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China holt bei modernen Chips auf – doch zur Unabhängigkeit fehlt noch ein entscheidendes Stück
Die heimische Produktion von Wafern mit 7 Nanometer Strukturen oder kleiner könnte bis 2035 auf rund 410.000 Stück pro Monat steigen – gegenüber einem erwarteten Bedarf von 619.000. Die Prognose setzt ein jährliches Angebotswachstum von 46 Prozent, hohe Investitionen in Halbleiter und KI sowie deutliche Fortschritte...
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Forschungsantwort
Wichtige Erkenntnisse
- Die heimische Produktion von Wafern mit 7 Nanometer Strukturen oder kleiner könnte bis 2035 auf rund 410.000 Stück pro Monat steigen – gegenüber einem erwarteten Bedarf von 619.000.
- Die Prognose setzt ein jährliches Angebotswachstum von 46 Prozent, hohe Investitionen in Halbleiter und KI sowie deutliche Fortschritte bei SMICs Produktionskapazität und Ausbeute voraus.
- Der Zugang zu Lithografieanlagen bleibt der entscheidende Unsicherheitsfaktor: China ist auf DUV Technik angewiesen und hat keinen Zugang zu den fortschrittlicheren EUV Anlagen.
KI-Prompt
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Die Prognose von Goldman Sachs beschreibt keinen Durchmarsch zur vollständigen Chip-Autarkie, sondern eine deutliche Verringerung der Abhängigkeit Chinas von ausländischen Lieferanten. Die heimische Produktion von Wafern mit 7-Nanometer-Strukturen oder kleiner soll bis 2035 wesentlich schneller wachsen als die Nachfrage: Goldman Sachs rechnet mit rund 410.000 Wafern pro Monat bei einem erwarteten Bedarf von 619.000. Damit könnte China etwa 66 Prozent seines Bedarfs selbst decken; 34 Prozent würden weiterhin fehlen. 2
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Das Ergebnis ist allerdings an mehrere Bedingungen geknüpft: an anhaltende Investitionen, neue Kapazitäten beim Auftragsfertiger SMIC, deutlich bessere Produktionsausbeuten sowie den fortgesetzten Zugang zu benötigten Anlagen und Komponenten.
Die wichtigsten Zahlen: Das Angebot wächst schneller als die Nachfrage
Goldman Sachs erwartet, dass Chinas heimisches Angebot an Wafern im 7-Nanometer-Bereich und darunter zwischen 2025 und 2035 jährlich um durchschnittlich 46 Prozent wächst. Die Nachfrage soll im selben Zeitraum um 17 Prozent pro Jahr zulegen – vor allem wegen der steigenden Rechenlasten für KI-Server. 2
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Die Entwicklung der Eigenversorgung wäre damit erheblich:
- 2025: Die heimische Produktion deckt etwa 8 Prozent der Nachfrage; 92 Prozent fehlen.
- 2035: Die Produktion erreicht voraussichtlich rund 410.000 Wafer pro Monat, gegenüber einem Bedarf von 619.000.
- Verbleibende Lücke: Es fehlen noch etwa 209.000 Wafer monatlich – rund 34 Prozent der erwarteten Nachfrage.
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Diese Rechnung macht die Tragweite der Prognose deutlich, ohne sie mit vollständiger Selbstversorgung zu verwechseln. China würde nach diesem Modell den Großteil der benötigten Wafer selbst herstellen, wäre für mehr als ein Drittel seines Bedarfs aber weiterhin auf Importe oder ausländische Fertigung angewiesen.
KI-Investitionen finanzieren den Ausbau – und treiben die Nachfrage
Künstliche Intelligenz spielt in der Prognose auf beiden Seiten eine zentrale Rolle. Goldman Sachs erwartet, dass die Nachfrage nach Wafern für KI-Server jährlich um etwa 42 Prozent wächst. Moderne Prozessoren und der dazugehörige Speicher werden damit zu wichtigen Treibern des künftigen Halbleiterbedarfs. 10
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Gleichzeitig hat die US-Investmentbank ihre Prognose für die Investitionsausgaben der chinesischen Halbleiterindustrie bis 2030 auf 82 Milliarden US-Dollar angehoben. Bis dahin soll das Wachstum im zweistelligen Prozentbereich liegen. 17
20 Für Alibaba, Tencent, ByteDance und Baidu zusammen veranschlagt Goldman Sachs die KI-bezogenen Investitionen im Jahr 2026 auf rund 102 Milliarden US-Dollar.
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Dieses Geld verwandelt sich nicht automatisch in funktionierende Chips der modernsten Generation. Es kann jedoch den gesamten Ausbau vorantreiben: neue Fabriken, Fertigungsanlagen, Verpackungstechnologien, heimische Zulieferer und Rechenzentren. Zugleich sorgt der Aufbau von KI-Infrastruktur für die Nachfrage nach Beschleunigerchips und Speicher.
