zusätzliche, kapazitätsstarke Ebene dienen: näher am KI-Beschleuniger als eine klassische SSD, aber mit wesentlich mehr Speicherplatz als HBM.

Ob daraus tatsächlich ein neuer Standard für KI-Inferenz wird, hängt daher nicht nur von den technischen Daten ab. Entscheidend sind die Verfügbarkeit der Module, die Unterstützung durch GPU- und KI-Chip-Hersteller sowie die Integration in reale Serverplattformen. Mit der ersten offenen Spezifikation haben SK hynix und Sandisk dafür nun zumindest die technische Grundlage geschaffen.