China könnte seine Lücke bei modernen Chips bis 2035 deutlich verkleinern

Goldman Sachs erwartet für China einen deutlichen Aufholprozess bei modernen Halbleitern – aber keine vollständige Unabhängigkeit. Die heimische Produktion von Wafern, die in Fertigungsprozessen mit 7 Nanometern oder kleineren Strukturen hergestellt werden, könnte bis 2035 jährlich um durchschnittlich 46 Prozent wachsen. Damit würde sie wesentlich schneller zulegen als die erwartete Nachfrage, die Goldman Sachs mit 17 Prozent pro Jahr ansetzt. Trotzdem könnte China am Ende des Zeitraums nur etwa 66 Prozent seines Bedarfs selbst decken; 34 Prozent müssten weiterhin aus dem Ausland kommen. 2913

Die wichtigsten Zahlen für 2035

Das Modell von Goldman Sachs geht davon aus, dass Chinas monatlicher Bedarf an Wafern aus 7-Nanometer-Prozessen und darunter bis 2035 auf etwa 619.000 Wafer steigt. Die heimische Produktion könnte im selben Zeitraum rund 410.000 Wafer pro Monat erreichen. Daraus ergäbe sich ein verbleibender Fehlbestand von ungefähr 209.000 Wafern monatlich. 41014

Zum Vergleich: 2025 deckte die lokale Produktion nach dieser Schätzung nur etwa 8 Prozent der heimischen Nachfrage. Das Versorgungsdefizit lag damit bei 92 Prozent. Bis 2035 könnte sich die Lücke auf 34 Prozent verringern, weil das Angebot deutlich schneller wächst als die Nachfrage. 21214

Kennzahl	2025	Goldman-Prognose für 2035
Anteil der heimischen Produktion an der Nachfrage	etwa 8 %	etwa 66 %
Versorgungsdefizit	92 %	34 %
Heimisches Angebot pro Monat	–	410.000 Wafer
Nachfrage pro Monat	–	619.000 Wafer

Wichtig ist die Einordnung: Bei diesen Zahlen handelt es sich um eine Modellrechnung, nicht um eine Produktionsgarantie. Sie setzt voraus, dass China seine Fertigungskapazitäten wie angenommen ausbaut, die Ausbeute verbessert und neue Kunden beziehungsweise Produkte erfolgreich qualifiziert.

KI-Investitionen treiben den Bedarf

Die Prognose steht eng mit dem weltweiten Boom bei künstlicher Intelligenz in Verbindung. Goldman Sachs hat seine Schätzung für die Investitionsausgaben der chinesischen Halbleiterindustrie bis 2030 auf 82 Milliarden US-Dollar angehoben – 79 Prozent mehr als in der vorherigen Prognose. Bis 2030 erwartet die Bank ein zweistelliges jährliches Wachstum der Brancheninvestitionen.

Zusätzlich könnten Alibaba, Tencent, ByteDance und Baidu nach Schätzung von Goldman Sachs im Jahr 2026 zusammen rund 102 Milliarden US-Dollar in KI investieren. Solche Ausgaben erhöhen den Bedarf an Rechenzentren und heimischer Rechenleistung und schaffen zugleich einen Anreiz für Auftragsfertiger, ihre Waferkapazitäten auszubauen.

Dabei muss zwischen wachsender Nachfrage und technologischer Selbstversorgung unterschieden werden. Mehr KI-Investitionen schaffen zwar einen größeren Markt für Chips. Sie lösen jedoch nicht automatisch die schwierigen Fragen rund um Fertigungsanlagen, Produktionsausbeute und Prozesskontrolle bei den modernsten Chips.

SMIC ist der entscheidende Prüfstein

Ein großer Teil des geplanten Ausbaus hängt vom chinesischen Auftragsfertiger Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ab. Goldman Sachs unterstellt, dass SMIC von 2026 bis 2031 jedes Jahr zwischen 30.000 und 50.000 Wafer monatlicher Kapazität für moderne Prozesse hinzufügt. Danach sollen bis 2035 jährlich weitere rund 20.000 Wafer pro Monat dazukommen. 414

Installierte Kapazität allein reicht allerdings nicht aus. Eine Chipfabrik muss einen hohen Anteil funktionsfähiger Chips zu wettbewerbsfähigen Kosten herstellen. Ein in der Analyse zitierter Bericht kommt zu dem Schluss, dass SMIC seine Ausbeute bei modernen Prozessen von etwa 23 auf 75 Prozent steigern müsste – also ungefähr verdreifachen. 3

Genau diese Verbesserung der sogenannten Yield-Rate ist eine der wichtigsten Voraussetzungen für die Goldman-Prognose. Die Schätzung bedeutet deshalb nicht, dass SMIC technologisch zu Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) aufschließt. Sie beschreibt vielmehr ein Szenario, in dem China trotz eingeschränktem Zugang zu moderner Ausrüstung seine Kapazitäten ausweitet und die Fertigungseffizienz deutlich steigert. 8

Hohe Auslastung zeigt Nachfrage – beseitigt den Engpass aber nicht

SMICs aktuelle Geschäftsentwicklung liefert Gründe für den Optimismus der Analysten. Reuters berichtete, dass die monatliche Produktionskapazität des Unternehmens 1,1 Millionen Wafer im 8-Zoll-Äquivalent erreicht habe. Die Auslastung lag demnach bei 93,7 Prozent; im zweiten Quartal kamen zudem 8.000 Wafer monatlicher 12-Zoll-Kapazität hinzu.