Wie tragfähig die Prognose ist, hängt daher auch davon ab, ob dieser Investitionszyklus lange genug anhält, um wiederholte Kapazitätserweiterungen und kontinuierliche Prozessverbesserungen zu finanzieren.
SMIC ist der entscheidende Praxistest
Das Szenario für moderne Logikchips stützt sich stark auf Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Chinas größten Auftragsfertiger. Goldman Sachs geht davon aus, dass SMIC von 2026 bis 2031 jedes Jahr zusätzliche Kapazitäten von etwa 30.000 bis 50.000 Wafern pro Monat für fortschrittliche Prozesse aufbaut. Danach sollen bis 2035 jährlich weitere rund 20.000 Wafer pro Monat hinzukommen. 9
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Die installierte Kapazität ist jedoch nur ein Teil der Rechnung. Goldman Sachs unterstellt außerdem, dass die Ausbeute bei den modernen Fertigungsprozessen von etwa 23 Prozent im Jahr 2026 auf 50 Prozent 2030 und 75 Prozent 2035 steigt. 9
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Die Ausbeute bezeichnet den Anteil der gefertigten Chips, die am Ende die technischen Spezifikationen erfüllen. Eine Fabrik kann also über eine große nominelle Kapazität verfügen und trotzdem deutlich weniger nutzbare Chips liefern, wenn die Fehlerquote hoch ist. Für das prognostizierte Angebotswachstum ist der Lernfortschritt bei der Fertigung deshalb ebenso wichtig wie der Bau neuer Anlagen.
Der Vergleich mit TSMC zeigt die Kostenhürde
Selbst eine von Goldman Sachs angenommene SMIC-Ausbeute von 75 Prozent im Jahr 2035 läge noch unter den in den vorliegenden Berichten genannten mehr als 90 Prozent bei TSMCs ausgereiftem 7-Nanometer-Prozess. TSMC produziert 7-Nanometer-Chips bereits seit 2018 in großen Stückzahlen. 13
Der Vergleich ist relevant, weil die Zahl der gestarteten Wafer allein nichts über die Wettbewerbsfähigkeit aussagt. Bei einer niedrigeren Ausbeute müssen mehr Wafer gefertigt werden, um dieselbe Zahl funktionierender Chips zu erhalten. Das kann bei komplexen KI-Prozessoren die Kosten pro Chip erhöhen, die effektive Kapazität verringern und die Massenproduktion erschweren – selbst wenn die nominelle Fabrikkapazität wächst.
Warum die Lithografie der Engpass bleibt
Der zentrale Flaschenhals in der Prognose ist die Lithografie, also das Verfahren, mit dem die feinen Strukturen auf den Wafer übertragen werden. China kann Chips der 7-Nanometer-Klasse mit tiefem Ultraviolett (DUV) und Verfahren wie dem sogenannten Multipatterning herstellen. Dieser Weg ist jedoch komplizierter, langsamer und in der Regel teurer als die Fertigung mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV). 2
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Nach den vorliegenden Berichten hat China wegen der Exportbeschränkungen keinen Zugang zu den EUV-Anlagen des niederländischen Herstellers ASML. Mehr Investitionen und der Bau zusätzlicher Fabriken können die technologische Lücke bei Ausbeute und Kosten daher nicht allein schließen. Zusätzliche Anlagen erhöhen zwar die nominelle Kapazität, zugleich gewinnen Prozessentwicklung, Verfügbarkeit von Werkzeugen, Komponentenversorgung und Ausbeuteverbesserungen an Bedeutung. 2
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Genau deshalb deutet die Goldman-Sachs-Prognose auf eine sinkende Abhängigkeit, nicht auf vollständige Unabhängigkeit hin. Die Eigenversorgungsquote von 66 Prozent setzt voraus, dass China die Einschränkungen bei der Ausrüstung durch größere Maßstäbe, wiederholtes Prozesslernen sowie einen anhaltenden Zugang zu DUV-Systemen und den dazugehörigen Vorprodukten ausgleichen kann.
