Panther Lake zeigt Intels 18A-Technik – aber keinen klaren Prozessvorsprung

Der Teardown von SemiAnalysis zum Intel Core Ultra 7 365 zeigt, wie Intels 18A-Technik in einem kommerziellen Prozessor umgesetzt ist: Das Compute-Tile nutzt RibbonFET-Transistoren in Gate-all-around-Bauweise und PowerVia für die rückseitige Stromversorgung. Zugleich wird deutlich, warum Panther Lake kein Chip ist, der vollständig auf 18A basiert – und warum ein gelungenes Produkt allein noch keinen Prozessvorsprung gegenüber TSMC oder Samsung belegt. 12

Was im Inneren von Intel 18A steckt

Die Querschnittsbilder zeigen RibbonFETs mit vier übereinandergestapelten horizontalen Siliziumkanälen. Das Gate umschließt jeden Kanal. Bei PowerVia wird die Stromversorgung über ein eigenes Metallnetz auf der Rückseite des Chips und Nano-Durchsilizium-Vias geführt. So bleibt auf der Vorderseite mehr Platz für Leitungen, die Signale übertragen. 34

Das sind anspruchsvolle Integrationsentscheidungen, aber kein kostenloser Leistungsgewinn. Der Teardown nennt auch Nachteile: zusätzliche Kapazität, höheren Wärmewiderstand und mehr Prozesskomplexität. Die Querschnitte zeigen, wie Intel den Chip aufgebaut hat; sie belegen für sich genommen aber weder bessere Leistung noch niedrigere Temperaturen im Vergleich zu Konkurrenzprodukten. 4

Panther Lake kombiniert mehrere Fertigungsprozesse

Panther Lake verbindet drei aktive Tiles über Intels Foveros-S-Packaging mit einem passiven Basis-Tile. Das Compute-Tile wird mit Intel 18A gefertigt. Beim Grafik-Tile hängt der Prozess von der Konfiguration ab: Die kleinere GT1-Variante nutzt Intel 3, die größere GT2-Variante TSMC N3E. Das I/O-Tile stammt aus TSMC N6. 12

Das ist wichtig, wenn man die Bedeutung des Prozessors einordnet: Panther Lake zeigt 18A im Compute-Tile, nicht im gesamten Chip-Paket. Auf dem Compute-Tile sitzen CPU-Kerne, eine NPU, Medien-Engines und der Cache auf der Speicherseite. Grafik und I/O bleiben auf separaten Tiles. 34

Wie die gemessene Logikdichte von 18A abschneidet

SemiAnalysis maß die Compute-Logik von Panther Lake auf 18A und die Grafik-Logik des Pakets auf TSMC N3E. Die gemessenen Logikdichten lagen nahe beieinander. Im Vergleich führte 18A zudem nicht bei den berichteten Spitzenwerten von TSMC N3P, TSMC N2 oder Samsung SF2. Die Messungen beziehen sich auf bestimmte Logikbereiche – sie sind keine umfassende Rangliste sämtlicher Merkmale oder Produkte dieser Prozesse. 2

RibbonFET und Samsungs MBCFET: Struktur allein entscheidet nicht über die Temperatur

Intels RibbonFET und Samsungs MBCFET sind beides nanosheet-basierte Gate-all-around-Transistoren. Der Teardown beschreibt Intels Aufbau mit vier Schichten und die Kombination mit einer rückseitigen Stromversorgung. Dem stellt er Samsungs SF2 mit Stromversorgung auf der Vorderseite sowie anderen Kontakt- und Verbindungsmaterialien gegenüber. 34

Die Unterschiede zeigen, dass die Unternehmen verschiedene Integrationswege gewählt haben. Sie beweisen für sich genommen aber nicht, welcher Chip kühler läuft oder mehr Leistung bietet. Der im Teardown angesprochene Wärmewiderstand ist ein Prozesskompromiss und kein direkter Temperaturvergleich zwischen fertigen Intel- und Samsung-Produkten. 4

Was die Fertigungszahlen aussagen – und was nicht

Intel und ASML geben an, dass insgesamt mehr als eine Million Wafer mit High-NA-EUV bearbeitet wurden. In dieser Zahl stecken Aktivitäten zur Qualifizierung der Anlagen, Forschung und Entwicklung sowie Produktion. Bei ausgewählten Schichten einiger Panther-Lake-Prozessoren kommt High-NA zum Einsatz. Die kumulierte Zahl belegt Erfahrung mit der Technologie – nicht eine Million fertige Panther-Lake-Wafer oder Wafer, die vollständig mit High-NA belichtet wurden. 19

Ein separater Bericht nennt für den Scanner EXE:5200B einen Durchsatz von 175 Wafern pro Stunde in einem Betriebsmodus und rund 125 bei erforderlichem Stitching, also dem Zusammensetzen größerer Belichtungsfelder. Das macht einen Durchsatzkompromiss sichtbar, ist für sich genommen aber kein Maß für Intels gesamte Fertigungskosten oder Produktionsmenge. 22

Eine Analystenschätzung beziffert die Ausbeute von 18A auf etwa 80 Prozent. Die Grundlage der Messung wurde nicht offengelegt, und Intel hat keine absolute Ausbeute veröffentlicht. Daher lässt sich daraus weder auf die gesamte 18A-Produktion noch auf Kostengleichheit mit Wettbewerbern schließen. 24

Wildcat Lake zeigt eine weitere Designentscheidung: Der gemeldete Compute-Chip ist 38 Prozent kleiner als der von Panther Lake; statt Foveros nutzt er ein organisches Multi-Chip-Package. Damit kommt verwandte Technik in einer weiteren Produktklasse zum Einsatz. Weder der kleinere Chip noch der Panther-Lake-Teardown belegt jedoch, dass Intel konkurrierende Prozesse bei Dichte, Fertigungskosten oder der Produktion leistungsstarker Grafik überholt hat. 5

Fazit

Panther Lake ist ein konkreter Beleg dafür, dass Intel RibbonFETs und PowerVia in einen kommerziellen Prozessor integriert und ein 18A-Compute-Tile mit Tiles aus anderen Fertigungsprozessen kombiniert hat. Ebenso klar ist die Einschränkung: Bei der gemessenen Logikdichte lag 18A im Teardown auf ähnlichem Niveau wie N3E – nicht vor jedem Konkurrenzprozess. Die High-NA-Erfahrung und die gemeldete Ausbeuteschätzung sprechen für Fortschritte. Wichtige Fragen zu Umfang der Ausbeute, Durchsatz und Wettbewerbsfähigkeit bleiben mit den vorliegenden Zahlen aber offen. 2192224