Der KI‑Boom bindet Fertigungskapazität für moderne Chips und HBM‑Speicher, wodurch ältere Chipknoten wie 28 nm oder 40 nm knapper werden. Da globale Foundries stärker auf profitable KI‑Prozessoren setzen, weichen viele Kunden für Power‑Management‑ und andere Standardchips auf chinesische Hersteller aus.

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is driving the recent capacity crunch in mature-node semiconductors, and how has the global AI boom shifted orders to Chinese foundries. Article summary: Recent mature-node tightness is being driven by a mix of AI-driven capacity reallocation, recovering end-market demand, and supply-chain localisation. As overseas foundries prioritise high-margin AI chips and HBM, more m. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Capacity Cuts and Surging Demand for AI Power ICs Set Stage for Mature-Node Foundry Price Increases, Says TrendForce. (Photo credit: SMIC)." source context "[News] SMIC Founder Says China May Gain Edge in Niche Chips as 80% of Demand Lies Outside Advanced Nodes" Reference image 2: visual subject "Capacity Cuts an
Die Halbleiterindustrie steht vor einem neuen Engpass – allerdings nicht bei den modernsten Chips, sondern bei älteren Fertigungsprozessen. Technologien wie 28 nm oder 40 nm, die in unzähligen Alltagsgeräten stecken, geraten zunehmend unter Druck.
Der Grund ist eine Kombination aus drei Entwicklungen: der weltweite KI‑Boom, eine Erholung der Nachfrage nach klassischen Elektronikchips und geopolitische Veränderungen in den Lieferketten. Während führende Foundries ihre Kapazitäten stärker auf hochmargige KI‑Prozessoren und High‑Bandwidth‑Memory (HBM) ausrichten, werden viele Aufträge für reife Technologien zu anderen Herstellern verschoben – insbesondere zu chinesischen Foundries wie Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).
Der aktuelle Engpass bedeutet nicht unbedingt, dass weltweit zu wenig Chipfabriken existieren. Vielmehr geht es darum, wofür die vorhandene Kapazität eingesetzt wird.
Erstens hat die rasante Expansion der KI‑Infrastruktur die Nachfrage nach modernsten Chips massiv erhöht. GPUs, KI‑Beschleuniger und deren komplexe Packaging‑Technologien bringen deutlich höhere Margen. Viele Auftragsfertiger priorisieren daher diese Produkte – zusammen mit dem dafür benötigten HBM‑Speicher.
Wenn Fabriken ihre Produktionslinien stärker auf diese Bereiche ausrichten, bleibt weniger Kapazität für ältere Technologien übrig.
Zweitens zieht gleichzeitig die Nachfrage nach Chips aus reifen Prozessen wieder an. Diese Bausteine stecken in einer Vielzahl von Anwendungen, etwa:
Wenn mehrere dieser Märkte gleichzeitig wachsen, steigt der Druck auf die vorhandenen Produktionskapazitäten deutlich.
Laut Marktforschungsunternehmen TrendForce könnte die durchschnittliche Auslastung von 8‑Zoll‑Fabriken bei den weltweit größten Foundries bis 2026 auf etwa 90 % steigen und bis 2027 über 80 % bleiben – ein klares Zeichen für anhaltend knappe Kapazitäten im Bereich der reifen Technologien.
Während viele internationale Foundries ihre Ressourcen auf modernste KI‑Chips konzentrieren, suchen Kunden nach Alternativen für die Fertigung älterer Chiptypen.
Hier kommen chinesische Hersteller ins Spiel. Nach Angaben von Branchenvertretern bei SMIC hat die starke KI‑Nachfrage indirekt dazu geführt, dass Power‑Management‑Chips und andere Bauteile aus reifen Prozessen knapper geworden sind, wodurch zusätzliche Aufträge an chinesische Foundries gehen.
Mehrere Faktoren begünstigen diese Verschiebung:
Diese Kombination sorgt dafür, dass chinesische Unternehmen einen wachsenden Teil der sogenannten „Spillover‑Nachfrage“ übernehmen, wenn globale Marktführer ihre Ressourcen auf modernste Technologien konzentrieren.
Die Umverteilung von Aufträgen zeigt sich bereits in den Produktionszahlen.
Bei SMIC stieg die Auslastung der Fabriken deutlich an. Ende 2025 lag sie bei über 93 %, ein Hinweis auf die starke Nachfrage nach den Fertigungskapazitäten des Unternehmens.
Parallel dazu verstärkt der KI‑Boom die Dominanz der führenden Anbieter im High‑End‑Segment. So erreichte TSMC im zweiten Quartal 2025 rund 70 % Marktanteil im globalen Foundry‑Geschäft, angetrieben durch Chips aus modernen Prozessknoten und deren Packaging für KI‑Systeme.
Das Ergebnis ist eine strukturelle Zweiteilung der Branche: Spitzen‑Foundries profitieren massiv vom KI‑Boom bei modernsten Chips, während Hersteller mit Fokus auf ältere Prozesse die ausgelagerten Aufträge aufnehmen.
Vor allem chinesische Foundries profitieren derzeit von dieser Entwicklung.
SMIC meldete zuletzt deutlich steigende Umsätze:
Ein wesentlicher Treiber sind höhere Wafer‑Auslieferungen und eine stark gestiegene Auslastung der Fabriken – beides eng mit der Nachfrage nach Chips aus reifen Prozessknoten verbunden.
Der neue Engpass bei älteren Chiptechnologien ist weniger ein globaler Mangel an Fabriken als vielmehr eine Verschiebung der Prioritäten. KI‑Rechenzentren ziehen enorme Produktionskapazitäten in Richtung modernster Prozesse und HBM‑Speicher.
Da gleichzeitig die Nachfrage nach klassischen Chips in Autos, Industrieanlagen, IoT‑Geräten und Unterhaltungselektronik wächst, entsteht ein Ungleichgewicht. In dieser Situation gewinnen Hersteller mit großen Kapazitäten für ältere Technologien – insbesondere in China – zunehmend an Bedeutung.
Der KI‑Boom verändert damit nicht nur die Spitze der Chipindustrie, sondern auch die Rolle der scheinbar „alten“ Fertigungstechnologien in der globalen Lieferkette.
Studio Global AI
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Der KI‑Boom bindet Fertigungskapazität für moderne Chips und HBM‑Speicher, wodurch ältere Chipknoten wie 28 nm oder 40 nm knapper werden.
Der KI‑Boom bindet Fertigungskapazität für moderne Chips und HBM‑Speicher, wodurch ältere Chipknoten wie 28 nm oder 40 nm knapper werden. Da globale Foundries stärker auf profitable KI‑Prozessoren setzen, weichen viele Kunden für Power‑Management‑ und andere Standardchips auf chinesische Hersteller aus.
SMIC profitiert davon: hohe Auslastung, steigende Wafer‑Lieferungen und rund 9,33 Milliarden US‑Dollar Umsatz im Jahr 2025.