Xiaomi XRing O3: 3-nm-Chip mit LPDDR6 startet im September

Xiaomi hat den XRing O3 vorgestellt, seinen zweiten selbst entwickelten Flaggschiff-Prozessor für Smartphones. Der Chip wird laut Berichten im 3-nm-Verfahren N3P von TSMC gefertigt und soll zunächst im Xiaomi 18 Fold sowie im Xiaomi Pad 9 Pro Max zum Einsatz kommen. Der Start ist für September 2026 in China geplant. 202833

Die größte Schlagzeile liefert Xiaomis Aussage, der O3 sei der erste Smartphone-SoC mit Unterstützung für LPDDR6. Diese Angabe wird von mehreren Berichten aufgegriffen. Die bisher veröffentlichten Leistungswerte stammen allerdings überwiegend von Xiaomi selbst – unabhängige Tests mit fertigen Geräten stehen noch aus. 2830

XRing O3: Die wichtigsten technischen Daten

• Fertigungsprozess: laut Berichten TSMC 3 nm (N3P)
• Transistoren: 24 Milliarden
• Chipfläche: 133 mm²
• CPU: 10 Kerne, ausschließlich große Performance-Kerne
• Maximaler Takt: 4,35 GHz
• SLC-Cache: 16 MB
• GPU: 16-Kern-G2-Ultra-NX
• Arbeitsspeicher: LPDDR6 mit bis zu 10.667 Mbit/s laut Xiaomi
• Maximale Speicherbandbreite: 113,8 GB/s
• Erste Geräte: Xiaomi 18 Fold und Xiaomi Pad 9 Pro Max

Mit 24 Milliarden Transistoren auf 133 mm² ist der O3 ein ausgesprochen großer Smartphone-Chip. Die CPU soll aus zwei C1-Ultra-, vier C1-Premium- und vier C1-Pro-Kernen bestehen. Die drei Cluster erreichen laut den vorliegenden Angaben maximal 4,35 GHz, 3,68 GHz beziehungsweise 3,15 GHz. 171825

Xiaomis Benchmark- und Grafikversprechen

Xiaomi nennt für den XRing O3 im Geekbench 6.5 einen Single-Core-Wert von 3.945 Punkten und mehr als 15.000 Punkte im Multi-Core-Test. Im AnTuTu V11 soll der Chip 5,22 Millionen Punkte erreichen. Das würde ihn nach Herstellerangaben in die Spitzengruppe aktueller Smartphone-SoCs katapultieren. Solange jedoch keine unabhängigen Messungen mit Verkaufsgeräten unter vergleichbaren Bedingungen vorliegen, sind diese Zahlen mit Vorsicht zu betrachten. 182930

Für die Grafik ist eine 16-Kern-GPU namens G2-Ultra NX zuständig. In einigen Berichten wird sie als „Mali-G2 Ultra NX“ bezeichnet; diese genaue Markenbezeichnung ist bislang nicht eindeutig unabhängig dokumentiert. Xiaomi verspricht gegenüber dem XRing O1 bis zu 85 Prozent mehr Spitzenleistung, 182 Prozent mehr Raytracing-Leistung und bis zu 64 Prozent weniger Grafikstromverbrauch. Es handelt sich dabei um Herstellervergleiche. 1725

LPDDR6: Mehr Bandbreite, aber noch offene Fragen

Xiaomi positioniert den O3 als weltweit ersten Smartphone-Prozessor mit nativer LPDDR6-Unterstützung. Genannt werden eine Datenrate von bis zu 10.667 Mbit/s und eine Speicherbandbreite von 113,8 GB/s – laut Xiaomi 48 Prozent mehr als beim XRing O1. 2830

Eine höhere Bandbreite kann CPU, GPU und KI-Beschleunigern schneller Daten bereitstellen. Sie garantiert allein jedoch weder eine längere Akkulaufzeit noch automatisch höhere App-Leistung. Auch die genaue Speicheranbindung ist derzeit nicht konsistent dokumentiert. Angaben zu Kanälen und Busbreite sollten daher erst als gesichert gelten, wenn Xiaomi ein vollständiges Datenblatt veröffentlicht.

