Xiaomi hat den Xuanjie O3 vorgestellt, der international auch als XRING O3 bezeichnet wird. Der 3-nm-Prozessor ist Xiaomis zweiter selbst entwickelter Flaggschiff-SoC für Smartphones und Tablets. Im Mittelpunkt stehen nicht nur hohe CPU- und Grafikleistung, sondern vor allem eine engere Verzahnung von Hardware, On-Device-KI, schnellem Arbeitsspeicher und Xiaomis eigenen Modellen.
Die größte Schlagzeile liefert ein von Xiaomi genannter AnTuTu-Wert von mehr als 5,22 Millionen Punkten. Das Unternehmen und mehrere Berichte stellen den O3 damit als ersten mobilen Flaggschiff-SoC dar, der die Marke von fünf Millionen Punkten überschreitet. Als unabhängiger Leistungsrekord ist dieser Wert bislang jedoch nicht etabliert.
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Entwicklung in 459 Tagen
Nach Angaben von Xiaomi wurde der O3 innerhalb von 459 Tagen entwickelt, nachdem der Xuanjie O1 am 22. Mai 2025 vorgestellt worden war. Xiaomi präsentiert den neuen Chip nicht als kleines Zwischenupdate, sondern als nächsten großen Schritt seiner eigenen Chipentwicklung.
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Der O3 wird im 3-nm-Verfahren gefertigt und integriert 24 Milliarden Transistoren. Reuters berichtet unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Personen, dass TSMC den Prozessor mit seiner 3-nm-Technologie herstellen soll.
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Zehn große CPU-Kerne für anhaltende Spitzenleistung
Bei der CPU geht Xiaomi einen ungewöhnlichen Weg: Statt leistungsstarke und besonders effiziente Kerne zu mischen, setzt der O3 ausschließlich auf große Kerne. Die gemeldete Konfiguration sieht so aus:
- zwei C1-Ultra-Kerne mit bis zu 4,35 GHz
- vier C1-Premium-Kerne mit bis zu 3,68 GHz
- vier C1-Pro-Kerne mit bis zu 3,15 GHz
Insgesamt kommt der Chip damit auf zehn Kerne. Xiaomi nennt einen Multi-Core-Wert von mehr als 15.000 Punkten und spricht von einer Leistungssteigerung um 60 Prozent gegenüber dem Xuanjie O1. Notebookcheck berichtet von einem Geekbench-6.5-Ergebnis von 3.945 Punkten im Single-Core-Test und 15.221 Punkten im Multi-Core-Test. Dabei handelt es sich um Werte aus der Startphase, nicht um einen Ersatz für unabhängige Messungen mit Geräten aus dem Handel.
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Ein Design mit ausschließlich großen Kernen kann bei anspruchsvollen Aufgaben hohe Spitzenleistung liefern. Ob sich das im Alltag auszahlt, hängt aber stark von Kühlung, Energieverwaltung und der Dauer ab, über die ein Smartphone diese Leistung halten kann.
16-Kern-GPU mit großen Grafikversprechen
Für die Grafik ist die 16-Kern-G2-Ultra-NX-GPU zuständig. Xiaomi verspricht gegenüber der vorherigen Generation bis zu 85 Prozent mehr Grafikleistung bei zugleich 64 Prozent weniger GPU-Stromverbrauch. Außerdem unterstützt der Chip Raytracing der dritten Generation.
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Die GPU ist auch für die KI-Strategie relevant. Berichte beschreiben dedizierte Neuralbeschleuniger in Teilen der GPU. Xiaomi verteilt damit offenbar mehr KI-Arbeit über den gesamten SoC, statt sie ausschließlich der NPU zu überlassen.
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Die genannten Prozentwerte stammen allerdings aus Xiaomis eigenen Vergleichen. Wie schnell Spiele tatsächlich laufen, wird von Kühlsystem, Softwareunterstützung, dauerhaften Leistungsgrenzen und den jeweils getesteten Spielen abhängen.
LPDDR6 erreicht 113,8 GB/s Bandbreite
Der Xuanjie O3 wird als erster mobiler Prozessor mit Unterstützung für LPDDR6 beschrieben. Xiaomi nennt Geschwindigkeiten von bis zu 10.667 Mbit/s und eine Speicherbandbreite von 113,8 GB/s – 48 Prozent mehr als beim O1.
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Eine höhere Speicherbandbreite kann Anwendungen helfen, die große Datenmengen zwischen den Recheneinheiten bewegen. Dazu zählen hochauflösende Grafiken, Bildverarbeitung und bestimmte On-Device-KI-Aufgaben. Für sich allein garantiert LPDDR6 jedoch keine entsprechend höhere Alltagstempo: Software, Temperatur und Energieverbrauch bleiben entscheidende Faktoren.