CXMT könnte bei DRAM schneller vorankommen als bei HBM
Auch bei Speicherchips fällt die Prognose für ChangXin Memory Technologies (CXMT) vergleichsweise positiv aus. Goldman Sachs erwartet, dass CXMT bis 2028 etwa 50 Prozent der chinesischen DRAM-Nachfrage decken könnte – sofern der geplante Kapazitätsausbau, die Verbesserung der Ausbeute und die Kundenfreigaben wie erwartet vorankommen. Eine in den Berichten genannte Schätzung sieht die monatliche Waferkapazität von 270.000 im Jahr 2026 über 447.000 im Jahr 2028 auf 665.000 im Jahr 2030 steigen. 5
Bei HBM, dem besonders leistungsfähigen Speicher für KI-Anwendungen, ist die Aufholjagd schwieriger. Goldman-Sachs-nahe Berichte nennen die Prognose, dass CXMT 2028 etwa 40 Prozent der chinesischen HBM-Nachfrage decken könnte. Andere vorliegende Berichte betonen jedoch, dass das Unternehmen bei Prozesstechnologie, 3D-Stapelung und Verpackung, Zuverlässigkeitsprüfungen und Produktionsmaßstab noch hinter Samsung und SK hynix zurückliegt. 9
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Der Unterschied ist entscheidend: Fortschritte bei herkömmlichem DRAM bedeuten noch keine Gleichwertigkeit bei HBM für KI-Systeme. HBM erfordert nicht nur die Herstellung der Speicherzellen, sondern auch anspruchsvolle Verpackungs- und Stapelverfahren sowie die Qualifizierung durch Kunden. Der eingeschränkte Zugang zu moderner Lithografie verschärft die Herausforderung zusätzlich. CXMT dürfte deshalb bei der Ersetzung von Importen im klassischen DRAM schneller vorankommen als beim kurzfristigen Aufschließen zu den führenden HBM-Anbietern.
Welche Faktoren die Prognose bis 2035 gefährden könnten
Die 66-Prozent-Angabe ist ein Modellszenario von Goldman Sachs – kein bereits erzieltes Produktionsergebnis und kein garantiertes Ziel der Branche. Mehrere Annahmen müssen gleichzeitig eintreten:
- SMIC baut die prognostizierten Kapazitäten für moderne Prozesse auf.
- Die Ausbeute steigt im Zeitraum von 2026 bis 2035 von 23 auf 75 Prozent.
- China hält seine Investitionen in Halbleiter und KI aufrecht.
- DUV-Anlagen, Komponenten und unterstützende Ausrüstung bleiben verfügbar.
- Chinesische Kunden nehmen im Inland gefertigte Prozessoren und Speicher weiter an.
- CXMT verwandelt den Kapazitätsausbau in qualifizierte, kommerziell nutzbare DRAM- und HBM-Produkte.
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Verzögerungen beim Fabrikbau, schwächere Ausbeuten, Engpässe bei Anlagen oder eine langsamere Kundenqualifizierung würden den Importbedarf höher ausfallen lassen als im Modell angenommen.
Fazit
Goldman Sachs erwartet, dass China bis 2035 einen großen Schritt auf dem Weg zu einer stärkeren Eigenversorgung mit modernen Chips machen könnte. Ein jährliches Wachstum des Angebots an 7-Nanometer-Wafern und kleineren Strukturen von 46 Prozent würde die heimische Deckung von etwa 8 Prozent der Nachfrage im Jahr 2025 auf rund 66 Prozent im Jahr 2035 erhöhen. Die Versorgungslücke würde damit von 92 auf 34 Prozent sinken. 2
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Von vollständiger Unabhängigkeit bei den modernsten Chips kann jedoch keine Rede sein. SMICs Ausbeute, der Zugang zu Lithografieanlagen und CXMTs Fähigkeit, HBM-Produkte zu qualifizieren, bleiben die entscheidenden offenen Variablen. China könnte seine Abhängigkeit von importierten modernen Chips somit stark verringern – und gleichzeitig an der technologischen und wirtschaftlichen Spitze weiterhin einen spürbaren Abstand haben.
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Wie lautet die kurze Antwort auf „China holt bei modernen Chips auf – doch zur Unabhängigkeit fehlt noch ein entscheidendes Stück“?
Die heimische Produktion von Wafern mit 7 Nanometer Strukturen oder kleiner könnte bis 2035 auf rund 410.000 Stück pro Monat steigen – gegenüber einem erwarteten Bedarf von 619.000.
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Die heimische Produktion von Wafern mit 7 Nanometer Strukturen oder kleiner könnte bis 2035 auf rund 410.000 Stück pro Monat steigen – gegenüber einem erwarteten Bedarf von 619.000. Die Prognose setzt ein jährliches Angebotswachstum von 46 Prozent, hohe Investitionen in Halbleiter und KI sowie deutliche Fortschritte bei SMICs Produktionskapazität und Ausbeute voraus.
Was soll ich als nächstes in der Praxis tun?
Der Zugang zu Lithografieanlagen bleibt der entscheidende Unsicherheitsfaktor: China ist auf DUV Technik angewiesen und hat keinen Zugang zu den fortschrittlicheren EUV Anlagen.
Quellen
scmp.comChina’s advanced chip deficit to shrink from 92% to 34% by 2035, Goldman says
techflowpost.com高盛研报解读：中国半导体数量自给率升至70%，2030年资本开支目标820亿美元