Als wichtiger LPDDR6-Partner wird Chinas Speicherhersteller CXMT genannt. Sollte sich der Einsatz in ausgelieferten Geräten bestätigen, wäre der O3 nicht nur für Xiaomi interessant: Er könnte zu den frühen kommerziellen Anwendungen von in China entwickeltem LPDDR6 gehören. CXMT tritt dabei weiterhin gegen etablierte DRAM-Anbieter wie SK hynix an. Produktionsvolumen, Ausbeute und die tatsächliche Leistung in Geräten müssen sich erst zeigen. 3435

Xiaomi 18 Fold und Pad 9 Pro Max kommen im September

Das Xiaomi 18 Fold soll das erste Smartphone mit XRing O3 werden. Als erstes Tablet mit dem neuen Chip ist das Xiaomi Pad 9 Pro Max vorgesehen. Beide Produkte sollen im September in China erscheinen. Xiaomi hat für das Foldable bereits Vorbestellungen angekündigt; das Tablet wird als professionelles Produktivitätsgerät positioniert. 2332

Nach von Reuters zitierten Informationen aus der Lieferkette peilt Xiaomi zunächst etwa 200.000 bis 300.000 Exemplare des mit O3 ausgestatteten Xiaomi 18 Fold an. Der erste Einsatz wäre damit strategisch wichtig, dürfte aber vergleichsweise klein ausfallen. Xiaomi könnte so Chip, Speicher und Software zunächst im Markt erproben, bevor größere Flaggschiff-Stückzahlen folgen. 35

O100 und D100: XRing wird zur Plattform

Xiaomi beließ es bei der Vorstellung nicht bei einem Smartphone-Prozessor. Zwei weitere Chips sollen die Kontrolle des Unternehmens über KI- und Fahrzeugtechnik ausbauen.

XRing O100

Der O100 ist ein KI-Beschleuniger im 6-nm-Verfahren. Er soll gemeinsam mit dem O3 rechenintensive KI-Aufgaben übernehmen und Xiaomis großes Sprachmodell MiMo unterstützen. Der Chip ist damit nicht als allgemeiner Smartphone-Prozessor gedacht, sondern für KI-Workloads mit hoher Speicherbandbreite. 4352

XRing D100

Der D100 ist ein selbst entwickelter Chip für Anwendungen rund um intelligentes Fahren. Xiaomi zufolge ist die Validierung abgeschlossen; der kommerzielle Einsatz in Fahrzeugen ist für 2027 geplant. Berichte nennen eine 20-Kern-CPU, eine 16-Kern-NPU und die Fähigkeit, große KI-Modelle lokal auszuführen. Diese Angaben sind bis zum Start entsprechender Fahrzeuge als angekündigte Spezifikationen zu verstehen. 4553

Zusammen zeigen O3, O100 und D100, dass Xiaomi eine gemeinsame Chipstrategie für Smartphones, KI-Systeme und Autos aufbaut. Der O3 ist damit mehr als ein einzelnes Bauteil für ein neues Foldable.

Wie unabhängig ist Xiaomi tatsächlich?

Der XRing O3 ist in seinem Design ein Xiaomi-Chip, wird aber nicht vollständig in China gefertigt. Reuters zufolge produziert TSMC den Prozessor im 3-nm-Verfahren. Beim LPDDR6 verweisen Berichte auf CXMT als wichtigen Lieferanten. Xiaomi kontrolliert damit Architektur und Produktintegration stärker, beherrscht aber noch nicht die gesamte Halbleiter-Lieferkette. 3334

Das Ziel lautet daher zunächst, die Abhängigkeit von Qualcomm und MediaTek zu verringern – nicht, externe Zulieferer sofort vollständig überflüssig zu machen. Reuters beschreibt den O3 als Teil von Xiaomis Bemühungen, bei wichtigen Komponenten und in der Lieferkette mehr Kontrolle zu gewinnen. 33 Analysten, die von der South China Morning Post zitiert werden, sehen Xiaomis Halbleiterfortschritte inzwischen in der Spitzengruppe der in China entwickelten mobilen SoCs. Für den langfristigen Erfolg muss das Unternehmen jedoch noch stabile Massenproduktion, gute Softwareoptimierung und überzeugende Leistung in Verkaufsgeräten nachweisen. 43

Das vorläufige Fazit

Der XRing O3 ist ein ernst zu nehmender Schritt in Xiaomis Chipstrategie: Der gemeldete 3-nm-Prozess, die große CPU mit ausschließlich leistungsorientierten Kernen, die ambitionierten Grafikwerte und die frühe LPDDR6-Unterstützung sind bemerkenswert. Entscheidend wird aber nicht ein einzelner Benchmark-Rekord sein. Maßgeblich ist, ob Xiaomi den Chip zuverlässig in ausreichender Stückzahl liefern, die Software darauf optimieren und daraus einen dauerhaften Vorteil für Smartphones, KI-Produkte und Fahrzeuge entwickeln kann.