Die NPU wurde für Xiaomi MiMo neu aufgebaut
Die wichtigste Xiaomi-spezifische Änderung ist die überarbeitete Neural Processing Unit. Nach Angaben des Unternehmens wurde sie gezielt für Xiaomi MiMo und dessen große On-Device-Modelle entwickelt. Xiaomi nennt bis zu 200 TOPS Tensorleistung, 3,13 TFLOPS Vektorleistung und eine Verbesserung der On-Device-KI-Leistung um 45 Prozent.
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Die KI-Beschleunigung verteilt sich laut den verfügbaren Berichten über mehrere Bereiche des SoC: CPU, GPU, ISP, DPU und Audio-DSP. Genannt werden unter anderem Neuralbeschleuniger in der CPU, zusätzliche KI-Einheiten in der GPU, eine KI-Rauschreduzierung im ISP und hardwarebasierte KI-Superauflösung in der DPU.
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Das ist aussagekräftiger als eine einzelne TOPS-Zahl, weil Smartphone-KI aus sehr unterschiedlichen Aufgaben besteht. Bildverbesserung, Sprachverarbeitung, generative Funktionen und die Ausführung großer Sprachmodelle können jeweils andere Teile des Chips beanspruchen. Xiaomis Ansatz besteht darin, diese Ressourcen im gesamten System bereitzustellen – mit MiMo als zentralem Software-Anwendungsfall.
Bildverarbeitung und Sicherheit bleiben Nebenthemen der Vorstellung
Der O3 besitzt Xiaomis ISP der fünften Generation für Computational Photography und Videoverarbeitung. Berichte nennen außerdem Unterstützung für fortgeschrittene Bildfunktionen, darunter die Verarbeitung hochauflösender Sensoren, KI-Nachtvideo und hardwarebasierte H.266-Decodierung.
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Die genaue Ausstattung des ISP wird in den verfügbaren Berichten nicht einheitlich beschrieben. Diese Funktionen sollten daher als angekündigte Spezifikationen und nicht als unabhängig bestätigte Kameraergebnisse verstanden werden.
Xiaomi hob außerdem Sicherheitskomponenten auf RISC-V-Basis hervor und erklärte, diese hätten relevante Sicherheitszertifizierungen erreicht. Die verfügbaren Berichte nennen die Zertifizierungen und deren Stufen jedoch nicht eindeutig genug für eine präzisere Bewertung. Gleiches gilt für Xiaomis Angabe einer statischen Latenz von 82 Nanosekunden und die versprochenen Optimierungen beim Stromverbrauch: Da die Messmethode nicht offengelegt wurde, sind auch diese Angaben als Unternehmensangaben einzuordnen.
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Der O3 ist Teil einer Drei-Chip-Strategie
Xiaomi stellte den O3 gemeinsam mit zwei weiteren Xuanjie-Prozessoren vor:
- Xuanjie O3: KI-Flaggschiff-SoC für hochwertige Smartphones und Tablets
- Xuanjie O100: KI-Beschleuniger mit hoher Speicherbandbreite
- Xuanjie D100: 3-nm-Chip für intelligente Fahrfunktionen
Damit positioniert Xiaomi seine Chipentwicklung breiter als nur im Bereich mobiler Anwendungsprozessoren. Der O3 bildet die Flaggschiff-Plattform für Endgeräte, während O100 und D100 auf größere KI- beziehungsweise Automobilanwendungen zielen.
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Massenproduktion und erste Geräte
Xiaomi zufolge ist der O3 in die Massenproduktion gestartet. Reuters berichtet von einem anfänglichen Auslieferungsziel von etwa 200.000 bis 300.000 Chips. Das deutet auf einen zunächst begrenzten Start hin – insbesondere im Vergleich zu Geräten mit Prozessoren von Qualcomm oder MediaTek.
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Als erstes Smartphone soll das Xiaomi 18 Fold den O3 erhalten. Der Marktstart in China wird für September 2026 erwartet. Xiaomi hat außerdem angekündigt, dass das Mi Pad 9 Pro Max das erste Tablet mit dem neuen Chip sein wird.
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Was die Vorstellung wirklich bedeutet
Der Xuanjie O3 ist weniger wegen einer einzelnen Benchmark-Marke wichtig als wegen Xiaomis Versuch, die gesamte Rechenplattform eines Premiumgeräts stärker selbst zu kontrollieren. CPU, GPU, LPDDR6-Schnittstelle und die auf MiMo ausgerichtete KI-Architektur sollen als zusammenhängendes System funktionieren.
Für Käufer wird die praktische Bilanz erst nach unabhängigen AnTuTu- und Geekbench-Tests, längeren Gaming-Sessions, Akkutests, Kameravergleichen und einer Prüfung der tatsächlich verfügbaren MiMo-Funktionen feststehen. Für Xiaomi markiert der O3 dennoch einen deutlich schnelleren zweiten Schritt in Richtung eigener Smartphone-Chips – mit dem Ziel, die Abhängigkeit von externen Zulieferern zu verringern und On-Device-KI zum zentralen Hardware-Schwerpunkt zu machen.
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