Diese Zahlen sprechen für eine starke Nachfrage und einen laufenden Kapazitätsausbau. Sie belegen jedoch nicht, dass China bereits genügend Wafer mit 7-Nanometer-Strukturen und kleineren Strukturen zu konkurrenzfähigen Ausbeuten herstellen kann. Für die Prognose ist nicht die Gesamtauslastung entscheidend, sondern die Entwicklung bei genau diesen fortschrittlichen Fertigungsprozessen.

Lithografie und Exportkontrollen bleiben die größten Risiken

Als zentrale Hürde gilt die Lithografie. Der eingeschränkte Zugang zu modernsten Fertigungsanlagen erschwert es chinesischen Herstellern, fortschrittliche Prozesse in großem Maßstab hochzufahren und die Ausbeute auf dem Weg zu industrieller Serienproduktion zu verbessern. 28

Damit hängen mehrere Risiken zusammen:

• Zugang zu Anlagen: Exportkontrollen begrenzen den Zugang zu bestimmten Anlagen für modernste Fertigungsprozesse.
• Fertigungsausbeute: Zusätzliche Fabrikkapazität führt nicht im gleichen Umfang zu nutzbarem Output, wenn zu viele Chips fehlerhaft sind.
• Ersatz durch heimische Anbieter: Chinesische Ausrüster müssen immer mehr ausländische Systeme ersetzen und gleichzeitig einen verlässlichen Betrieb in der Großserienproduktion ermöglichen.
• Umsetzung der Nachfrage: Die erwarteten KI-Investitionen und Kapazitätserweiterungen müssen tatsächlich realisiert werden, damit sich die Prognose erfüllt.

Das Fazit von Goldman Sachs ist daher an Bedingungen geknüpft. China könnte seine Abhängigkeit bei modernen Chips massiv reduzieren. Die verbleibende Lücke von 34 Prozent ist jedoch kein nebensächlicher Rest, sondern verweist auf ungelöste Probleme bei Fertigung und Lieferketten.

CXMT verschärft den Wettbewerb bei Speicherchips

Die Prognose zu 7-Nanometer-Wafern bezieht sich vor allem auf logikorientierte Chips. Davon getrennt ist die Entwicklung bei Speicherchips, insbesondere bei DRAM. Hier baut ChangXin Memory Technologies (CXMT) seine Kapazitäten aus.

Goldman Sachs erwartet, dass CXMT bis 2028 etwa 50 Prozent der chinesischen DRAM-Nachfrage bedienen könnte. Voraussetzung sind auch hier höhere Investitionen, eine bessere Fertigungsausbeute und die erfolgreiche Qualifizierung durch Kunden. Die monatliche Waferkapazität soll laut Prognose von rund 270.000 im Jahr 2026 auf 447.000 im Jahr 2028 und 665.000 im Jahr 2030 steigen. 510

Deutlich unsicherer ist CXMTs Rolle bei High Bandwidth Memory (HBM), einem besonders wichtigen Speicher für KI-Beschleuniger. Eine mit Goldman Sachs verknüpfte Prognose sieht den HBM-Anteil am CXMT-Umsatz bei 2 Prozent im Jahr 2026 und 27 Prozent im Jahr 2030. Eine weitere zitierte Schätzung geht davon aus, dass CXMT 2028 rund 40 Prozent der chinesischen HBM-Nachfrage abdecken könnte. Das sind Zukunftsszenarien – kein Beleg dafür, dass CXMT heute technologisch mit Samsung Electronics oder SK hynix gleichzieht. 10

Die aktuellen globalen Marktanteile verdeutlichen den Abstand: Nach Daten von Counterpoint Research kamen Samsung Electronics im ersten Quartal 2026 auf 38 Prozent des weltweiten DRAM-Marktes, SK hynix auf 29 Prozent und CXMT auf 8 Prozent. CXMTs Wachstum könnte den Wettbewerb im chinesischen Markt für konventionelles DRAM verschärfen. Eine technologische Gleichstellung bei modernem HBM oder eine vergleichbare globale Lieferposition lässt sich daraus jedoch nicht ableiten.

Was die Prognose tatsächlich bedeutet

Die zentrale Aussage lautet: Chinas Halbleiterstrategie könnte sich innerhalb des kommenden Jahrzehnts von einer starken Importabhängigkeit hin zu einer erheblichen heimischen Versorgung entwickeln. Wenn die Produktion moderner Wafer tatsächlich um 46 Prozent pro Jahr wächst und damit die erwartete Nachfragezunahme von 17 Prozent übertrifft, könnte China 2035 etwa zwei Drittel seines Bedarfs aus eigener Produktion decken. 213

„66 Prozent Selbstversorgung“ sind aber nicht gleichbedeutend mit technologischer Unabhängigkeit. Die Prognose setzt anhaltende KI-Investitionen, wiederholte Kapazitätserweiterungen bei SMIC, eine deutlich höhere Fertigungsausbeute und Fortschritte beim Umgang mit den Lithografie-Beschränkungen voraus. Werden diese Annahmen verfehlt, könnte die Versorgungslücke 2035 größer ausfallen als von Goldman Sachs erwartet.

Für den Halbleitermarkt ist die Schätzung deshalb in zweifacher Hinsicht relevant: Sie deutet auf eine potenziell deutlich größere chinesische Quelle für moderne Chipkapazitäten hin – und zeigt zugleich, dass der schwierigste Teil des Wettlaufs nicht allein bei der Nachfrage liegt, sondern bei Anlagenzugang, Fertigungsausbeute und Prozessbeherrschung.